宏捷科 (8086 TT) 元大投資論壇 Call Memo 20260909
※重點摘要 1. 1H26 營收 YoY +44.4%，手機與 Wi-Fi 受惠美系 IDM 退出中國後的版圖移動，3Q、4Q 旺季全年有望創高。 2. 2Q26 毛利率因 Epi 與黃金成本上升下滑，3Q、4Q 毛利率預期持平或略低，2027 年上半年回升。 3. 光通訊、磷化銦 PD 切入需擴建五層無塵室，2027 年驗證、2027 年底至 2028 年初小量、顯著貢獻約 2Q28。
※營運概況 1. 2Q26 營收 12.98 億元，QoQ +6.2%，為歷史同期次高；1H26 營收 25.2 億元，YoY +44.4%，歷史同期次高。 2. 2Q26 營業毛利率 29.9%，1H26 為 32.2%（簡報另口述約 32.3%）；2Q26 EPS 1.42 元，1H26 EPS 2.93 元，皆為歷史同期次高。 3. 1H26 為傳統淡季仍創佳績，預期 3Q26、4Q26 旺季客戶訂單持續增加，全年營運持續成長並有望創新高。口述 3Q26 營收因 2Q 基期高，預計與 1Q 持平但仍高於 1Q。 4. 客戶地區：北美與台灣客戶約 40%，中國客戶約 60%（含手機與 Wi-Fi）。 5. Wi-Fi：1H26 訂單 YoY +18.7%。無人機 PA 需求爆發，1H26 YoY 近 +200%，客戶由一兩家增至四五家，下半年需求穩定。路由器 PA 1H26 持平，下半年仍有成長空間；隨 Wi-Fi 7 普及需求持續增加，Wi-Fi 8 開發中。 6. 無人機 PA：一台無人機需 8–12 顆高階 PA，用以切換頻道抵抗干擾、避免連線中斷墜機；海外 PA 需求約 5 萬顆，目前僅約 1.2 萬顆。應用為高速公路沿線基地台連線的自動巡檢無人機群，非戰爭用途，未來將搭載 agentic AI 於機上做簡單影像分析並回傳，需要更多 PA。設計理念與 Wi-Fi PA 相同、通訊協定與頻率不同，故歸類在 Wi-Fi。空中端幾乎被國產取代，基地台端 Skyworks 仍是最大供應商但逐漸被取代。 7. 手機：1H26 訂單 YoY 近 +20%，主要來自中國與韓系旗艦機，採用公司美系客戶產品。美系 fabless 客戶持續成長，中國高階手機推動國產替代，但終端對中國代工品質仍有疑慮，許多自研項目與公司合作。韓系中階手機過去採美系或他國 PA，兩年前開始引入中國供應商自研方案，經考核期今年客戶大量進入。低階仍以 IDM 為主、成本敏感，公司價格具競爭力仍有方案進入。旗艦、高階、中階、低階安卓幾乎全涵蓋。 8. 手機市場受記憶體影響總量減少，但客戶轉向高階機，整體影響小、訂單逆勢成長。明年手機仍有不錯成長：今年因新機減少與價格上漲，換機遞延；今年價格由 8,000 漲到 10,000 後全年維持，預期明年消費者接受此價格而更新手機。 9. 版圖移動：過去手機 Wi-Fi 7 多由美系 IDM 廠 Q 公司供應，隨其退出中國，美系 fabless 與中國客戶取代其市占。Skyworks 與 Qorvo 合併後 Qorvo 在旗艦高階市場節節敗退，被取代的占比前年 35%、去年 30%、今年不到 12%，明年可能歸零，由北美 fabless 與中國客戶（含榮耀、OPPO、vivo、小米與韓系手機）接手。北美及中國客戶幾乎 100% 改採 flip chip（copper pillar）製程，其 ASP 高於傳統 wirebond，故不需增加晶圓數即可達成相同產出。 10. 2027 年展望：手機與 Wi-Fi 為基本盤，預計可貢獻約 40–50 億元營收（口述推估，非財測）；Wi-Fi 8（路由器）、手機 Wi-Fi、耳機 Wi-Fi 皆看好；2028 年後可能有不同發展。 11. 產能：總產能約 2 萬片（瓶頸機台，HBT），稼動率約 70%，約 30% 空間可供新研發或未來量產，折算約 6,000 片 6 吋產能。光通訊 4 吋、3 吋製程不使用瓶頸機台，將其他機台轉為 4 吋，不影響 2 萬片產能。 12. 新應用已量產：VCSEL datacom（自 2023 年起持續出貨）、濾波器、消費性 LiDAR、車用、掃地機器人；太陽能電池預計年底量產。Photodiode（接收端）與更長波長產品為未來重點，近期與客戶展開光通訊深度合作。 13. 成本：AI 發展帶動物料漲價。Epi 因中國出口管制大幅上漲；黃金為砷化鎵代工用量大的材料，兩年間由約 1,500 元漲到最高 5,000 元、近期回落至 4,000 多元。過去採滾動式採購持有成本低，今年起滾動採購成本越來越高。中東戰爭使油價波動，物料成本跟著上漲，2Q、3Q 採購成本仍有上升趨勢。 14. 定價與毛利：2Q26 毛利率較 1Q26 下滑主因 Epi 與黃金。公司將部分漲價轉嫁，超過半數客戶同意，以中高階手機客戶為主；中低階客戶成本敏感，仍在溝通。3Q26、4Q26 毛利率約略持平或稍低於 2Q26，因 Epi 與黃金付款持續增加且部分客戶漲價談判未完成；預期 2027 年 1Q 或 2Q 毛利率回升。 15. OPEX：下半年持平，研發費用未顯著增加（人力與設備可共用）；2027–28 年無塵室建設帶來 OPEX 增加，2028 年後相關費用將明顯增加。 16. 資本支出：未來六年預計逾 20 億元，含五層無塵室與新購機台，2027 年底前須完工；無塵室約占一半，第一期約 20 億元（此段數字與期程在轉寫中不一致）。 17. 光通訊進度：2027 年仍在驗證，2027 年下半年至年底小量生產，2027 年底至 2028 年初開始貢獻，顯著貢獻約 2Q28，2028 年開始大量爆發，為客戶提供的粗略時間表。
※Q&A 18. 相較中國代工廠的競爭優勢能維持多久？未來產品策略？ 韓系手機競爭對手主要是 iPhone，品質要求為安卓最高。技術、品質、服務、價格公司仍優於中國手機廠，中國手機較少自研方案，自研方案多由宏捷科提供。手機成本壓力大，任何 PA 缺陷都造成高成本損失，PPM 要求極高：過去百萬顆中兩三百顆不良尚可接受，現在要求二三十顆甚至十顆以下。公司已涵蓋旗艦、高階、中階及 ODM 手機，有餘力向光通訊拓展，董事會已通過相關投資，主要聚焦非手機 PA 部分，發射端、接收端、砷化鎵與磷化銦皆持續精進，未來一年積極發展合作。 19. 光通訊的方向與磷化銦、砷化鎵的製程共用程度？ 引述 Lumentum CTO 在 Semicon 的說法：磷化銦與砷化鎵在擴產上都有機會，flip chip 封裝可降低封裝成本 40–70%，VCSEL 已逐漸採用 flip chip 背面發光。封裝成本是目前最大問題，公司延續手機高階 PA 的 flip chip（HBT）技術。Photodiode 接收端磷化銦約 85% 機台與砷化鎵相同，蝕刻、金屬、拉線等約 89% 相同，差異在砷化鎵為 6 吋機台、磷化銦主流 2–3 吋、PD 主流 3–4 吋。邊射型雷射（EEL）約 30% 可共用砷化鎵機台。公司做法是擴建現有無塵室騰出空間，將部分 6 吋機台轉為 4 吋，PD 約可覆蓋 85–90%。雷射分兩種：砷化鎵 CW 雷射需投資約 70% 的機台；VCSEL（正面 copper pillar flip chip、背面發光、背面有透鏡）與現有 HBT／PA 機台幾乎 100% 共用。除邊射型外，其他磷化銦製程都可在現有砷化鎵廠做；外界說磷化銦較脆易破，公司實作未在晶圓代工段看到，推測問題在後段切割或封裝。 20. 下半年上修的是哪塊業務？無人機占比？PD 與雷射進度？ 今年業界受記憶體影響大，宏捷科影響較小，關鍵在 Skyworks 與 Qorvo 合併後「1 加 1 等於 1」，流出的市占跑到公司客戶，完全取代 Qorvo；這也是下半年展望與上半年相當、全年大致滿意的原因。PD 方面 6 吋砷化鎵 PD 已在做，未來也會做 4 吋磷化銦 PD，製程相同無需大投資，客戶試產即可協助 qualify。無人機占比未給具體數字。 21. 為何其他化合物半導體業者以 2–3 吋為主、公司代工價格與投資決策？ 台灣 99% 的 CW 雷射為邊射型，與砷化鎵製程完全不同。CW 雷射可分三段：第一段 MOCVD 磊晶（由全新光電、聯亞等做），第二段 process（8–9 個步驟，砷化鎵產線約 80–90% 可覆蓋，也是晶圓代工廠可做的部分），第三段切 bar、鍍膜、切割（砷化鎵廠完全沒有機台、無法共用）。宏捷科只能做中間段。受限於 HBT 產線沒有足夠空間將機台轉為 4 吋，因此先擴建無塵室，優先發展其他三塊（PD 與 VCSEL 等），暫不做邊射型雷射。 22. 磷化銦投資策略？ 晶圓代工廠如餐廳，客戶點什麼能做就說可以。6 吋 VCSEL 與 PD 沒問題、客戶持續驗證；4 吋磷化銦 PD 機台可覆蓋；3–4 吋磷化銦雷射需再投資，公司較謹慎，分三個層級告知客戶：第一層（磊晶）由磊晶廠負責，第二層（process）公司可先試，第三層依第二層表現再決定是否投資。 23. 擴建無塵室後產能會從 2 萬片中切出嗎？ 不會，2 萬片指 HBT 瓶頸機台，其他機台產能遠大於 2 萬片，轉換成 4 吋不影響。 24. 光通訊新材料與新創客戶？ 光通訊發展 40 年，材料多樣，此次爆發主要在 InP，過去無法實現的技術現在有空間；許多新創客戶與公司討論新開發，新材料進入市場須嚴格測試，短期無明顯貢獻，長期研發投入持續。 25. 2027 年成長重點？ 手機：中國與韓系接手 Qorvo 流失的占比，持續版圖移動，加上換機遞延後的回補，明年手機整體仍有成長空間。Wi-Fi：路由器 Wi-Fi 8、手機 Wi-Fi、耳機 Wi-Fi 看好。手機加 Wi-Fi 預計貢獻約 40–50 億元。 26. Scale up 與 scale out 的技術差異、為何選擇 flip chip？ 引述 Lumentum CTO：scale out 為既有 InP 領域，scale up 量約為 scale out 的 100 倍（兩個數量級），最大問題是耗能與封裝成本過高。InP 邊射型 CW 雷射 end-to-end 良率低於 25–30%；VCSEL 端 end-to-end 良率約 75–80%；另一端約 90%。1,060 nm 的砷化鎵有機會解決。其解法一：正面用 copper pillar flip chip 直接貼板，與現有技術相容；二：背面加透鏡收光，CW 雷射對準誤差本來須在 ±0.5 微米內導致封裝成本極高，背面透鏡可將誤差放寬到 3–5 微米。此技術成熟並可應用於 6 吋晶圓。 27. 營收成長來源？ 營收約維持上升，另一原因是產品組合優化：走向中高階、技術提升、ASP 增加。HBT 在 PA 中高階產品全面採用 flip chip，Qorvo 產品約 80% 採此製程，北美與中國客戶要取代 Qorvo 就必須改用 flip chip。
※部分段落轉寫不清（Q&A 中段市占與資本支出期程數字相互矛盾），細節以原音檔為準。