台特化 4772 — 2026-09-01 法人說明會逐字稿

日期：2026-09-01｜時長：1:05:00｜出席：陳振乾（副董事長）、女發言人｜提問方：玉山投信等 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

重點摘要

併購與集團架構 - 2025 年 8 月完成併購弘潔科技，專注先進 coating／微汙染控制領域。集團現有四個營運據點：彰化（台特化）、新竹、台南、南京（弘潔）。[副董事長 00:03:32] - 弘潔科技定位：微汙染控制（清洗）＋精密鍍膜＋部分零組件維修；超過一半收入來自先進製程。[副董事長 00:22:26]

產能與擴產（本場最具體的一段） - 台特化 Disilane 產線去年完成區域化升級，產能達 30 噸；今年 2Q 幾乎滿載，已啟動第一階段擴充。[副董事長 00:28:33] - 第一階段：30 噸 → 約 40 噸，已發包施工，預計 2027 年 2Q 完工上線；屬既有產線延伸（brownfield），無需額外建置週期。[副董事長 00:28:57] - 第二階段擴充空間已確定，完成後「產能將成為全球最大規模」；細節另行報告。[副董事長 00:28:57] - AHF 產能約 10 噸，第一階段優化可提升至約 15 噸（不需新產線）；第二階段新增一條產線、目標 AHF 產能翻倍，預計 2027 年底完成。[副董事長 00:31:33] - 擴產三大部分：產線延伸、關鍵鋼品供應、設備升級。關鍵鋼品全球僅少數廠商生產、交期長，已預訂，目標 2027 年 4Q 前完成備料。[副董事長 00:32:53] - 資本支出控制：採 brownfield 擴張，「以極具競爭力的成本將產能增加 33%」。[副董事長 00:42:34]

弘潔科技端擴充 - 先進製程表面處理產能約 250 噸；台南廠與新竹廠年底均預計滿載。[副董事長 00:37:04] - 新竹廠擴充原計劃 +33%，因需求不足以支應，追加至 +100%。[副董事長 00:37:04] - 台南廠微汙染去除（主攻金屬層）去瓶頸作業 9 月完成，4Q 進入驗證與量產。[副董事長 00:38:09] - 新竹湖口舊廠重新規劃佈局，目前無塵室佈局整理中，2027 年 1Q 可進試產線供客戶送樣；上線後新竹微汙染控制與清洗產能翻倍。[副董事長 00:37:56]

財務 - 2Q26：營收成長、毛利率提升；稅後淨利約 2.8 億元、EPS 約 1.12 元、營業利益約 1.5 億元，均超原預算。毛利受擴廠人力投入稀釋。[副董事長 00:40:33] - 1H26 EPS 約 2.83 元。[副董事長 00:46:12] - 合併毛利率約 52%：其中弘潔科技約 45%、台特化約 55%（視產品組合）；台特化自身 benchmark 約 60%。服務比例增加則毛利下降。[副董事長 00:48:14] - ROE 為公司自訂主要指標，成長率「約接近 80%」；預期隨擴產完成持續攀升。[副董事長 00:46:12]

技術與競爭定位 - 台特化是台灣唯一能做無水 HF（AHF）強酸強鹼處理技術的廠商，全球能做者亦極少。關鍵在「不與金屬反應」的容器與管線處理、金屬含量控制（金屬存在即為缺陷）。[副董事長 00:54:42、00:58:07] - HF 與 AHF 是完全不同等級：HF 以噸級銷售、AHF 以公斤級銷售。[副董事長 00:58:07] - ASP：Disilane ASP 較高、AHF ASP 較低。[副董事長 00:54:12] - 弘潔的微汙染去除技術獲全球五大半導體設備商之一（龍頭廠）認可，成為其美國地區重要合作夥伴。[副董事長 00:44:54] - 美國策略：短期以技術授權收權利金；中長期若規模達標，協議允許在當地設點。主要市場鎖定美國、台灣、韓國。[副董事長 00:45:23、01:01:42]

產品線與新品 - 首支產品為 Disilane；Trisilane 為次世代產品，持續與設備商合作開發應用。[副董事長 00:25:40] - 一款前驅物驗證中，另 2–3 款技術可行性已確認並多次成功合成，原則上皆為矽基材料；同時關注金屬前驅物開發（先進製程金屬用量大增）。[副董事長 00:26:08] - 去年開發的一款蝕刻類產品今年推廣順利，客戶採用速度快速提升，預期在先進邏輯晶片領域顯著成長。[副董事長 00:22:26] - 新品含為客戶做 showerhead refurbishing，利潤不錯。[副董事長 00:43:32]

需求端 - 主要客戶在台灣多廠佈局，預計 2030 年前將有 18–20 座廠，公司需跟上其進程；該客戶大規模資本支出為主要成長動力。[副董事長 00:20:57] - 台灣作為 AI 產業重要基地，含 HBM 在內的外商開始投資，這些記憶體客戶也是台特化客戶。[副董事長 00:20:57] - 台積電擴廠數量增加，且台特化為該產品的台灣唯一供應商。[副董事長 00:55:16] - 純度要求從 ppm → ppb → ppt 等級；公司實驗室與檢測室已對標客戶最先進製程檢驗標準，檢測能力兼做品管與協助客戶故障排除。[副董事長 00:07:43、00:33:15]

經營節奏 - 產能利用率超過 7–8 成即啟動擴充，不等滿載才規劃。[副董事長 00:28:33、00:48:14] - 台特化成長較線性、弘潔呈階梯式；2027 上半年台特化營收比重將提升（弘潔產能已滿，新產能主要下半年開出）。[副董事長 00:52:35] - 4Q 為傳統全年高峰，預期延續 3Q／4Q 成長動能。[副董事長 00:43:32]

逐字稿

Presentation — 陳振乾（副董事長）

(00:03:32) 目前有兩家公司，一是以台特化為主體，位於彰化。2025 年 8 月成功併購弘潔科技，專注於先進 coating 領域。弘潔在三個地點設有廠區：新竹、台南及南京。整個集團目前有四個營運據點。這是重要的里程碑。

半導體成長主要來自先進製程部分。台特化專注於氣體特性與特化領域。先進製程中台灣仍是重要生產基地，台灣的 foundry 代工廠在這段產業鏈中扮演關鍵角色。台特化雖名為特氣特化，但多數產品過去屬進口型態†，經過長供應鏈，運輸本身就有高安全性與操作風險。此外，部分特氣特化產品本身也有特殊要求，天氣變化有時會影響產品品質。供應鏈安全與韌性非常重要，台灣產業在此階段仍處於起步階段。

特氣特化需求量原本較少，但隨著產業規模擴大，競爭規模也隨之增加，近兩年逐漸被市場認可。新興製程方面純度要求極高，從 ppm 到 ppb，甚至達到 ppt 等級，每台設備都有其極限。

(00:07:43) 除了純度外還需微汙染控制。避免產品夾帶汙染是客戶絕對不允許的，微汙染控制在先進製程中極為重要。我們是否能在微汙染領域找到商機，這也是併購弘潔的重要邏輯。弘潔專注於洗淨領域，洗淨是先進製程中重要環節，任何汙染都可能導致晶圓報廢，晶圓成本極高，故去除微汙染是關鍵。

另外鍍膜技術也是台特化的另一項技術，過去較少對外說明，但鍍膜與強酸強鹼處理密切相關。管線使用有嚴格要求，容器需特殊處理強酸強鹼，這些容器非一般購買即能使用，需特殊技術。我們在強酸強鹼處理已有豐富經驗。

台特化原本專注於高純度合成特化，鍍膜則是另一面，兩者在高階檢測方面有共同努力。純度要求從 ppm 到 ppt，如何檢驗是關鍵——你必須能檢驗並向客戶證明產品達到 ppt 或 ppb 等級、無汙染物。製程中設備、零件及氣體眾多，客戶結果只有 OK 或 NG，NG 時客戶會追究汙染來源。透過自有檢測能力，一方面做品管，另一方面協助客戶故障排除，透過檢測改善良率。

(00:12:15) 半導體產業技術門檻高，除少數日本大型特化材料集團外，多數廠商從個別產品切入，台特化亦是如此，先從擅長領域切入。第一支產品是 Disilane。半導體材料包括犧牲材料†、過渡性材料及永久材料，我們部分產品用於 wafer 作為永久材料。

薄膜材料已先進到分子層級，需以乾式或氣態 plasma 方式處理。在先進製程中金屬用量大增，IC 中金屬線路與介電層交錯，過去矽基較多用於介電材料，團隊正瞄準金屬前驅物這個潛在較大市場。

(00:16:32) 競爭策略以技術導向為主，這也是台灣的強項。基礎相關技術如 ALD，尤其用於先進製程至 2 奈米，因極薄，堆疊式沉積較適合，ALD 特性重要，我們已開發並驗證相關產品。台特化聚焦於蝕刻反應與沉積。

7 奈米以下不一定稱為先進製程，7 奈米以下為 2018 年後出現。台特化產品幾乎涵蓋此範圍。常被問 2 奈米產品是否仍適用，答案是 7 奈米以下仍可使用，目前未見明確邊界。

近年資料顯示，兩三年前產業前景良好，基礎架構自 2023 年†起變化，去年半導體產業已破兆†，基礎架構持續改變，未來三年半導體設備基礎仍在變動中。

(00:20:57) 市場成長率約為整體市場的兩倍，團隊以此成長率為目標。重要成長策略之一是隨著客戶產能擴增。目前主要客戶在台灣有多家廠，預計 2030 年前將有多達 18 至 20 家廠，需跟上其進程。有一個主要客戶進行大規模資本支出，帶來強勁的成長動力。此外台灣作為 AI 產業的重要基地，許多包括 HBM 等重要外商開始投資，而這些記憶體客戶也是我們的合作夥伴。

海外方面我們協助客戶進行擴充，但每個產品都有其規模經濟效益，目前支援客戶的方式仍以台灣為主。

去年我們開發了另一款蝕刻類產品，今年推廣進展良好，客戶的採用速度快速提升，預計該產品在先進邏輯晶片領域將有顯著成長。

弘潔科專注於微汙染控制（尤其清洗）以及精密鍍膜，超過一半收入來自先進製程。隨著先進製程產能飽和，無論是鍍膜或清洗產能均已滿載，這也是為何弘潔成長速度放緩的原因。

(00:24:36) 成長放緩並非需求減少，而是產能已滿。我們正積極在台南擴廠，新竹二廠也在擴充階段。在先進製程的微汙染控制方面，我們看到驚人的成長亮點。

成長方向主要有幾個重點：客戶新產能開出，不論國內外，記憶體與邏輯產品在新產能應用上表現優異。Trisilane 是次世代產品，我們在設備方面持續合作並開發更多應用可能性。Disilane 與 AHF 展現強勁成長動能。目前有一款前驅物正在驗證階段，另外兩到三款產品技術可行性已確認，且已成功合成多次，原則上都屬於矽基材料，團隊對自主合成技術非常有信心。我們持續關注金屬前驅物的開發，弘潔科部分則專注於先進鍍膜材料——由於腔室內能量越高、汙染容忍度越低，因此對鍍膜材料的要求極高。

(00:28:33) 去年我們完成產能區域化升級，產能已達 30 噸。去年產能利用率上半年較低、下半年改善。我們向投資人報告過，當產能利用率超過七成至八成時會啟動擴充計畫。今年第二季已明確看到擴充信號，產能幾乎達滿載。

我們已完成擴充規劃設計，預計花費不超過八個月，從現在起八至九個月後完成產能擴充，擴充後產能將提升至約 40 噸，這是第一階段。若需求持續增長將啟動第二階段，第二階段擴充空間已確定，完成後產能將成為全球最大規模。

第一階段 40 噸產能擴充已進入發包施工階段，預計明年第二季完工並上線服務。此擴充為現有產線延伸，無需額外建置週期。

AHF 原本產能為 10 噸，透過優化可略增。明年產能預計全滿，我們已規劃第二階段擴充，目標是將 AHF 產能翻倍。目前第一階段優化可提升產能至約 15 噸，無需擴充新產線；第二階段將新增一條產線，預計明年底完成。

擴充計畫包含三大部分：產線延伸、關鍵鋼品供應，以及相關設備升級。重要鋼品由全球少數廠商生產，交貨時間較長，我們已預定相關鋼品，目標在明年第四季前完成產能擴充所需備料。

(00:33:15) 弘潔科擴充包括實體產線的合成反應區重劃，以及鋼瓶†處理設備的擴充。出貨前需完成嚴格檢驗，檢驗設備昂貴且操作需專業，我們預計今年第二季完成相關設備建置。隨著客戶先進製程推進，對純度及金屬雜質含量要求更嚴格，需達到 pico 等級標準。我們的檢測與實驗室設備已準備就緒，能對標客戶的檢驗標準。

弘潔科技在新竹與台南的擴建計畫持續推進。目前台灣區域產能已滿載，我們積極管理風險，確保客戶交期順利，團隊每週與客戶密切互動。

我們分為兩大服務領域：精密鍍膜（coating）及其他服務。新竹廠擴充原計劃為 33%，後來發現不足，追加至 100%。客戶需求持續增加。先進製程表面處理產能約 250 噸，台南廠預計年底達到滿載，新竹廠也預計年底達到滿載。台南廠微汙染去除部分也在擴充中，主要針對金屬層。

(00:37:56) 由於先進製程金屬層數增加，微汙染去除需求爆發。我們優先在台南完成去瓶頸作業，預計九月完成，第四季進入驗證與量產。

新竹廠去年已有投資，台灣投資弘潔科技看好先進製程市場龐大需求。八月投資後，九月即提出擴充建議，當時討論是否自行改造廠房。我們購買湖口舊廠，重新規劃佈局，快速因應市場成長動能。去年†十月完成設計，現正進行無塵室佈局整理，預計明年第一季可進入試產線，讓客戶先行送樣。試產線上線後將使新竹微汙染控制與清洗產能翻倍。

(00:40:33) 第二季營收成長、毛利率提升。毛利本可更高，主要原因是多個廠區擴充中（台南廠與新竹廠），擴廠需人力，目前人力已到位，正進行廠房設計與訓練，擴廠人力投入造成毛利稀釋，但整體市場表現良好。營業利益約提升 1.5 個百分點†，毛利率提升帶動營業利益成長。管理費用控制嚴格。第二季稅後淨利約 2.8 億元，每股盈餘約 1.12 元，營業利益約 1.5 億元，均超過原預算水準。

(00:42:34) 因為這是一個大型專案，我們用很少的資本投入其中。以增長率來看，ROE 成長約接近 80%，整體呈現上升趨勢。隨著擴產完成，我們認為這個數字還會持續攀升。尤其是台特化本身的擴產，我們的資本支出控制得非常好——採用 brownfield 擴張，團隊對資本支出的掌控度極高，能以極具競爭力的成本將產能增加 33%，這將反映在後續的毛利率上。

在特氣類市場我們本身成長良好。以往第四季為全年高峰，去年第三、四季成長動能積極，我們預期第四季仍將延續成長動能。弘潔科技的數字看似穩定，實際上產能已經爆滿，我們目前正進行優化，包括台南廠和新竹廠的快速上線。Coating 和新品部分雖有波動，但整體仍呈成長，尤其是我們有些新品，包含為客戶進行 showerhead refurbishing，這些業務帶來不錯利潤。

此外我們與全球最先進的設備商合作。弘潔科技的合作對象是全球五大設備商之一，也是龍頭廠商。在尋找合作夥伴時經過多方驗證，最終我們成為其美國地區重要的合作夥伴。

(00:45:23) 我們收取權利金，將微汙染去除技術授權給該全球主要設備廠商。短期內在美國的策略是透過授權收取權利金，長期則視規模和經濟效益決定是否進一步合作。短期以服務為主，中長期若規模達標，協議可讓我們在當地設立據點。弘潔在微汙染去除技術能力上獲得全球領先公司的認可。

上半年 EPS 約 2.83，更重要的是 ROE 部分。今年上半年已達 2.83，預期今年將有非常好的成長表現。

Q&A

Speaker01 - 玉山投信 (00:47:51)：想請教公司目前營收成長與過去有較大差異。併購弘潔後，營收組成中原有產品約降至 35%、弘潔約占 65%†。請問這狀況會持續嗎？

陳振乾（副董事長）(00:48:14)：合併毛利率約 52%，其中弘潔科毛利率約 45%，台特化約 55%，視產品組合而定。若服務比例增加毛利可能下降，反之則上升，整體組合仍維持 52%。弘潔本身毛利競爭力強，當初評估案子時毛利是重要考量。台灣最大半導體客戶對外公佈毛利約 53.9%，我們大致相當。我們自身毛利接近 60%，benchmark 約 60%。代理業務毛利稍低。DRAM 產業在 HBM 興起前相當辛苦，現今毛利表現超乎預期。

去年目標成長三成，目前看來應無問題。新年度目標仍在編制中，因為才 9 月，預算尚未出爐。台特化成長率較高，弘潔成長較階段性，因為產能已滿。新廠產能上線後可能需要一段時間才能完全爬坡。以現況看，台特化比重明年會上升，因弘潔產能已滿、明年新產能主要下半年開出。我們產能銜接良好，未等產能滿才擴產，約在七八成時開始規劃。

(00:52:35) 製造業產能已接近滿產，產值滿產但部分先建立存貨水準，以應付交貨需求。台特化成長較線性，弘潔科技則呈階梯式，目前產能已滿。預計明年上半年台特化比重將提升。我們希望兩者都能快速成長，並維持目標毛利率。

Speaker01 - 玉山投信 (00:53:29)：想了解目前營收成長速度。成長主要來自 Disilane 和 AHF 貢獻，兩者皆呈上升趨勢。AHF 利用率提升，但以目前程度尚未感受到明顯成長，因為 Disilane 已經提升，理應帶動成長。

陳振乾（副董事長）(00:54:12)：產能設計上 Disilane 產能較大約 30 噸，AHF 約 10 噸。AHF ASP 較低、Disilane ASP 較高，單看對毛利與營收貢獻，市場認為是非常好的。

強酸強鹼處理非常困難，因為它不會與金屬反應，這是非常挑戰的技術，我們是台灣唯一能做此項技術的廠商，客戶需求逐步提升。特氣特化產品直接沉積或加工於客戶材料上，客戶對產品要求極高，完全不能出錯，客戶的 approach 是確保所有 bug 都消除，並在每個階段進行驗證。台積電擴廠數量增加，且我們是台灣唯一供應商，我對此產品抱有高度期待。

產品模組化，擴產速度前期摸索期較長。投資人已聽過兩年 AHF 相關說明，真正開始爬坡約在上半年。客戶採用方式為階段性，先通過部分驗證，確認無誤後才大規模採用，現階段已進入此階段。產品模組化具高度擴充性，產線均為自行設計，只要看到客戶需求，擴充速度將非常快。

有水與無水環境完全不同。我們與合作廠商摸索多年，HF 與 AHF 製程屬不同等級與世界。HF 容器標準明確。全球能做 AHF 的廠商極少，台灣幾乎沒有，此技術難度高，我們認為具相當競爭力。

(00:58:07) 無水 HF 與大量生產的含水 HF 有本質差異，金屬含量控制極嚴，因金屬存在即為缺陷，控制難度極高。HF 與 AHF 差異不僅一個字母，屬完全不同等級，台特化強項即在無水環境，這是難得的 know-how。HF 以噸級銷售，AHF 以公斤級銷售，兩者不同。客戶均有相關計劃，競爭者亦然，但我們經驗顯示難度相當高。

Speaker02 (00:59:50)：請教 AHF 的成長潛力是否高於既有產品？

陳振乾（副董事長）(01:00:01)：目前看來潛力不低於原產品。另一問題是毛利率，因擴充新產品及成本尚未完全轉換為營收。台特化分兩部分，整體有優勢。產能延伸下無預期大幅人力增加，目前亦無，只要 ramp up，第三、四季人力成本不會額外增加。先前人力成本增加主要在弘潔科技引進新人進行培訓，為全新產線。希望營收逐步提升，目標為明年。

Speaker02 (01:01:42)：目標為明年第二季。

陳振乾（副董事長）(01:01:42)：營收將逐步上升，帶動毛利率改善。關於與全球十大廠商合作及授權，金額屬策略性，主要為技術授權，因對方自行經營未達客戶要求、仍有微汙染問題，故尋求合作夥伴。我們保留 buffer，若需進入台灣市場，全球已有據點。與合作夥伴有默契，主要市場為美國、台灣及韓國，將尋求擴充。以美國為例，若需設立生產據點，我們合作夥伴將是重要力量。

待校正紀錄

待確認事項

• 「營業利益約提升 1.5%」與「營業利益約 1.5 億元」同段並列：前者疑為「提升 1.5 個百分點」（營益率），但轉寫無法區分，兩個 1.5 是否為同一數字誤複製亦不確定。引用前務必回財報核對。
• 營收組成「原有產品約降至 35%，弘潔約 65%」：轉寫作「紅節約降至 65%」，「降至 65%」與「原有降至 35%」方向矛盾（兩者相加為 100%，不可能同時「降」）。占比孰高孰低待簡報核對。
• ROE 「成長約接近 80%」：講者另提「25.4」但未說明單位與所指（疑為 ROE 絕對值 25.4%）。ROE 究竟是水準值還是成長率，本場說法不一致。
• 「今年預估約 3.5%」「精密化學平台約達 3 億至 3.13 億元」：兩處數字所指基準不明（成長率？營收？季或年？），且「去年底約 2019 年」明顯為誤植，整段不可引用。
• 「電子特殊氣體約佔矽晶圓需求一半…矽晶圓需求約 0.5 片，電子晶圓約 3.5 片」：單位與語意皆不通，全段捨棄。
• 「多數產品屬於落股型態」：依上下文（長供應鏈、運輸安全風險）推測為「進口型態」，已標 †，未確認。
• 「代曬／細加輕／降落傘狀結構」一段：薄膜材料描述整段轉寫失真，無法還原，本檔僅保留可讀語意，細節不可引用。
• 弘潔科技合作的「全球五大設備商之一、龍頭廠商」未具名，公司刻意不揭露。