捷創科技 7810 — 2026-08-20 法人說明會逐字稿

日期：2026-08-20｜時長：55 分鐘｜出席：董事長林益民、財務長鄭文吉｜主辦：永豐金證券逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準（校正紀錄見文末）。

重點摘要（數字已校正）

1H26 營收 4.18 億元，YoY 約 +68%；毛利率提升至 54%、淨利率 24.8%，均創歷史新高。[CEO 00:02:19][CFO 00:06:45]
自有產品及自動化設備成長顯著：1H26 自有產品收入 1.46 億元、工程服務收入 2.71 億元，產品結構優化帶動毛利率。[CEO 00:03:31][CFO 00:07:12]
2H26 與 2027 展望樂觀，預期業績與獲利再創新高，動能來自自有產品、AI 自動化與矽光子測試。[CEO 00:21:21]
5 月與 FormFactor 簽訂矽光測試設備服務合約，涵蓋台灣、韓國等地，為矽光子業務奠基。[CFO 00:14:02][CEO 00:35:06]
1H26 EPS 5.12 元（去年同期 2.19 元）。[CFO 00:08:18]

年度沿革：2024 全年營收 4.40 億元、2025 全年 5.94 億元、1H26 已達 4.18 億元；毛利率 2024 46% → 2025 50% → 1H26 54%；淨利 2024 6,800 萬 → 2025 1.13 億 → 1H26 1.04 億；淨利率 15.4% → 19% → 24.8%。[CEO 00:01:03-00:03:59]
工程服務／自有產品比重由去年 87%／13% 提升至 1H26 的 65%／35%，超前五年計畫目標。[CFO 00:07:12]
工程服務收入 2024 年 3,670 萬 → 2025 年 1.59 億 → 1H26 2.71 億；產品及其他收入 2024 年 7,300 萬 → 2025 年 1.34 億 → 1H26 1.46 億。[CEO 00:03:31]
2Q26：營收 2.44 億元（QoQ +6,700 萬，1Q 因 OEM 客戶設施未就緒與農曆年、服務工時低；2Q 工程服務 QoQ +40%、自有產品 +40%）；毛利率由 1Q 的 50% 升至 57%；營業淨利 7,500 萬、淨利 6,600 萬。[CFO 00:04:37]
營業費用 1H26 1.15 億元（去年同期 7,900 萬），主因人力自 260 人增至約 330 人與員工酬勞提升；業外收入 YoY +1,200 萬（去年 2Q 匯損、今年轉為匯兌利益＋轉投資獲利）。[CFO 00:07:12-00:07:55]
工程服務毛利率約 43-44%，靠人力控制與外包策略維持。[CFO 00:29:34]

6 月底現金及約當現金約 7.7 億元（YoY +5.3 億，主因 IPO 募資）；營收相關資產 2.36 億元（去年同期 9,200 萬）；存貨 6,500 萬元（去年同期 2,700 萬，為下半年自有產品備貨與 EOS 服務備品）。[CFO 00:08:40-00:09:12]
流動負債 3.15 億元（YoY +1.1 億，人事費用、獎金與員工酬勞）；權益 9.5 億元（去年同期 5.9 億）；每股淨值 46.85 元。[CFO 00:10:24]

與 Advantest、FormFactor 合作，主攻 Insertion 1（Silicon Photonics 晶圓端測試）：與 FormFactor 整合的解決方案已在大廠生產，捷創負責裝機與後端維護；Photonics Wafer 的 Insertion 1 預計 2H26 有機會進入大量生產。[CEO 00:38:57][CEO 00:43:31]
Insertion 2／3 尚未定案：Insertion 2 為雙面 wafer，且結合 PIC、EIC 與銅製程，Handling 困難；原廠測試尚不成熟，捷創提供量測方法與 Handling 協助，相關專利由捷創申請中（非原廠）。[CEO 00:39:42][CEO 00:47:58]
CPU 封裝後測試多採 SLT 或 Burn-in；CPU 高頻量測與 Insertion 2/3/4 今年要進入量產仍有難度，預計明年或明年下半年較明朗。[CEO 00:43:31]
定位：從電測試到光測試，做測試解決方案端，配合光通訊「光進銅退」的量產需求（Scale-up 與 Scale-out 皆是）。[CEO 00:38:57]

半導體代工大廠實驗室自動化第一期工程接近完工，海外廠（亞利桑那 AZ、熊本 Kumamoto）2H26 開始安裝。[CEO 00:19:14][CFO 00:35:56]
結合邊緣運算與 AI 智能判斷協助產線智能化；與一家 AI 科技公司合作導入台灣主要 OSAT 封測廠，目標產線測試與封裝設備全面智能化，目前為 POC 階段。[CEO 00:25:15]
截至 6 月底自動化達成率約 80%，預期今年自動化業務較去年成長約 20%；自有設備 Clamper 訂單能見度可達 2027 年上半年。[CFO 00:35:56][CEO 00:19:14]
3D 金屬列印尚無實質營收時程，有數個 POC（含與晶圓代工廠參數量測相關）；MicroLED 案與未來 Scale-up 光量測相關，2H26 展開。[CEO 00:46:23]

2026 年 3 月董事會決議出售中國環鼎積體電路（上海）全部股權（PTS），因中國營運考量與發展計畫調整，處分後轉列待處分資產；中國市場將重新佈局，期望明年在 OEM 合作與自有產品銷售有新佈局。[CFO 00:13:22][CEO 00:33:15]
美國：TSMC 設廠帶動供應鏈與多家大型 OSAT 赴美，需求浮現；目前多由飛行工程師執行，期望明年由當地合作夥伴承接，2H26 有明確佈局。[CEO 00:31:56]
韓國：記憶體產能增加使服務需求提升，加上 FormFactor 設備亦將在韓國安裝，將增加韓國人力部署。[CEO 00:31:56]
東南亞：已有捷創新加坡公司負責，表現良好、效益反映在業外收入，未來增加人力但不重新部署。[CEO 00:31:56]

工程服務預計 2027 年有新產品線加入；自有產品除既有 JIG 與 Clamper 外可能有新產品；營收比重與毛利率預期至少維持目前水準，營收成長幅度預期超過 10%（公司與主要 OEM 合作廠商對市場的預期）。[CFO 00:41:25]

1H26 及去年同期營收絕對值需以財報核對（見上方 [!warning]）。
逐字稿內公司名有多處轉寫錯誤：「林義民／林益民」（董事長）、「Farmhatter／Happy Jtron」應為 FormFactor 與韓國合作夥伴、「細光」＝矽光、「自由產品」＝自有產品、「JIB」＝JIG、「Allset」疑為 ASE 或特定 OSAT、「陳羅東市長」為誤植提問者名。落地 Raw_data 前需再校一次。
「捷創 SAP 公司」應為新加坡子公司，正式名稱待查。