宏捷科_20260909

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Memo

亮點

• 2026 年第二季營收為新台幣 12.98 億元，季增 6.2%，為歷史同期次高。上半年營收為新台幣 25.2 億元，年增 44.4%，同樣創歷史同期次高。第二季營業毛利率為 29.9%，上半年為 32.2%。每股盈餘第二季為新台幣 1.42 元，上半年為 2.93 元，亦為歷史同期次高。 [(00:02:13) 薛文翔]
• 2026 年前兩季 Wi-Fi 訂單較 2025 年同期成長 18.7%。無人機 PA 需求爆發，前兩季較去年同期成長近 200%。手機訂單前兩季較 2025 年同期成長近 20%。 [(00:03:52) 薛文翔]
• 下半年第三、四季為旺季，客戶訂單持續增加，預期全年營運可持續成長，有望創新高。 [(00:08:52) 薛文翔]
• 公司榮獲 2025 年淨零產業競爭力卓越獎，連續兩年在公司評鑑中排名前 5%。 [(00:01:54) 薛文翔]
• 未來六年資本支出預計超過 20 億元，包括五層無塵室及新購機台，27 年底必須完工。 [(00:47:02) 黃國鈞]

總體經濟

• AI 發展帶動物料價格上漲，Epi 部分因中國大陸出口管制導致原料大幅上漲，黃金價格兩年內從 1500 元飆升至最高 5000 元，近期回落至 4000 多元，造成公司成本壓力。 [(00:37:48) 薛文翔]
• 中東戰爭導致石油價格波動，物料成本也跟著上漲，第二、三季採購成本仍有上升趨勢。 [(00:40:59) 薛文翔]

地緣政治

• 中國大陸出口管制導致 Epi 原料大幅上漲，影響公司成本結構。 [(00:37:48) 薛文翔]
• 美系 IDM 廠 Q 公司逐步退出中國大陸市場，美系及陸系客戶逐漸取代其市佔率，帶動公司 Wi-Fi 及手機業務成長。 [(00:05:53) 薛文翔]

產業循環週期

• 上半年為傳統淡季，但公司仍創佳績，預期第三、四季為旺季，營運可持續成長。 [(00:03:16) 薛文翔]

產業供需

• Wi-Fi 市場相對穩定，無人機及手機 Wi-Fi 為未來兩大主軸。無人機 PA 需求爆發，前兩季較去年同期成長近 200%。 [(00:11:22) 薛文翔]
• 手機市場雖受記憶體影響總量減少，但高階手機需求提升，訂單逆勢成長。 [(00:10:54) 薛文翔]

產業狀況

• 公司為 III-V 族化合物半導體代工廠，專注無線通訊及光通訊領域，提供多元專業技術與服務。配合政府及集團政策，目標於 2025 年達成淨零排放。 [(00:01:28) 薛文翔]

獲利

• 2026 年第二季營業毛利率為 29.9%，上半年為 32.2%。每股盈餘第二季為新台幣 1.42 元，上半年為 2.93 元，均為歷史同期次高。 [(00:02:31) 薛文翔]
• 第二季毛利較第一季下滑，主要來自 Epi 和黃金成本上漲。下半年毛利可能受影響，預計明年第一或第二季毛利將回升。 [(00:38:43) 薛文翔]

公司展望、未來成長動能

• 預期第三、四季營運可持續成長，全年有望創新高。明年手機與 Wi-Fi 領域仍為成長主軸，預計可貢獻約 40 至 50 億營收（推估 2027 年）。 [(00:12:05) 薛文翔]
• 光通訊、VCSEL datacom、濾波器、消費性 LiDAR、車用、掃地機器人等新應用均已進入量產階段，太陽能電池預計年底開始量產。 [(00:11:22) 薛文翔]
• 未來六年資本支出預計超過 20 億元，包括五層無塵室及新購機台，27 年底必須完工。27 年仍處於驗證階段，28 年開始大量爆發，顯著貢獻預計在 2028 年第二季左右。 [(00:47:02) 黃國鈞]

市場競爭策略

• 過去手機 Wi-Fi 7 多由美系 IDM 廠 Q 公司供應，隨其逐步退出中國大陸市場，美系及陸系客戶逐漸取代其市佔率。公司技術、品質、服務及價格方面優於大陸手機廠，因大陸手機較少自研方案。 [(00:05:53) 薛文翔]; [(00:13:36) 黃國鈞]
• 韓系中階手機過去主要採用美系或其他國家 PA，兩年前開始引入中國供應商自研方案，經過考核期，今年客戶大量進入韓系中階手機市場。 [(00:07:51) 薛文翔]

營收

• 2026 年第二季營收為新台幣 12.98 億元，季增 6.2%，為歷史同期次高。上半年營收為新台幣 25.2 億元，年增 44.4%，同樣創歷史同期次高。 [(00:02:13) 薛文翔]
• 上半年營收 25.2 億元，年增 44.4%，創歷史次高。第二季 12.98 億元亦為歷史同期次高。 [(00:09:08) 薛文翔]

訂單

• 2026 年前兩季 Wi-Fi 訂單較 2025 年同期成長 18.7%。無人機 PA 需求爆發，前兩季較去年同期成長近 200%。手機訂單前兩季較 2025 年同期成長近 20%。 [(00:03:52) 薛文翔]
• 下半年第三、四季為旺季，客戶訂單持續增加。 [(00:08:52) 薛文翔]

產品組合

• 主力產品為手機及 Wi-Fi 設備。2026 年前兩季 Wi-Fi 訂單較 2025 年同期成長 18.7%。無人機 Wi-Fi PA 需求爆發，前兩季較去年同期成長近 200%。光通訊領域自 2023 年起已有 VCSEL datacom 產品持續出貨。 [(00:03:52) 薛文翔]

營收地區

• 北美和台灣客戶約佔 40%，大陸客戶約佔 60%，包括手機和 Wi-Fi 部分。 [(00:30:55) 黃國鈞]

上游廠商

• Epi 原料因中國大陸出口管制大幅上漲，黃金價格兩年內從 1500 元飆升至最高 5000 元，近期回落至 4000 多元，造成公司成本壓力。過去採滾動式採購，持有成本較低，但今年開始滾動採購成本越來越高。 [(00:37:48) 薛文翔]

下游客戶

• 超過一半以上客戶同意漲價，主要是中高階手機客戶，因其承受價格空間較大。中低階手機客戶對成本較敏感，仍在與他們溝通。 [(00:40:06) 薛文翔]

同業

• 過去手機 Wi-Fi 7 多由美系 IDM 廠 Q 公司供應，隨其逐步退出中國大陸市場，美系及陸系客戶逐漸取代其市佔率。Skyworks 加 Qorvo 合併後，Qorvo 在旗艦機高階市場節節敗退，速率出乎意料，取代者為北美 fabless 客戶及大陸客戶。 [(00:05:53) 薛文翔]; [(00:22:49) 黃國鈞]

稼動率

• 目前總產能約兩萬片，產能利用率約七成，還有約 30% 空間可滿足客戶的新研發或未來量產需求，約有 6000 片 6 吋產能可供客戶使用。 [(00:45:09) 薛文翔]

新產品／新技術

• Wi-Fi 7 普及，Wi-Fi 8 開發中。光通訊領域自 2023 年起已有 VCSEL datacom 產品持續出貨，近期與客戶展開光通訊深度合作。太陽能電池預計年底開始量產。Photodiode 及更高波長產品為未來營運重點。 [(00:05:03) 薛文翔]
• 公司積極投入磷化銦與砷化鎵技術，flip chip 封裝可節省 40% 至 70% 成本，VCSEL 領域逐漸採用 flip chip 背面發光技術。Photodiode 砷化鎵與磷化鎦機台約 89% 可共用。 [(00:16:18) 黃國鈞]

產品價格

• 公司會將部分成本漲價反映給客戶，超過一半以上客戶同意漲價，主要是中高階手機客戶。中低階手機客戶對成本較敏感，仍在與他們溝通。 [(00:39:58) 薛文翔]

出貨量

• 無人機 PA 需求爆發，前兩季較去年同期成長近 200%。一台無人機需 8 到 12 顆 PA，海外 PA 需求約 5 萬顆，目前僅約 1.2 萬顆。 [(00:04:20) 薛文翔]; [(00:25:45) 黃國鈞]

法規影響

• 配合政府及集團政策，目標於 2025 年達成淨零排放的 ESG 目標。 [(00:01:28) 薛文翔]

成本毛利

• 第二季毛利較第一季下滑，主要來自 Epi 和黃金成本上漲。下半年毛利可能受影響，預計明年第一或第二季毛利將回升。第三、四季毛利可能低於第二季，約略持平或稍低，因 Epi 和黃金付款持續增加。 [(00:38:43) 薛文翔]

原物料／關鍵零組件

• Epi 原料因中國大陸出口管制大幅上漲，黃金價格兩年內從 1500 元飆升至最高 5000 元，近期回落至 4000 多元，造成公司成本壓力。 [(00:37:48) 薛文翔]

銷售／管理／研發費用

• 今年下半年 OPEX 仍會持平，因大部分費用不會落在 27、28 年之後。27、28 年的無塵室建設會帶來一些 OPEX 的增加。整體來說，研發費用並未顯著增加，因人力資源和設備都能共用。 [(00:43:41) 薛文翔]

擴廠規劃

• 未來六年資本支出預計超過 20 億元，包括五層無塵室及新購機台，27 年底必須完工。27 年仍處於驗證階段，28 年開始大量爆發，顯著貢獻預計在 2028 年第二季左右。 [(00:47:02) 黃國鈞]

Transcript

Presentation

Speaker01 - 元大證券 (00:00:01) 指導元大證券第三季投資論壇，今天特別邀請宏捷科執行長黃國鈞與發言人薛文翔，為我們說明公司營運概況，讓我們以熱烈掌聲歡迎他們。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:00:26) 首先感謝元大證券，大家好，我是宏捷科發言人薛文翔。今天很高興有機會與各位交流，將針對第二季營運狀況做報告，並分享對第三季及明年市場的看法。接下來我會直接開始。這裡先向各位報告，我們是中美晶集團成員，透過集團關聯企業的綜效協作，促進營運規模的擴展。雖然我們主要聚焦於半導體領域，與其他產業的合作目前較少。不過在集團規劃下，未來會有更多相關產業逐步靠攏我們，希望中美晶經營體系及關聯企業能持續成長，達成良好發展。我們基本上是一家專業的 III-V 族化合物半導體代工廠，在無線通訊及光通訊領域，提供客戶多元專業技術與服務。同時配合政府及集團政策，目標於 2025 年達成淨零排放的 ESG 目標，並持續努力。我們榮獲 2025 年淨零產業競爭力卓越獎，連續兩年在公司評鑑中排名前 5%，這是我們的榮耀，未來將持續配合政府與集團推動 ESG 工作。接下來分享第二季營運實績，先報告財務摘要。2026 年第二季營收為新台幣 12.98 億元，季增 6.2%，為歷史同期次高。上半年營收為新台幣 25.2 億元，年增 44.4%，同樣創歷史同期次高。第二季營業毛利率為 29.9%，上半年為 32.2%。每股盈餘第二季為新台幣 1.42 元，上半年為 2.93 元，亦為歷史同期次高。上半年手機及 Wi-Fi 相關產業表現良好，儘管 AI 記憶體影響市場，手機市場較保守，但我們技術與服務領先。

(00:03:16) 包括中國大陸、美國及台灣客戶均尋求長期合作。上半年雖為淡季，仍創佳績。預期第三、四季營運可持續成長，並有望創新高。今年全年財務表現良好，接下來將報告更多細節。目前主力仍在手機及 Wi-Fi 設備。2026 年前兩季 Wi-Fi 訂單較 2025 年同期成長 18.7%。今年起 Wi-Fi 領域有多項新應用開始發酵。首先是無人機 PA 需求爆發，前兩季較去年同期成長近 200%。隨著無人機市場擴大，我們 Wi-Fi PA 逐步進入該市場，今年下半年需求穩定。無人機市場客戶由原本一兩家增加至四五家，市佔率及客戶需求均提升，無人機 Wi-Fi 是今年重點之一。Wi-Fi 路由器方面，隨 Wi-Fi 7 普及，需求持續增加，Wi-Fi 8 開發亦在進行中。今年前兩季路由器 PA 需求持平，但下半年仍有成長空間。預計今年尚未見大爆發，但明年將是重要成長點，因美系 fabless 及陸系客戶已進入手機 Wi-Fi 7 應用。過去手機 Wi-Fi 7 多由美系 IDM 廠 Q 公司供應，隨其逐步退出中國大陸市場，美系及陸系客戶逐漸取代其市佔率。我們看好明年手機 Wi-Fi 的高度成長，該應用多為高階及旗艦機，對技術與品質要求嚴格，幾乎涵蓋 IDM 廠退出中國市場後的所有市場。

(00:06:44) 以上是 Wi-Fi 領域重點分享，接著報告手機部分。儘管記憶體影響市場保守，前兩季訂單仍較 2025 年同期成長近 20%。主要來自陸系及韓系旗艦手機，均採用我們美系客戶產品。美系 fabless 客戶持續成長，陸系高階手機雖積極推動國產替代，但終端對大陸代工品質仍有疑慮。因此許多自研項目與我們 AWSC 合作，搶佔高階機種市場。今年高階手機滲透率提升，帶動上半年訂單較去年同期成長近 20%。韓系中階手機過去主要採用美系或其他國家 PA，兩年前開始引入中國供應商自研方案，經過考核期，今年客戶大量進入韓系中階手機市場。低階市場仍以 IDM 為主，較為成本敏感，但我們在價格上具競爭力，仍有方案進入 IDM 市場。因此無論旗艦、高階、中階甚至低階手機，我們幾乎涵蓋所有安卓市場，包含陸系及韓系手機系列均在客戶群中。儘管市場保守，我們仍有不錯成長。今年手機市場表現良好，下半年第三、四季為旺季，客戶訂單持續增加，稍後將做更深入分享。營收趨勢方面，上半年營收 25.2 億元，年增 44.4%，創歷史次高。客戶群分散及多元應用增加，整體營收優於預期，第二季 12.98 億元亦為歷史同期次高。這裡分享部分數據，上半年毛利率約 32.3%，EPS 為 2.93 元。產品組合方面，從第一季開始手機成長顯著。

(00:09:55) 第一季與去年同期比較，手機成長明顯。第二季手機佔比仍高，此外光通訊領域自 2023 年起已有 VCSEL datacom 產品持續出貨。近期也與客戶展開光通訊深度合作。雖然目前以手機及 Wi-Fi 為主，但這是公司根基，我們將以此為基礎，拓展更多應用，未來光通訊發展備受重視。-營運展望方面，除美系退出中國市場帶來版圖移動效應外，客戶群日益分散。我們審慎看待市場需求，手機受記憶體影響總量減少，但客戶轉向高階手機，整體影響較小，訂單逆勢成長。Wi-Fi 市場相對穩定，無人機及手機 Wi-Fi 為未來兩大主軸。我們持續分散多元應用，包括 VCSEL datacom、濾波器、消費性 LiDAR，涵蓋車用、掃地機器人等，均已進入量產階段。太陽能電池預計年底開始量產。除 VCSEL datacom 外，接收 Photodiode 部分及更高波長產品亦為未來營運重點。第二季營運基期高，第三季營收預計與第一季持平，但仍高於第一季。全年來看，今年表現相當不錯，手機及 Wi-Fi 持續成長，新應用逐步爆發，整體狀況良好。

Q&A

Speaker01 - 元大證券 (00:12:32) 簡短報告公司整體狀況，謝謝各位。接下來進入問答時間，歡迎投資人踴躍提問，發言時請舉手，我會遞麥克風給您。

Speaker02 (00:13:06) 剛提到客戶擔心陸系代工品質問題，因此合作較多。請問你們認為相較這些代工廠的競爭優勢能維持多久？第二個問題是關於未來產品策略，能否多說明一些？謝謝。

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:13:36) 關於韓系手機，競爭對手主要是 iPhone，品質要求為安卓中最高。整體而言，技術、品質、服務及價格方面，我們仍優於大陸手機廠，因為大陸手機較少自研方案。自研方案多由宏捷科提供。手機成本壓力大，任何 PA 缺陷都會造成高成本損失，因此對 PPM 要求極高，這是高門檻。過去可能一百萬顆中有兩三百支有問題尚可接受，但現在要求在二三十支甚至十支以下，因成本壓力大，非整體品質問題，而是成本考量。第二，我們涵蓋旗艦、高階、中階及 ODM 手機市場。因此我們有餘力向光通訊領域拓展，董事會也通過相關投資，主要聚焦非手機 PA 部分。光通訊方面，我們積極投入。無論發射端、接收端、砷化鎵或磷化銦部分，我們持續精進技術，策略是提升技術門檻，未來一年將積極發展相關合作。

Speaker03 (00:16:11) 不好意思，可以說明一下所謂不一樣的方向是什麼嗎？方便嗎？

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:16:18) 我想提到 Lumentum CTO 在 Semicon 演講中指出，磷化銦與砷化鎵在擴產上都有機會，不僅限於磷化銦。對我們化合物半導體代工廠而言，兩者都會投入。他提到使用 flip chip 封裝可節省大量成本，尤其在封裝成本方面，減少 40% 至 70%。這反映在我們客戶中，尤其在 VCSEL 領域，逐漸採用 flip chip 背面發光技術，與封裝整合以降低成本。目前封裝成本是最大問題，無論是邊射型或 Photodiode 部分，未使用 flip chip 都會造成封裝困難，我們希望在此有所突破。我們能做到不同之處，因為手機 PA，尤其高端旗艦機，皆採用 flip chip 技術，我們延續 HBT 技術應用於此。首先談 Photodiode 接收端，磷化銦接收端 85% 機台與砷化鎵相同。若是邊射型雷射，約 30% 可共用砷化鎵機台。以 Photodiode 而言，砷化鎵與磷化銦機台幾乎共用，包括蝕刻、金屬及拉線等，約 89% 相同。唯一差異是砷化鎵為 6 吋機台，磷化銦主流為 2 吋及 3 吋。PD 主流大概是 3 吋或 4 吋，但邊射型大概是 2 吋和 3 吋。對於宏捷科來說，有兩個做法：第一是擴建現有無塵室，騰出足夠空間，將目前 6 吋的機台轉換成 4 吋，能做 0.1 的機台，這部分幾乎是PT 部分大約可以覆蓋 85% 到 90%。至於雷射部分，我們分成兩種：砷化鎵的 CW 雷射，需要投資 70% 的機台；另一部分是 GaAs 的雷射，使用 VCSEL，也就是我剛提到的正面它有 copper pillar 做 flip chip，從背面發光，背面有鏡頭。這部分與目前的砷化鎵機台，包括 HBT 和 PA 的機台完全相同，幾乎 100% 共用。目前整體在兩個技術上，純粹以 0.1 來說，

(00:21:24) 除了邊射型之外，其他的磷化銦製程都可以在目前的砷化鎵場做。另外，大家會說磷化銦較脆、容易破，但我們實作結果並未看到這種情況，我猜可能是在後段切割或封裝時會遇到的問題，但在晶圓代工廠這邊，沒有看到磷化銦比砷化鎵更容易脆或破裂的現象。

Speaker04 (00:22:21) 想請教一下，我看到下半年的展望應該比上半年略好。第一，主要上修的是哪一塊業務？第二，無人機的營收佔比目前大概是多少？我們怎麼看明年的展望？第三，我們在 VCSEL 最快的發展，我們 PD 目前主要是做 case 還是做 pipeline？還有雷射這邊的發展進度，謝謝。

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:22:49) 好，第一階段我們主要看到的是，今年大家一直受到記憶體影響很大，但宏捷科影響沒那麼大，原因很簡單，就是 Skyworks 加 Qorvo 的合併，1 加 1 等於 1，那個 1 跑到哪裡去了？就是跑到我們家來。完全取代 Qorvo，Qorvo 在旗艦機高階市場節節敗退，速率出乎我們意料。取代的人是我們北美的 fabless 客戶，還有大陸這邊。大陸的客戶是取代主力，除了榮耀、OPPO、vivo、小米之外，還包括韓系手機幾乎都是接替。什麼叫接替？就是前年還有 35%，去年 30%，今年不到 12%，明年可能就不見了。所以我開頭才說 Skyworks 的 1 加 1 等於 1，因為那個 1 全部散出來了。這也是為什麼我們下半年的展望和上半年一樣，全年大致滿意。第二部分是關於 whistle DD，我們是砷化鎵半導體晶圓代工廠，所以我們 6 吋的 GaAs PD 也有做，未來在 4 吋的磷化銦 PD 上也會有所著墨。因為製程相同，只要製程相同，不用額外大投資，客戶只要來我們這裡試 run，我們都能幫他 qualify。第三部分是無人機，去年年底也是滿我們重視的原因是一台無人機需要 8 到 12 顆 PA，且都是高階的，海外的 PA 需求約 5 萬顆，但目前只有約 1 萬 2 千顆。為什麼這麼少？因為無人機怕幹擾，最怕掉下來，所以要防止所有幹擾。

(00:26:15) 現在幹擾很多，它利用 8 到 12 顆 PA 避開所有幹擾，因為一旦幹擾就會掉下來。我說的無人機不是用遙控器遙控的，而是自動連接所有基地台，自動飛到目的地，例如在大陸高速公路上，很多荒涼地區，一旦發生車禍，無人機群會飛過去拍攝當時影像和情況，傳回中心，由中心判斷是否派直升機、派人或其他方式處理。這些無人機群不是用遙控器飛行，遙控器不可能飛十幾公里、二十幾公里，而是利用高速公路上的基地台連接，全程由處理中心遙控。在這種情況下，最怕連接不上導致掉落，所以需要 8 到 12 顆 PA，能切換不同頻道，抵抗各種幹擾，因此數量較多。我要強調，這不是用於戰爭的無人機，戰爭用無人機不在我們範圍內，大部分是這些應用。未來無人機會裝載所謂的 agentive AI，直接在無人機上做簡單圖像分析，再將分析結果傳回。這部分需要更多 PA，因為傳輸大量圖像和 agentive AI 的資料，Wi-Fi 的 PA 是目前最適合的。為什麼提到 Wi-Fi PA 與無人機相關？因為設計理念完全相同。我們看到做 Wi-Fi 路由器的客戶，也是最會設計無人機 PA 的，所以我們將無人機 PA 歸類在 Wi-Fi。確認無人機的 PA是我們所謂的 Theta PA 還是 Wi-Fi PA？其實是 Wi-Fi PA，但通訊協定不同。我說的基地台不是現在的 4G、5G 基地台，而是在高速公路上建設的類似無人機用的 Wi-Fi 基地台。

(00:29:56) 這部分一直是 Skyworks 獨佔，但大陸不放心，利用很多國產替代。在無人機 PA 這邊，我們歸類為 Wi-Fi，因為設計相同，但協定不同，頻率也不完全一樣。空中部分幾乎被國產取代，但基地台部分，Skyworks 仍是最大供應商，且逐漸被取代。我們目前北美和台灣客戶約佔 40%，大陸客戶約佔 60%，包括手機和 Wi-Fi 部分。這部分與我們 Wi-Fi 客戶重疊，但 Wi-Fi 客戶有部分同時做手機 PA，設計者大多懂 Wi-Fi。

Speaker05 (00:31:36) 高雄的台灣最大飛機場找到飛機場，所以感覺最直接找到你們家。為什麼？是因為價格、產能還是尺寸？當初因為現在包括原本做 LED 組裝的尺寸都在 2 吋、3 吋，你們都是從 6 吋開始。聽起來代工價格不高。簡單說，GCS 可能設備已達無塵室 5 層，而你們現場是 3 層。代工價格和 PA 代工價格差距如何？為什麼當時沒有第一時間反應？聽說一片加工可能要 20 萬，為什麼當時沒有資金投入？能否簡述原因？

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:32:43) 這部分分幾個部分，目前聯華音看到多是 2 吋、3 吋做雷射。我強調做雷射和做 PD 必須分開。台灣幾乎 99% 做 CW 雷射，且全部是邊射型設備，與目前砷化鎵完全不同。如果把整個 CW 雷射分成三等份，第一等份是 MOCVD 加 1 bit，因為要回歸一次或多次。這部分主要是雷金廠做，包括全新光電、聯亞。第二部分是做 process，晶圓代工廠可做，但三段中最簡單，約 8 到 9 個步驟，目前砷化鎵約 80% 到 90% 可覆蓋。第三段是切成 bar，在側邊做 codec、decode、up，再切割。砷化鎵廠完全沒有機台，無法共用。這是第三段。整個 CW 雷射分三段，晶圓代工廠只能做中間段。宏捷科作為晶圓代工廠只能做中間段。做第一段需有 MOCVD 和硬體，做第三段需購買全部機台。且因為是 2 吋、3 吋，當時 HBT 沒有足夠空間將機台轉成 4 吋，這就是為什麼我們重建並加蓋無塵室，移動機台，選擇尺寸的原因。這是邊射型雷射部分。PD 部分在磷化銦仍是 3 吋和 4 吋，我們仍須 converging 去做。這也是為什麼我們在 5 分鐘路程內沒有很多合作，主要是因為分成三段。對砷化鎵廠最專注且能投資最小的部分是 PDRMP，即磷化銦的 PD 和砷化鎵的雷射。

(00:36:19) 與砷化鎵和砷化鎵 whistle 的雷射及 PD 分成四塊。邊射型雷射需足夠空間和大量機器，這就是為什麼我們先發展其他三塊，沒有發展邊射型雷射，原因是尺寸限制。這部分必須突破，我們必須能將 wafer 放在 6 吋上才能 process。這需要足夠空間，否則以目前 HBT PA 狀況，沒有足夠空間和機台轉成 4 吋。因此我們第一步

Speaker03 (00:37:20) 擴建五層式無塵室，騰出足夠空間，將 6 吋機台轉成 10 吋機台。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:37:48) 基本上，隨著 AI 發展，很多物料開始漲價，主要有兩部分：第一是 Epi 部分，因中國大陸出口管制，導致加原料物料大幅上漲。第二部分是黃金，砷化鎵商務組代工廠用量非常大。黃金價格兩年變化大，從原本 1500 元飆升至最高 5000 元，稍微回落至 4000 多元，但我們一直承受黃金漲價壓力。過去價格只有幾百元時，我們採滾動式採購，持有成本較低。但今年開始，黃金持續上漲，滾動採購成本越來越高。第二季毛利較第一季下滑，主要來自 Epi 和黃金。

Speaker06 (00:39:09) 因此第三季仍會持續受到成本上漲影響。第二季情況需視成本上漲而定，旺盛價格稍低，因取得較多非保險材料，材料成本不可控。我們可向客戶證明，若客戶轉向其他供應商，也會面臨相同成本壓力。我們預估第三季毛利可能接近第二季，無法像第二季末有產品選擇優勢。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:39:58) 我們會將部分成本漲價反映給客戶。目前超過一半以上客戶同意漲價，主要是中高階手機客戶，因其承受價格空間較大。但中低階手機客戶對成本較敏感，我們仍在與他們溝通。因此下半年毛利可能受影響，但明年開始，與成本敏感客戶討論後，預計明年第一或第二季毛利將回升。第三、四季毛利可能低於第二季，約略持平或稍低，因 Epi 和黃金付款持續增加。中東戰爭導致石油價格波動，物料成本也跟著上漲，第二、三季採購成本仍有上升趨勢。加上部分客戶下半年尚未完成漲價談判，持續影響下半年毛利。

Speaker06 (00:41:43) 剛才提到的主題，我們打算在砷化鎵和磷化銦同步進行，目前金融城市構建計畫，分兩個製程層面，兩座關鍵層面同時進行。

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:42:05) 晶圓代工廠就像餐廳，客戶點什麼，我們能做就說可以。目前 6 吋的 whistle 雷射和 PD 都沒問題，客戶持續驗證。4 吋的4 吋磷化銦 PD 目前也 OK，機台可覆蓋。3 吋和 4 吋磷化銦雷射需再投資，我們較謹慎，並告知客戶分成三個層級，第一層級由 MP 廠負責。第二個 level 的部分我們可以先試，第三個 level 我們會根據第二個 level 的表現，再決定是否投資。

Speaker06 (00:43:18) 目前我們正處於過渡期，下半年的 goal passing 會比上半年高，因為各項費用和成本都在上升。你可能會想，下半年 OPEX 是否會與上半年持平？答案是否定的。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:43:41) 今年下半年 OPEX 仍會持平，因為大部分費用不會落在 27、28 年之後。27、28 年的無塵室建設會帶來一些 OPEX 的增加。這是轉換過程的一部分，像是減少涉獵大學的成功率或過去的 software service。整體來說，研發費用並未顯著增加，因為人力資源和設備都能共用。未來新的無塵室建成及新機器引進後，我們會投入更多資源在這部分，預計 28 年之後相關費用會明顯增加。

Speaker06 (00:44:43) 目前雙方群的溫和量只有一點點，主要是剛提到的 16 吋 base，不論是那個 pivox，16 吋上下的 base 量有限制。假設新的 cleaner 有 5 層資訊，其他手機 EPA 產能可能有問題，因為手機週期性較強。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:45:09) 你問是否能百分之百滿足公司的任務需求，或還有產能空間。目前總產能約兩萬片，產能利用率約七成，還有約 30% 空間可滿足客戶的新研發或未來量產需求。換算下來，約有 6000 片 6 吋產能可供客戶使用。在新的無程式擴建完成前，我們仍能滿足部分客戶需求。當然不會一下子把產業鏈拉滿，仍有空間讓客戶運用，不論是在 R2 或 Guangdong，都能滿足短期需求。

Speaker06 (00:46:01) 你的意思是兩萬片產能不變，另外加上 4 吋的 0.1 批次，這次新增的 1 加是包含在兩萬片內，還是要從兩萬片中切出？兩萬片部分不會被切割，因為主要原因是...。

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:46:32) 光通部分，尤其是 4 吋、3 吋的 0.1，不會用到瓶頸機台。兩萬片指的是瓶頸機台，即 HPT 的瓶頸機台，其他機器產能遠大於兩萬片，因此會將其他機器轉換成 4 吋，不會影響 HPT 的兩萬片產能。資本支出方面，未來六年預計超過 20 億，包括五層無塵室及新購機台。27 年底必須完工。無塵室部分約佔一半，第一期花費約 20 億元。

Speaker06 (00:47:44) 在 baseball 裡面再建一個潛行的 program，預計約 10 億左右即可建成無塵室。

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:47:47) 無塵室團隊需 10 年時間。拯救部分對我們影響不大，因為舊機台已完成拯救，新的機台投入也不會超過舊機台。

Speaker06 (00:48:10) 事業較獲雙方客戶支持。我們熟悉類似人氣的客戶，官方產業圈提及的客戶，廣通與 VCSEL 客戶有重疊。他們可能曾發展 LiDAR，也有能力做廣通部分，涵蓋中國與美國客戶。這是因為 Facewide 層的實力，對新廠量產驗證貢獻顯著，預計 2007 年內開始看到較好成果。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:49:21) 27 年仍處於驗證階段，較可能的時間點是 2027 年底到 2028 年初開始有貢獻。顯著貢獻預計在 2028 年第二季左右，因為與客戶合作近一年，所有細節快定案。後續仍有長期驗證，預計 27 年下半年至年底有小量生產，28 年開始大量爆發。這是客戶提供的粗略時間表。

Speaker06 (00:50:08) Sensor 夾帶 16 吋的動態功能 pixel 或 GTA5，暫時無法解決這個瓶頸，這部分較緊迫，需要許可。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:50:24) 關於 business 類的部分，例如 0.1 face，價值不高。0.1 的取得確實不易，客戶傾向使用砷化鎵材料。使用 GaAs 的 subject 部分取代，雖不完全取代。美國新創公司有許多不同想法。過去光通發展 40 年，有多種材料討論，但此次爆發主要在 InP 方面，材料群多樣化。過去無法實現的技術，現在有些空間與希望。許多新創客戶與我們討論新開發。新材料進入市場需嚴格測試，因此短期內不會有明顯貢獻，但長期研發投入持續。

Speaker06 (00:51:46) 這些新創公司及業界老牌公司已開始合作。短期內，較多投入會在研發方面。

薛文翔 - 宏捷科, 發言人 (00:51:51) 我問這是因為想了解 27 年成長重點。Fault 佔大部分。今年我們支援取得 forward，但非今年，而是去年。企業市佔持續變化，從 23 年約 80%，到 20 年約 40%。市佔率逐漸下降，過程仍在進行。明年手機仍有不錯成長。原因之一是今年手機總量大幅減少，消費者原本想換機，但因新機發表數量減少及價格上漲，選擇延後。新機發表數量減少，價格上漲，消費者認為今年可再撐一年。手機為剛需，減少是遞延效應。明年可能出現價格疲勞，今年價格從 8000 漲到 10000，全年維持 10000，認為價格合理，明年將依此價格更新手機。整體手機市場明年仍有成長空間。第一，手機整體有成長機會；第二，版圖移動持續，我們客戶市佔上升，帶來利多。手機部分外，Wi-Fi 部分也持續看好，無論是路由器 Wi-Fi 8、手機 Wi-Fi 或耳機 Wi-Fi，明年整體來看，手機與 Wi-Fi 是我們的基礎，預計可貢獻約 40 至 50 億營收。未來將以此基礎發展更多應用。明年基本盤仍守在 RF 領域，28 年後可能有不同發展。

Speaker07 (00:54:43) 你提到 X 內產生差異，技術如何分化？只要 scale up，gain outside 或留下機會。我想了解 gain outside 不會持續太久，短句 scale up 時，gain outside 數量不如中長句，性能較差。現在與客戶討論或自行研究此事。

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (00:55:12) 這個 welcome 的機會機率高嗎？距離縮短或其他？明層公司在光學領域底蘊深厚，CTO 雖於 2024 年加入，但背景豐富。CTO 雖 2024 年加入 Lumentum，但在該領域經驗豐富。提到 scale out 是林華英的天下，無庸置疑。scale up 量約為 scale out 的 100 倍，約兩個量級。最大問題在於耗能與封裝成本過高。耗能與封裝成本過高原因在於 CW 雷射的邊射型雷射，end-to-end 良率竟低於 30%。從 TA 端看，end-to-end 良率約 90%。即使在 VCSEL 端，end-to-end 良率仍有 75% 至 80%，但在 InP CW 雷射端，end-to-end 良率不到 25%。當 scale up 100 倍時，如何覆蓋此問題？Momentum CTO 提出解決方案。1060 的砷化鎵有機會達成。提到兩點：一是正面使用 Bridgetip，即 Copper Pillar 的倒裝方式，能直接貼在板子上，與現有技術兼容。目前 InP 的 photodiode 使用 Germanium Silicon，能做在 Silicon 上，尤其是 Coax 上，但商務族無法做到。CTO 提到，使用 Flip Chip 可直接將元件貼在交叉板上作為 PD 接收部分。

(00:58:02) 第二點是 Lens 部分，目前問題最大是封裝成本過高。CW Laser 與 Laser 對準誤差不能超過正負 0.5 微米。Laser 對準誤差僅 0.5 微米，封裝成本極高。CTO 提到若背面使用 Lens，能大量收集光線，封裝誤差可放寬至 3 至 5 微米。這是 CTO 在樣品上說明的原理。我們幾年前做 VCSEL 正面時，背面發光使用特殊 Lens，這個概念在目前技術下完全可行。在砷化鎵 6 吋廠實現正面 Retriever 技術，即目前 PA 上高階技術。背面 Lens 可收集 Laser 光線，任何誤差都能被收集並產生電流。這是 CTO 提出的概念，該概念可在 scale up 中佔有一席之地。技術成熟且可應用於 6 吋晶圓。

Speaker03 (01:00:19) 由於時間關係，我們開放回答最後一個問題。

Speaker06 (01:00:40) 營收約在 7 層左右持續上升，另一原因是產品組合優化。隨著我們逐步走向中高階，技術提升，ASP 增加，帶動營收成長。剛提到 drone 圖片應用產量低，僅手機 6 層 2 萬點以外功能，兩戶資料差異大。

黃國鈞 - 宏捷科, 執行長 (01:01:16) 架構輸出稍高，主要因為 HPT 在 PA 中高階產品全面採用 Flip Chip，即 Minton CPU 正面 Barometer。Flip Chip 主要因 Corvo 產品 80% 採用此製程。因此北美及中國客戶幾乎 100% 改用 Cover Period 製程，才能取代 Cohort。Cover Period 製程 ASP 高於傳統 Wirebond，故不需出更多晶圓即可達成相同產能。

Speaker01 - 元大證券 (01:02:16) 感謝各位提問，今日會議時間到此結束，再次感謝宏捷科管理階層 Jim Peter 解說及各位蒞臨指導。請離席時攜帶貴重物品，下一場會議將於下午 1：05 開始，感謝您，我們下次見，謝謝。