正文 (4906 TT) 元富夏季論壇 Call Memo 20260529
※重點摘要 1. 轉為直供電信營運商後毛利率明顯提升，營收則因舊設備商通路淡出而短期下滑，調整延續到 1H26。 2. 800G／1.6T 高階光模組產線 4Q26 全面啟動，年底產能 200 萬支，3Q26 起客戶審廠，2027 年量產出貨。 3. 高階光模組毛利率預期三成以上，高於現有網通產品的 10–15%。
※營運概況 1. 2025 年營收下滑並出現虧損。營收下滑來自商業模式調整：過去經設備商供應電信營運商，為擺脫低毛利，前年起改為直供營運商，原合作設備商逐漸淡出、新產品不再開發、舊產品銷售減少；直供的驗證與磨合需要時間，影響延續到 1H26。1Q26 營收與去年同期持平。 2. 2025 年虧損來自匯兌損失及波動，以及停止崑山廠營運產生的設備減損，兩者屬一次性；本業仍維持獲利，轉直供使去年毛利率明顯提升。經設備商供應的舊模式中間約有 50% 被抽走，毛利較差，因此公司放棄該部分。 3. 今年毛利受兩項壓力：原物料與基底價格上漲、尚未完全轉嫁客戶，後續逐步轉嫁後負面影響緩解；高階光模組產線在量產前先投入採購、設備與人力，成本壓縮毛利。 4. 營收結構：Community Home（以 KPRouter 為主，供電信營運商及部分零售市場）約 46%，WiFi 7 等新規格毛利較高、成熟產品低於平均；模組部分，Intel 代工的 Wi-Fi 模組約 11%、Honor 約 17%（毛利較高，去年起成長顯著）；Others 約 17%，含數據中心寬頻網路設備與轉投資普羅通訊的 LoRa 產品代工，其中數據中心寬頻設備毛利遠高於平均。 5. 出貨地區：北美 61%、歐洲 25%，與過去差異不大；過去歐洲比重較高，因經歐系設備商出貨給北美營運商，改直供後北美比重上升，以終端用戶看北美與歐洲差異不大。 6. 傳統網通產品：Wi-Fi 6／7（未來 Wi-Fi 8）、5G、無人機通訊模組、衛星相關產品；光纖寬頻接取設備（2.5G、10G 出貨中，25G、50G 開發中）為台灣最大出貨量供應商；Cable Modem 含 DOCSIS 3.1 與 4.0，公司預期該架構至 2030 年仍有大量出貨，之後達物理極限轉光纖，公司協助業者過渡。另提供電信客戶增值服務軟體平台，客戶可自行營運或由公司代營，向終端用戶收月費，與客戶分潤。 7. 印度 Wi-Fi over 毫米波固定式無線接取（FWA）：印度要求高 CP 值，5G 與毫米波成本高，改以 Wi-Fi 搭配高頻毫米波，已訂為國家標準，原計畫 1H26 完成、延後至 2H26，目前資訊顯示即將通過；台灣有兩家供應商，公司為主要供應商，預計 2H26 開始出貨。標準通過後印度 Tier 1、Tier 2 營運商將建主流網路，歐美營運商也有興趣；印度規模大，但價格條件與毛利率不如歐美客戶。 8. 邊緣 AI：將通訊模組整合運算能力（System on Module），分為整合一般 CPU 與記憶體的運算模組，以及整合 AI 算力的高階模組，目前初期大量出貨為前者；另推出整合 AI Edge Computing 的路由器與邊緣 AI 盒子，應用於即時監控、工業與商業場域。邊緣運算帶動 SOM 2025–2035 年 CAGR 14.5%。 9. 產業背景：全球前十大 CSP 2026 年資本支出約 8,300 億美元（CAGR 7.9%）；全球四大數據中心 2030 年資本支出預計 1.7 兆美元；光模組需求 2020 年約 1 億支、2030 年預估 10 億支。 10. 光模組現況：三年前開始生產，產品涵蓋 1G、2.5G、10G、40G，去年底累計出貨近百萬套，今年預計全年達百萬套；100G 以下光模組去年量產擴大，今年新增 40G 供數據中心，低階產品主要在越南生產（越南約占八九成產能，台灣不到兩成、負責高階製程與保證物）；捷克有組裝廠，歐洲與北美設有支援電信客戶的據點，並規劃美洲佈局。數據中心寬頻設備前年小量出貨、去年放量，2H26 第二代產品推出後成長更強，單價與毛利較高。 11. 高階光模組（800G、1.6T）產線：400G 以下製程接近傳統 SMT 與 TOSA／ROSA 組裝，400G 以上需無塵室、半導體等級組裝與光學對準，門檻高；公司三年前開始規劃、兩年前啟動產線，前段光電部分去年底就緒（位於四樓），後段光學 FAU 部分位於一樓（光學製程不能振動），機台 2H26 陸續到位，4Q26 完成前後段整條製程。無塵室建置至少半年，製程設備交期超過一年，建廠與產業鏈至少兩年。 12. 產能與審廠：年底目標 200 萬支產能，前段可達 400 萬支，後段光學約 200 萬支為極限，擴產需擴廠、已同步規劃；3Q26 國際大客戶審核前段工廠，後段預計 4Q26 就緒；目前已提供小量光模組給客戶做 POC 驗證，4Q26 可能小量出貨，2027 年開始量產出貨。200 萬支是產能（capacity）而非出貨量，出貨需客戶下單並通過產線審核。客戶審核依客戶而異，因公司以代工為主，有的只審前段，有的前後段都審。 13. 技術夥伴：與以色列 NEOTONIC（口述）合作，今年 5 月發表 1.6T 光模組，方案功耗低、省電，受國際 CSP 業者關注；該公司不自行出貨光模組，由其帶入市場、公司為主要製造夥伴。另與韓國光通訊技術公司合作，並轉投資威士波（laser diode 技術，其本身無光模組製程，委由公司代工組成整支模組）及普羅通訊。 14. 光模組商業模式特殊：不是公司做出一支光模組就能敲門，須由光組件公司先提出方案、說服 CSP 業者採用其光組件特性與低功耗搭配的電方案，並解決散熱；方案獲 CSP 認可後才有訂單。以色列夥伴產品正在 Amazon、NVIDIA、微軟等客戶驗證中，預計 2H26 完成產品驗證，2027 年大量出貨；與 AWS 的認證預計 2H26 完成，分產品功能認證（POC，送樣即可）與產線認證（audit）兩段。 15. 模組類型：傳統含 DSP 的可插拔模組適用長短距離，最通用但耗電高、散熱由客戶處理；LPO 完全不用 DSP（以色列夥伴 800G 產品不使用 DSP），功耗較低；LRO 僅接收端用 DSP，負擔減半，以色列夥伴與威士波都有此類產品；公司目前主推這三類可插拔模組。CPO 預期用於頂級數據中心短距離機櫃間連接，仍有光源衰退與元件替換等問題，未來 5–10 年約占光模組市場三至四成，最大市場仍是外接式可插拔，兩者不互相取代；公司具備半導體級封裝與光學耦合技術，可跨入下一世代。 16. 地緣：外接式光模組過去由大陸主導（中際旭創等陸企約占六至七成），台灣廠商多聚焦半導體封裝相關的 CPO。美國 FCC 希望關鍵通訊組件不在大陸生產、無陸資參與，大型系統廠希望逐步擺脫紅色供應鏈，台灣因此有機會；中美科技戰與貿易壁壘可能限制晶片供應，大陸進入 800G／1.6T 將面臨困難。台灣具自主高階產線的廠商不多，可能只有一兩家。公司不認為能取代中際旭創的規模與地位，但長期供應鏈問題會使轉單逐漸發生，目前客戶無法立即下單，需時間轉單。 17. 市場參考：光模組相關公司本益比高（美國超過 100、大陸約 67，中際旭創約 76、市值超過一兆人民幣；AAOI 仍虧損但股價 165 美元、市值約 132 億美元）。
※Q&A 18. 與中際旭創的產品差異？是否自製？ 基本上類似，中際旭創以傳統型為主，LPO 較新、需特定條件；公司偏向 LPO 與 LRO，並同時有自製與代工兩種模式，彈性調整，視客戶是否備料而定，無固定模式。與以色列夥伴合作多為自製：公司採購整支產品所需料件，營收與毛利較高，初期出貨多為此模式，但公司不喜歡對外過度宣傳，因仍有代工業務。 19. 200 萬支產能何時出貨？客戶何時審核？ 產線順利的話 4Q26 整條產線就緒，4Q26 可能小量出貨，2027 年開始量產出貨。3Q26 前段接受審核，後段 4Q26；目標前後段整合，但若客戶只需前段也全力配合。 20. 毛利率與價格？ 自製與代工毛利率都有機會在三成以上，自製單價較高；現有網通產品毛利率約 10–15%。光模組單價持續上漲，口述 800G 約 1,000、1.6T 更高約 1,500（口述單位為「萬美元」，量級不合理，待核），價格含部分組件，毛利取決於與客戶的合作細節。 21. 產線主力規格？ 年底產線面對的主流是 800G 與 1.6T，做 400G 也沒問題，視客戶需求；400G 仍有市場，因許多數據中心設備等級與應用仍需要。光模組有生命週期，雷射強度會隨時間衰退。 22. 200 萬支中自製與代工的比例？ 還在等客戶預估，自製或代工的品項目前都在研發階段，尚未預估好。 23. 客戶需求與擴產節奏？ 客戶對產能都不滿足，希望越快擴產越好，並表示公司規劃多大產能就給多大訂單。公司傾向穩健，先讓 200 萬支產線順利運行，並藉此了解不同機台廠的優劣，再快速複製；一旦順利，下一階段擴產是必然，會往 500 萬支、1,000 萬支發展。2030 年 10 億支是全球需求。市場需求看不到飽和，協力廠商都已表態，供不應求。