簡報原檔：活動_盛新材料_TaiSiC法說簡報_20260602_original.pdf
現場照：
原始紀錄（現場法說筆記，原文不刪改）
基本介紹 股東有全新、鴻元（鴻海）、華稻 董事長謝明凱為廣運董事長 專注在SiC，半絕緣低軌衛星、功率等，導電型電動車、WBG 6 8 12都有，很多客製化cowos也有做雙方驗證中，也有像rubin，copos有跟日本設備商合作 主要工廠在中壢，wolfspeed coherent外第三大非中國材料公司 65爐 50爐是廣運，recipe自主
產品分類 半絕緣（有國防政治考量），爐子4 6 8 共用，台灣管制進口，中國管制出口，目前供不應求 四吋70% 以大規模量產，下半年更旺，可以做波導管光通用的，跟coherent(終端)供應商合作
六吋用在低軌衛星，鎖定spacex(tesla)60% sumitomo second source，因為與中國有關，且世界上不多，目標變成主供 散熱跟台灣最大先進封裝廠合作，應用已經開始，第三季送驗證，量很大
八吋50% 世界上太少貨源，客戶目前在日本，在下一代PSU散熱設計會出現 AR眼鏡，客戶是amazon，年初就在進行，終端客戶原本是拿中國，希望非紅，驗證中
十二吋，都在陸續進步良率 AR眼鏡最理想目標 散熱，均熱、散熱運用都是晶圓代工廠，已經送驗
導電型，有台灣進口管制 六吋 目前不太提供，只給鴻海
八吋60-70% 產能利用率30%，希望換成半絕緣，目前毛利最高30% 上半年營收起飛來源，1-5月超過去年整年，去年一半是服務費，wafer營收增長4倍 供應日本ＥＶ（toyota 福斯上游）、ＥＶ功率應用，PSU
十二吋denson要求 日本psu
半絕緣客製化 正面散熱（背面液冷），Ｑ3驗證，已拿到繞線圖 微流道，短時間多晶，以後用單晶，全球最大晶圓代工廠5月送驗證了，用類似rubin尺寸 copos 310* 310 在采鈺建制產線了，日本tel合作
SiC介紹 寬能隙 高導熱 ＳiC取代部分si，加上ＣＴＥ跟ＳＩ接近，GaN on SiC變通訊未來第三代半導體
散熱，因為ＣＴＥ跟Ｓi近所以是半導體導熱最好的材料，微流道驗證中，也有用在車用逆變器散熱ＢＳＭ及ＲＤＬ用在
光學上折射率 CTE 高硬度在眼鏡上有延後因為meta訴訟導致客戶開發放緩
六吋低軌高機率變主供Q2 cowos最保守估28年
車用onsemi再談價錢了
產能滿載，目標每月3萬片（僅次於wolfspeed coherent) 中壢目前最大2.5k 65台預計擴到120台
股份資訊 未上市平均Ｑ１７０元 現增35元
備註 被代工廠要求要擴充後段產能
ipo進度 預計9月送10月興櫃 116 10創新版上市
市場分析 現在議價力變高可以一直漲價
功率半導體最大競爭對手是中國，客戶都是日本因為日本之前都跟中國買，跟地緣政治有關，AI眼鏡也是
熱解決方案是強在台灣自己的供應鏈，代工和封裝廠溝通頻繁 通訊基建是地緣政治需求
產品介紹 (happi) Ｐ大概cagr 20% I是AI PC通訊相關算是成長動力
目前大量產及銷售是功率半導體和基建通訊，優勢是在設備自主研發共用，只有12吋不能共用，設備原料都是台灣自主，其他人都是設備和技術都很卡，可能一個製程需要一種機台，非常有信心在各個領域贏過其他人
營收 28年預計，半絕緣導電5:5，今年1.1億，目前ｎ型稼動率30%，未來透過機台轉作提高稼動，27年下半年出現損平預估全年7億，28預估11億損平以上，毛利預估30，目前一個月折舊700萬，因為設備在自己手上，漲價動能持續會提前
目前日本：台灣 7:3
同業狀況 台灣現有7間漢磊環球晶這些，只有三間能做半絕緣（半導體），中科院起家算是台灣最成熟，算是合作競爭都有，但導電型不免跟中國競爭
發展潛力 目前伺服器上面加速成長非常強，目前是後段的部分導入，未來會導入前段，速度提前狀況很樂觀
與環球晶比較級差異，不確定有沒有長晶能力，目前算是好供應商，也會同時競爭，ingot來源很重要，環球晶的缺點就是不確定ingot來源
沒有代工服務，不像環球晶有切模拋，直接出產品
私募目前有半導體化合物代工廠 光相關 日本客戶