汎銓 6830 — 2026-08-26 台新證券 2026Q3 全球投資論壇 逐字稿

日期：2026-08-26｜時長：約 55 分鐘｜主持：台新證券 出席：柳紀綸（董事長）、廖永順（營運長）、張世新（技術長）、宋建宏（發言人） 逐字稿為 AlphaMemo AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

原始內容

Memo（AlphaMemo AI 生成摘要）

亮點 - 2026 年 1–7 月平均月營收約 2.06 億元，較去年同期 1.7 億元成長；7 月營收達 2.4 億元，年增超過 20%。8 月業績持續優於 7 月，且尚未計入設備銷售貢獻。[Chairman 00:21:32] - Tier-1 AI 公司第三期專區於 7 月正式啟動，8 月起開始貢獻業績；第四期、第五期規劃中，預計今年 11 月、明年 5 月分別投入使用。[Chairman 00:03:13] - 矽光子檢測設備預計 9 月搬入專區，已有五家業界大客戶預約試機，年底前目標出貨 2–3 台，標配價格 6,000–8,000 萬台幣，選配可達 2–3 億台幣。[Chairman 00:12:26] - 每賣一台設備，預估可貢獻 EPS 約 0.5–1 元，標準版約 0.5 元，選配功能多則可達 0.8 元以上。[Chairman 00:34:17] - 明年（2027）將是非常值得期待且樂觀的一年，設備銷售將成為新成長動能，第一季有望成為全年最賺錢季度（打破以往 Q1 最弱的季節性）。[Chairman 00:23:22]

公司展望、未來成長動能 - 四大成長動能：材料分析（埃米世代）、AI 專區合作、矽光子檢測設備、國際大廠合作與專利授權。[Chairman 00:00:42] - 矽光子技術正準備導入量產，與多家國際大廠洽談合作，預計明年設備銷售量可望快速擴大。[Chairman 00:16:22]

營收 - 2026 年 1–7 月平均月營收 2.06 億元（2 月因特殊因素拉低平均），7 月營收 2.4 億元，年增超過 20%，主要來自矽光子、AI 及海外市場。[Chairman 00:21:32] - 至 8 月 26 日，8 月業績持續優於 7 月，成長幅度較 7 月更大，預期 9–12 月業績持續良好。[Chairman 00:22:27]

獲利 - 今年整體 EPS 仍在規劃中，樂觀。每台設備預估貢獻 EPS 0.5–1 元。明年會是非常好的一年，後年更漂亮。[Chairman 00:34:17]

訂單 - 矽光子檢測設備 9 月搬入專區後，已有五家客戶預約試機，涵蓋 Fab、PIC 設計公司及光模組廠商，均為業界前幾大。年底前目標出貨 2–3 台。[Chairman 00:12:26] - AI 公司需求明確且穩定，需求量已超過公司產能；銷售策略將 AI 公司排在最前面，推動後端供應鏈模組廠商需求。[Chairman 00:31:45]

產品組合 - 材料分析服務、矽光子檢測設備（標配及多項選配）、與國際大廠合作開發設備及專利授權三大類型。[Chairman 00:00:42]

新產品／新技術 - 矽光子檢測設備具備六軸光學可見光顯微鏡對準、IR/MIR 影像感測器、三鏡頭設計，可依客戶需求提供不同鏡頭收光；為阻絕環境干擾另建專用房屋，寬度 180 公分（市售約 90 公分）。[Chairman 00:07:01 / 00:08:00] - 設備支援 65 奈米製程，未來可望支援 45 奈米；具備 debug、量產測試、建置 datasheet 等功能，量產測試速度目標壓縮至 15 秒/顆（一片 12 吋晶圓約 640–650 顆，需兩小時測完）。[Chairman 00:35:13] - 專利：台灣、日本、美國、韓國專利今年中旬已取得。[Chairman 00:06:02]

市場競爭策略 - 與 4–5 家國際大廠洽談合作，這些公司規模均為汎銓的 10 倍以上；首份正式合作合約於 8 月 13 日簽訂，11 月 5 日於場區展示實機並發布共同新聞稿。合作模式包括共同開發、百客戶百案例、專利授權三種。[Chairman 00:14:50 / 00:24:42] - 約 50% 客戶因與 Tier-1 AI 公司緊密合作，期望透過汎銓使設備直接進入該 AI 公司。[Chairman 00:17:43]

下游客戶 - 銷售優先序：Tier-1 AI 公司 → Fab／封測廠 → PIC Design House → 光模組 → CPO 封裝廠（CPO 封裝廠列最後，因賣給 PIC 設計公司自然會推動）。[Chairman 00:30:16]

稼動率／產能 - 目前產能大致能製造 10 台機台，若明年產能需求足夠且備料充足，有機會拼到 20 台以上。備料是產能提升關鍵，機台由台北的合作夥伴負責載台生產（投資完成後才公開）。[Chairman 00:46:04]

出貨週期與交期 - 與國際大廠合作交期約三個月，載台組裝一台約一個多月。賣設備交期通常三到六個月，有時長達一年；下訂單後不可取消，出貨前需支付 70–80% 款項。[Chairman 00:40:13]

產品價格 - 標配約 6,000–8,000 萬台幣（差異在一個或三個鏡頭），選配若選到主要功能可達 2–3 億台幣。[Chairman 00:25:24]

地緣政治／大陸市場 - 大陸產品端市場受限，7 奈米以下開案受阻，Fab 進度不佳，但設備開發持續火熱（需建立自主設備）。汎銓在大陸專注材料分析及設備開發，與同業差異明顯。上海辦公室已轉為廠房，面積約 400 坪，成本僅台灣五分之一。[Chairman 00:20:18]

擴廠規劃 - AI 公司專區第四期預計今年 11 月進駐，第五期場地預計明年 5 月投入使用。原預備場地為十年發展，現估計兩年內將用盡。資本支出仍規劃在 5.1 億元，後續可能增加。[Chairman 00:03:42 / 00:31:18]

增資 - 增資主要為因應未來 AI 方面的需求與備料，強調投資後回收會很快，大多是談定後才投入。[Chairman 00:31:45]

Transcript（逐字稿）

Presentation

Speaker01 — 台新證券 主持人（00:00:00） 榮幸邀請汎銓科技蒞臨現場，首先介紹公司的與會長官：董事長柳紀綸、營運長廖永順、技術長張世新博士及發言人宋建宏。本日論壇分為簡報及問答兩個階段，簡報結束後，歡迎現場投資先進直接舉手發問。首先請董事長柳紀綸為我們介紹公司的營運概況及未來展望。

柳紀綸 — 汎銓 董事長（00:00:42） 感謝各位先進參與。今年我們揭露了四個成長動能，年初預期成長地域樂觀，目前成長紮實且明確，接下來我將逐一說明。第一個是埃米世代項目，我們公司以材料分析為主要基底，創業 21 年以來一直專注於材料分析。左圖為兩年前在矽谷 ISMOR 研討會發表的 High-NA EUV 光阻分析。這是目前仍屬頂尖技術。右圖為原子級分析技術，也是最先進的技術之一。這兩項技術基礎來自我們七年前建立的樣品製備能力。包括低溫 ALD 及導電膠、導電膜保護樣品的人力，使樣品保持原貌，展現最佳效果。材料分析行業除了設備與場地，樣品技術是最重要的。我們去年建立了頂尖實驗室與設備。右下角圖為 Cs-TEM 球差矯正設備，我們為此建造了頂規廠房。目前 1 奈米以下的 1.4 與 1.0 製程，如 A14、A10 等多層分析均依賴此設備，今年在此領域成長良好。第二、三項為近期關注焦點。Tier-1 的 AI 公司自兩三年前合作第一期專區，已進入第三期。今年六月預告第三期，雖延遲一個月，七月已完成無塵室建置，客戶設備進駐，第三期正式啟動，八月業績將有所貢獻。目前積極洽談第四期，並規劃第五期。汎銓科技原預備場地為十年發展，現估計兩年內將用盡。第四期為現有場地空間全開放，供 Tier-1 AI 公司使用。

柳紀綸（00:04:12） 包括 Cs-TEM Center 也選擇放置高規設備。整體概念是 Tier-1 AI 公司將研發設備與各國研發團隊置於汎銓科技專區，專區對其開放，雙方合作進行研發與分析。透過合作，我們掌握未來多年 AI 技術需求，提前準備。矽光子及夜行壁虎設備需求多來自客戶要求。若第四期順利，預計今年 11 月進駐。第五期場地預計明年五月投入使用，已納入規劃。Tier-1 AI 公司與我們合作日益緊密，形成正向循環，我們持續投入新技術，吸引客戶依賴。雙方依存關係加強，透過合作掌握未來技術方向，形成良性循環。目前循環已啟動，對未來發展持樂觀態度。接著談矽光子偵測業務及設備開放。台灣、日本、美國、韓國專利今年中旬已取得，藉此技術與客戶綁定服務日益深化。除自有三台設備外，亦自行研發組裝。今日展示設備為實機照片，並將播放實際影片。不必等半導體展即可觀賞。左側為市售設備，之前已揭露過。右側為我們研發自製設備，差異明顯，展現汎銓科技自主研發能力。設備上方為六軸光學可見光顯微鏡對準，下方為 IR 與 MIR 影像感測器收光，配備三個鏡頭，可依客戶需求提供不同鏡頭收光。這只是初步功能。後方展示更驚人圖像。市售設備無法達成極致漏光分析，必須阻絕外界環境幹擾。這是我們實際機器，與市售設備差異在於下方造型。

柳紀綸（00:08:00） 我們為設備建造專用房屋，尺寸寬達 180 公分，市售設備約 90 公分。寬度原因將於內部介紹，請注意細節。展示樣品為工程實驗品，非客戶樣品，客戶樣品不可修整，因此複雜度較低。

張世新 — 汎銓 技術長（00:09:46） 這是我們的機台，除非直接觀察其兩軸六軸對準系統。這是平台，光線導入並照亮螢幕。測試時需在黑暗環境下進行，先關閉螢幕以避免幹擾，接著用紅外光收集影像，形成底圖。底圖收集完成後，切換雷射打入波導，偵測波導路徑中損耗較大的位置，並觀察波導漏光影像。左側為波導打光影像，中央位置光線最亮，將此影像與地圖疊合，確認缺陷位於波導轉角處。缺陷影像放大後清晰呈現，並可進一步進行材料分析，如 FIB 或 TEM 影像，探究波導漏光原因，完成缺陷偵測流程。

柳紀綸（00:11:31） 先前展示的線路為工程實驗品，非客戶樣品。客戶現行製程為 65 奈米，線路寬度約 300 奈米以上。客戶線路密集，該機器為實際機台。該機器預計下週搬入我們的矽光子專區，供客戶試用。機器即將進入銷售階段，9 月搬入矽光子專區後，已有五家客戶預約試機，涵蓋 Fab、PIC 設計公司及光模組廠商，均為業界前幾大。我們優先供應與 Tier-1 AI 公司長期綁定的客戶，該公司需求可能超過一至兩台，正努力於年底前完成交付。若設備符合需求，將迅速進入銷售階段。所有機構需求均依據該客戶要求設計，若無變更，銷售將加速展開。此設備為首台標準配備，後續將陸續加入多項選配功能。今年進展良好。Tier-1 AI 公司期望首台設備通過後，各國實驗室均採用此機型。我們對明年銷售量持樂觀態度，首台銷售後將成為標竿，快速擴散。接著介紹另一台設備進度，目前除分析與銷售外，亦與國際大廠合作。我們與 4 至 5 家國際大廠洽談合作，這些公司規模均為汎銓科技的 10 倍以上。首份正式合作合約於 8 月 13 日簽訂，雙方意向明確。11 月 5 日將於我們場區展示該機器實機，並與合作方共同進行比賽。我們約定於展示前兩天發布共同新聞稿。其他兩家合作則為客戶案例，僅於特定情況公開。日前亦洽談專利授權事宜。

柳紀綸（00:15:55） 目前專利授權仍處於初期階段，已完成第一步細節談判，包括全球或多國、多客戶、多案例授權，相關細節仍在協商中。此事可解答許多疑問。矽光子技術仍在研發中，準備導入量產。客戶包括國際大廠，對量產成本及水平有疑慮，因我們正規劃產線量產規模，相關討論持續進行。客戶分為購買案例型與全面合作型。除市場看法外，我們深刻體會矽光子技術各有專長。先前提及的四家中，有一家積極尋求合作與授權，但仍在研究如何整合技術。該客戶研發團隊已來訪，仍感頭痛，顯示技術整合挑戰。未來市場前景看好，但技術磨合仍在進行。四五家國際大廠積極進入市場，汎銓科技成為首選合作平台。合作不僅因專利，更因技術與客戶關係緊密。約 50% 客戶因與 Tier-1 AI 公司緊密合作，期望透過我們合作使設備直接進入該 AI 公司。最後談談廠區，與上次展示相同，唯左上方上海辦公室已轉為廠房。這裡展示兩週前上海廠房現況影片，上海廠區位於中國大陸。我們在台灣、日本、美國的設備進機流程相同。上海廠房面積約 400 坪，內部裝潢精美，成本僅為台灣五分之一。這是上海團隊的工作環境。不論場區位於矽谷、東京灣、深圳、上海或南京，我們業務模式均聚焦於設備開發。這是汎銓與其他同業在大陸的差異。

柳紀綸（00:20:18） 許多人問為何我們能快速進入市場，因為項目不同。我們在大陸專注材料分析及設備開發。大陸產品端市場受限，7 奈米以下開案受阻，Fab 進度不佳。設備開發持續火熱，因需建立自主設備。一家大型公司已成立七八家子公司，挑戰全球市場，廠區位於深圳與上海。我們在南京承接北京業務，專注材料分析與設備開發。日本東京灣及美國矽谷亦為設備商業務，海外皆以材料分析為主。此表比較今年 1 至 7 月與去年同期業績比率。去年平均月營收約 1.7 億元，今年平均為 2.06 億元。2 月因特殊因素拉低平均，7 月營收達 2.4 億元。7 月營收較去年同期成長超過 20%，主要來自矽光子、AI 及海外市場。至 8 月 26 日，業績持續優於 7 月，數字尚未公佈。8 月業績樂觀，AI 公司第三期啟動，矽光子組與 AI 及海外市場均呈成長。8 月較 7 月成長幅度更大，預期 9 至 12 月業績持續良好。目前還沒有計入設備銷售部分。剛才提到的設備，我們計劃年底出貨兩到三台，但今年底目標是出貨兩台。這兩台設備的業績不會反映在今年底，因為只有驗收才能算入業績。這正好可以補強我們每年第一季業績和利潤較差的狀況，所以明年開始，第一季可能會是最賺錢的季度。

柳紀綸（00:23:22） 隨著我們開始有設備銷售，過去各季的業績曲線可能會有所不同。我們計劃今年底出貨的設備，三個月的驗收期應該會落在明年第一季。明年整體設備銷售，包括合作開發到量產階段，我認為明年將會是非常值得期待且樂觀的一年。

Q&A

Speaker01 — 台新證券 主持人（00:23:52） 今天時間充裕，我們可以多花點時間進行問答環節。非常感謝公司經營團隊精彩的分享。接下來是問答時間，現場的同事和先進如果有任何問題，歡迎直接舉手發問。

Speaker02 — 法人機構代表（00:24:27） 請問我們與國際設備大廠合作的模式是怎樣的？大概什麼時候可以看到設備銷售的貢獻？

柳紀綸（00:24:42） 我先說第一家設備銷售的貢獻會在今年底的兩台設備中。剛才提到年底要拼三台出貨，其中後面兩台或第一台都會包含合作開發廠商的設備，所以大家應該可以猜出是哪幾家。關於選配功能，我們這台設備整套銷售的標配，我之前提過，目前正與客戶議價中，報價單已經給客戶，因此今天不方便透露數字，但大致與之前說的差不多。標配包括我剛才提到的鏡頭差異，有一個鏡頭或三個鏡頭，價格會有所不同。標配價格約在 6000 萬到 8000 萬台幣之間，選配部分如果選到主要功能，價格會在 2 億到 3 億台幣。這 2 億的部分是與合作開發客戶共同合作的。這台設備的合作開發公司會整機賣出去，這是一種方式。另一種方式是這家國際大廠也可以把整機賣出去，雙向銷售，你懂我的意思嗎？兩邊都可以銷售。我們可以一起賣給客戶，我進他的貨組合在一起出貨，或者我組好由他出貨。這些國際大廠的規模是我們的十倍甚至數十倍，他們在海外各地的業務點比我們多很多，所以我們是雙向合作。這對業績和利潤影響不大，業績可能少，但利潤不會少。如果是我出貨，他整機銷售。大致是這樣。整體合作模式有一家是大廠合作開發，另外兩家是百客戶百案例，模式相同，客戶由誰來銷售服務，會依據適合的國家逐一考量。第三種是直接授權，授權方不需技術支援，也不用合作開發，只使用我們的專利。

柳紀綸（00:27:24） 所以合作模式會依客戶及國際大廠的技術能力來決定。如果技術能力足夠，直接授權會比較賺錢。前面談的合作開發也保留未來轉授權的可能，若他們覺得授權更有利，也會談授權，對我們來說也比較省力。省力是因為不用花太多人力整合機器。這條合作路徑讓我們成為一個標準技術平台，你的功能項目，他們可能都會購買我們的載台來使用。設備銷售有很多方向，三種形式：第一是我們存放設備，第二是再銷售出去，第三是收取權利金。

Speaker02（00:28:20） 但我不太清楚收權利金的部分，是不是我們只賣技術，客戶用自己的設備來做？我們沒有賣技術嗎？

柳紀綸（00:28:34） 我們沒有賣技術，因為他們幾乎有同等實力可以自行組裝，但他們卡在我們的專利，所以我們授權專利給他們，有點像賣 IP 的概念。如果還需要技術支援，我們會收取技術服務費，分得很細。剛才提到的三種模式，是你一開始提到的那五家需要我們設備的客戶嗎？客戶和設備不完全相同，那五家是 Fab、T1 的 AI 公司，還有兩家光模組客戶，他們急著買設備，我是要組設備給他們。目前談定了四家，還有一兩家在磨合。組設備賣給人家和賣給客戶是不一樣的，這是我的合作夥伴。所以你剛才說的那五家大概是每家先買一台嗎？不一定。但我剛才說的排序，國內 T1 的 AI 公司在我們家有專區，如果他需要三台，我一定會先拼至少兩台給他。這個業務我們來看客戶需求，可以抓一個供應鏈客戶的概念。T1 的 AI 公司有幾家，他們是 AI 需求的最源頭，可以推動封測廠，也會推動 Foundry。這些都需要設備，所以我一定會先賣給 T1 的 AI 公司。很多需求從他們導入後，再推動後端供應鏈模組廠商的需求。我之前有一個表格可以展示，讓你感受是哪些客戶。我們之前講過四類：PIC 的 Design House，這些都是 AI 公司、Fab、模組。我反而把 CPO 封裝廠放最後，因為 CPO 封裝廠我不用特別推，只要賣給 PIC 設計公司，他們自然會推動購買。

柳紀綸（00:31:18） 大致是這樣的概念。順序絕對是 AI 公司優先。AI 公司如果需要這個測試項目，未來導入技術平台，可以推動 Fab 和封裝廠。光模組是從海外或 Fab 買 IC 進來，也有需求，但需求量不大，推動力不如 PIC 的 AI 公司強。因此我們的銷售策略會把 AI 公司排在最前面。目前已明確看到需求量已超過我們產能，所以我們正在努力。這次增資，我也向各位報告，是為了未來 AI 方面的需求。剛才我有提到第一個表格。舉例來說，我們第一期、第二期，這家 T1 的 AI 公司搬設備進我們廠區，但專區我們不能進入。他們一方面做研發，一方面有需求就拿出來讓我們分析。如果他已經買了設備，我就不需要再買；如果他希望我買來服務他，我一定得買。未來我會真實準備好資金和場地，依客戶需求架構設備。這半年內我們必須準備好，因為規劃越來越多，海外各組都會陸續進來。這次增資有一大部分是為了做這個準備。目前資本支出仍規劃在之前提的 5.1 億元。但因為要做這個準備，後續可能會增加一些投入，但與之前投入不同。以前是投資材料分析等，客戶來但沒有綁定或談定。現在比較有把握，投資後回收會很快，不像以前。以前一次投入 40 億，投了 12 個場，8 個場變成 12 場，概率不同。所以不用擔心增資後投入大資金會重蹈覆轍，造成重成本壓垮整個營運。利潤不會有這種現象。我們大多是談定後才投入。簡單向各位報告。今年營運月營收約 2.1，年初是 2.06，現在 2.1 多。

柳紀綸（00:34:17） 7 月份業績 2.4，持續上升，利潤已經出來。今年整體 EPS 仍在規劃中，樂觀。明年會是非常好的一年，後年更漂亮。當然這還不含設備銷售。每賣一台設備，之前說過，應可貢獻 EPS 約 0.5 到 1 元。如果選配功能多，EPS 貢獻可能衝到 0.8 元以上。標準版大約賺 0.5 元，這也是一般設備毛利。我們沒有暴利，因為花的心思、技術和專利大致值這個價錢。

Speaker03 — 法人機構代表 ／ 柳紀綸（00:35:13） 剛才提到 MSS HG 的圖，標配和增加功能部分的簡報。我們現在測一顆 PIC 或 double size 晶片，特別是在功能這邊，測標準功能和選配功能，一顆大概要花多久？我告訴你一個數字，目前要導入量產，必須把時間壓縮到 15 秒。因為目前測一顆 IC，在 PIC 產線 T1 AI 公司，一片 12 吋晶片約 640 到 650 顆，兩小時要測完，所以要搭配量產線，必須把時間壓到 15 秒。這 15 秒不會測所有項目，只是標準配備的標準功能。選配功能是在 PIC 設計初期，要測所有參數建立資料庫和數據表，才會測那麼多。當然時間會很長，測一顆可能花好幾天，因為要慢慢測所有功能並重複檢查。這是我的回答。當然，15 秒還需再深入研究。如果慢慢掃描到奈米等級，因為我們光波導製程是 65 奈米，未來到 45 或 65 奈米，要測到約 100 奈米以下的光波導斷點，就能直接看到斷點位置。若要測這麼細，花的時間會超過 5 分鐘，需要慢慢積分。這是 debug 所需時間。但若要搭配量產線，我們已開始努力壓縮時間。方法很簡單，用小倍率大面積拍攝，只要拍到紅色區域，就知道大致區域，再逐一 mapping。這樣可以壓縮時間。

Speaker03（00:37:36） 瞭解。第二個問題是，剛才有先進提到一些矽光子潛在客戶，包括 TOE 客戶、PIC 客戶或設備客戶。請問目前討論較多的是量產後做後端光測試的需求，還是實驗室設備的需求較多？

張世新 — 汎銓 技術長（00:38:12） 大部分是實驗室設備。我們這台設備基本上是從元件 debug 開始的。雷射是整個標配，基本上可以做到 debug。一般測試會講三個 domain，多場 domain 的測試。如果是右邊選配，是指客戶除了做測地費外，還想量測元件，做 modeling 或建立 datasheet，就需要建置右邊頻率 domain 和時間 domain 的設備。目前客戶談的基本上偏左邊先來。當然他們是 design house，也需要最後建置右邊頻率 domain 或 time domain 的測試能力，才能完成 datasheet。這些設備最後都能賣出去，但現在可能先從左邊開始。做一些簡易測試。一般市場線如果做 WAT 測試或元件測試，偏向這種波長測試，不會測到 P1。有不同用途，但我們機台現在主要是用來做 debug，買回去的研發人員會順便使用。

Speaker03（00:40:01） 第三個問題是我們現在設備瓶頸或未來產能規劃。看起來未來一兩年需求會上升，我們的產能規劃是什麼？

柳紀綸（00:40:13） 我說一下選配功能。我們與國際大廠合作，他們交期約三個月。這台載台組裝一台大約一個多月，但要等 PR 耦光等材料，備料是重點。如果後續備料多備一些，交期會縮短。這也是這次增資的目的之一。預期未來會多備料，縮短交期。產能面我們要努力，重點不是人工，而是備料。大致是這樣。

Speaker02（00:41:22） 很多人討論 CPO，但較少人討論 PIC 晶片。我認為 PIC 的難度應該比 CPO 測試更高一點。

張世新（00:41:41） 現在各有不同問題。CPO 比較辛苦的是 FAU 內部良率，我認知如此。PIC 因為是半導體製程，良率在晶片廠應該很快能提升。但 PIC 另一問題是晶片廠沒問題，但測試如 WAT 或 CP 測試有瓶頸。良率可以，但測試瓶頸是測試速度和數量。CPO 瓶頸是 PIC 已確定良好，COOPER 做好，但封裝到 substrate 上，要與 switch 封裝，FAU 準度很頭痛。FAU 裡有兩個雷射，要完全告訴他們 fiber array 要把 V-groove 和 fiber 排整齊。大立光會說他們把不準的東西變準，花很多時間量測 morphology 和 V-groove 尺寸。Raker 調整好後放置，才能把光準時打到下一個 PMLA，也就是臨近加上 lens 透鏡組，再反射到 GCC。良率不好時，直接 bond 上去，無法做 active align。active align 可能對一兩個對準，但 20 個中可能有一兩個沒對準。你們可以理解，我們是整個綁在一起，但 FAU 做好後，封裝時即使用 active-align 方法，18 個 channel 是最準的，但假設有兩個不準，這兩個會出問題。良率卡在這裡。但 PIC 量產良率沒太大問題。

柳紀綸（00:43:51） 有技術難度，但量產良率較無問題。生產良率量測如 CP 或 WAT 會有困難，這兩者概念不同。我再說一下，我們載台差異，這裡有裸空功能。11 月 5 號 17 號，如果先進來看，可以仔細看到影片中 E2。這裡我們可以換不同平台。若是 wafer 晶片，從下面收光，放的是玻璃平台。若是大型 CPO 拆下的光引擎或光模組來的樣品，我們有不同平台讓它架上去測試。重點是，PIC 單純測試是一回事，當 PIC 組合成光引擎或 CPO 後，良率會成問題。整個流程中，光的損失位置是 FA 入口。我們這台機器可符合所有測試，不只測晶片，這是我們載台比別家更有競爭力的原因。這是我們之前一直強調的。實際機台出來後可講得更詳細。今天影片也會放公告和 YouTube，方便仔細觀看差異。我們技術不僅有軟實力，硬體實力也很完整，這些都是客戶調教和要求的。你可以看到這裡有很多尚未使用的功能，這也是客戶要架設的東西，這部分不多說。你看到機台兩邊還有兩個平台，是給客戶放置一些特殊樣品用的。所以我們目前的 MSS 產能大概能製造幾台機台，我當然希望能超過 10 台。如果明年產能需求足夠，且備料充足，我們有機會拼到 20 台以上。但備料是一門學問，不能備太多，這是我們後續要努力提升的產能。

柳紀綸（00:46:34） 客戶需求明確且穩定，但我要強調，這些機台並非由汎銓自行租賃生產，我們有合作夥伴在台北。後續我投資完成後，才會公開這家合作夥伴的資訊。剛才提到的四五家國際大型合作廠商，都不是我們直接載台，而是由我們的合作夥伴負責。因此你看到展台和左半邊都是汎銓自己的團隊搭建，當然也包括我們的合作夥伴。這部分我暫時不會揭露，待我投資完成後才會公開，因為現在揭露價格會有所不同。請問，我們與設備廠商合作後，是否意味著量產規模將擴大？合作夥伴已經先行擴大並建廠了。至於我們，是不是也應該跟著擴大規模以應付需求？不，我的規模擴大指的是展示區的擴充。我會增加展示區空間。11 月 5 日你來時，就會看到我們的展示區非常完整。機櫃部分還好，主機櫃才需要較多空間。主機櫃需要較長時間佔用空間，但我主機櫃進場很快。合作團隊的各項設備進來後，我放進機櫃的速度也很快。標準配置如果客戶要選配，會增加很多時間嗎？我剛提到，這些都是大型國際廠商，他們的排程大約是三個月。賣設備的交期通常是三到六個月，有時甚至長達一年。下訂單後不可取消，出貨前需支付 70% 至 80% 的款項，流程大致如此。因此，三個月以上的交期對買設備來說是正常的，不可能像買電視或冰箱那樣今天訂明天到。此外，各公司有特殊需求，例如鏡頭數量，有的只需一個，有的可能要三、四個。

柳紀綸（00:49:17） 當然，我們也讓客戶選擇單邊耦光或雙邊耦光，我認為客戶多半會選雙邊耦光，但成本也會不同。

Speaker04 — 法人機構代表（00:49:26） 請問，剛才是否提到我們最大的優勢在於 PIC 檢測的量測速度？當然，時間越短越好，假設設備能在更短時間內完成 PIC 檢測。

柳紀綸（00:49:40） 這種設備的優勢主要是在導入量產時需要用到，因為要進行除錯和詳細分析，屬於研發端的需求。我們要看客戶用途，這設備適用於研發、QA 或產品工程師，他們可能需要詳細測試，一顆 IC 測試時間較長，甚至建立資料手冊時，一顆顆慢慢測試。但量產導入時，必須配合量產線的測試通過與失敗時間，不能拖慢流程。舉個例子。這個載台可以一邊測試通過，一邊從底下同步收光。它等於是一個測試項目。如果上層 IC 測光功率輸入輸出由 10 dBm 進入，9 dBm 出來，或各種參數設定損耗等，測試完需 15 秒，但底下測試要花 5 分鐘，那就不行。上層項目在等，底下項目就無法跳到下一個代碼。我的意思是，縮短到 15 秒和花幾分鐘的差別在於倍率和範圍。我用低倍率大範圍掃描會快很多；用高倍率小範圍逐點掃描，可以抓到約 100 奈米的失效點。我用小倍率大範圍掃描 10 幾微米範圍，一次掃過去。我們都做過這些研究，才能與合作開發廠商共同開發。整個光電與機構組合都要搭配。所以在實驗室階段，大家會要求掃描越細越精準，時間上不太要求，但進入量產階段後，大家會要求數值更精確，搭配測試通過與失敗，一定要在兩小時內完成一片晶片的測試。我說的是晶圓端，封裝端有不同架構搭配，理論上都是要在十幾秒到二十秒內完成一顆測試。

柳紀綸（00:52:08） 最後，如果進入量產階段，客戶對我們的選配是否會對測試時間造成很大差異？幾乎沒有。右邊這部分在左邊量產用不到，右邊較少測高頻，主要是為了建立資料手冊或做詳細研發分析才會用到右下方這些功能。因此，不同需求下，我們的技術平台可搭配各種需求。這是一個很明確的訊息。目前與我們合作的國際大廠也看重這些需求，另外我們手上已有黏著度很高的幾家 AI 公司，認為與我們合作能快速進入市場。

Speaker01 — 台新證券 主持人（00:53:08） 因時間關係，現場開放最後一個問題。今天會議到此結束，非常感謝各位投資先進參加 2026 年第三季台新證券投資論壇，祝各位投資順利、健康平安，謝謝大家。