大立光

總結 - 3Q26 營收 156.51 億元 (QoQ +15%、YoY -11%)；毛利率 42.2%，QoQ 下滑主因新機良率差、綠電成本上升；稅後淨利 51.82 億元，EPS 39.62 元。1-3Q26 營收 448.6 億元 (YoY +2%)，EPS 121.98 元。 - 10M26 拉貨與 9M26 相當，11M26 起下滑，4Q26 稼動率仍滿載。客戶 9M26 即下修新機拉貨，應是銷售不佳，2027 年看不到。 - 綠電為結構性成本，與客戶簽約須依其佔比購買綠電，4Q26 仍是毛利率負面因素。2027 年價格已談完，反映至價格可能要到 2028 年。毛利率唯一可改善的是良率，目前逐步回升。 - CPO FA 已通過一家客戶認證，客戶要求直接出 FAU，2027 年中產品應為 FAU 加 carrier。2Q27 底建好產線，2027 年中量產，產能規模待客戶 10M26 來談。多排 FA 送樣中，最快 2028 年專案。 - 3Q26 資本支出 81.8 億元 (購地大部分已含在內)，折舊 20.4 億元。新購土地全數規劃為 FAU 產線無塵室，若 2027 年開工，2030 年才完工，此前現有第二大廠區足以支撐 FA、FAU 擴產，無籌資需求。 法說內容 - 3Q26 營收 156.51 億元 (QoQ +15%、YoY -11%)；毛利率 42.2%；稅後淨利 51.82 億元，EPS 39.62 元。毛利率 QoQ 下滑主因新機良率差、綠電成本上升。 - 3Q26 業外收益 13.57 億元 (匯兌收益 1.97 億元)。 - 1-3Q26 營收 448.6 億元 (YoY +2%)；稅後淨利 YoY +10%，EPS 121.98 元。 - 3Q26 手機出貨畫素比重：2000 萬畫素以上 10-20%、1000 萬畫素 60-70%、800 萬畫素以下 10%、500 萬畫素以下 20-30%。 Q&A - 11M26 拉貨方向？1Q27 拉貨動能能否優於往年？ - 10M26 與 9M26 相當，11M26 開始下滑。客戶未給長期 forecast，不會透露 1Q27 情況。 - 客戶發表節奏改變，1H27 出貨量是否較往年多？ - 客戶 1H27 發表的新機 10M26 開始拉貨，但補不了 9M26 起下修的量，看不到 2027 年。 - 4Q26 毛利率正負面因素？ - 負面為綠電成本，與客戶簽約須購買綠電，為結構性問題。 - 唯一可改善的是良率，目前逐步回升。 - 可變光圈良率是否符合預期？拉貨高峰已過，是否代表該系列銷售不如前代？ - 良率目前還算 OK，但拉貨高峰已過，客戶已開始下修拉貨量。 - 9M26 已下修，應是賣不好。 - 綠電佔比是否續升、影響 2027-2028 年毛利率？未來報價能否反映？成本是否隨客戶出貨量波動？ - 屬結構性問題。2027 年價格已談完，反映至價格可能要到 2028 年。 - 理論上依客戶佔比購買綠電，客戶出貨量大的季度綠電成本較高。 - 手機 4Q26 稼動率是否下調？ - 4Q26 仍滿載。 - 2027 年潛望式鏡頭升級進度？2027 年是否有新鏡頭規格？ - 潛望式再升級應在 2028 年，非 2027 年。 - 2027 年主鏡頭有升級，具門檻，送樣中，2027 年仍待觀察。 - 對手機鏡頭是否採守成策略，競爭對手出問題也不積極爭取份額？ - 不會。 - CPO 業務規劃？產能規劃重點產品？ - 自製 FA，外購 PMLA，coupling 成 FAU，之後組裝 carrier。下一階段爭取將 FAU mount 至 carrier 的製程。 - FA 客戶認證、產能建置進度？營收規模？ - 客戶認證應算通過，量產認證為一家客戶。 - 營收規模視產能限制，客戶可能 10M26 來談產能建置，產能至少到 2027 年中才建置完成。 - 本次送樣為 FA 或 FAU？FAU 出貨、認證時程？ - 送樣為 FA，客戶希望直接出 FAU。客戶來訪時直接展示產線並 demo FAU，由客戶依現場數據判斷，FAU 送樣應於 10M26 與客戶談。 - 試量產線客戶已多次來看。 - 初期市佔？FA、FAU 是否都做？ - FA、FAU 都缺貨，客戶希望公司多建產能，但須視自身能力。兩者都會做。 - FA、FAU 毛利率能否達到或高於公司平均？良率何時明朗？ - 高單價產品，但 BOM 也高，完全取決於良率，須實際量產才知道。 - 試產線良率 4Q26 底或 1Q27 才知道，但量產良率才是真實。2Q27 底建好產線，目標 2027 年中量產。 - FAU 量產是否 2028 年才開始？ - 否，2027 年即開始量產 FAU。 - 2027 年中出貨產品為 FAU，或 FA、FAU 都出？carrier 是否外購？ - 應為 FAU 加 carrier。carrier 板、珠子外購，公司負責組裝。 - carrier 是否指 receptacle？ - carrier 為 FAU 下方的板子 (非 OE 下方)，板上三顆珠子對應 receptacle 的三條溝，定位精度要求高。FAU mount 至 carrier 後再 mount 至 receptacle。 - 客戶目前希望 FAU、carrier 分開出貨，公司希望直接組合。 - 原只想做 FA、不與 FAU 客戶競爭，客戶要求公司做 FAU 的原因？是否有利益衝突？ - 非公司決定，客戶想買爭議較少的方案。分購 FA、PMLA 再組成 FAU，良率不佳時各環節都可能被究責，完整成品爭議較少。 - FAU 難度相較 FA？ - 小量階段難評估，目前 FA、FAU 都能製造，兩者迄今都具挑戰性，FAU 大量量產時良率是最大挑戰。 - 國際大廠已有完整 FAU 方案，公司以代工角色合作或直接接觸終端客戶？ - 目前偏向 contractor，這一代透過 FAU 廠商，與終端客戶接觸僅限下一世代。 - 除現有 FA 客戶，是否與其他客戶 sampling？ - 有，其他客戶多在開發下一世代，最快 2028 年。 - 多排 FA 進度、量產時點？2028 年下一世代專案是否皆為多排？ - 送樣中，2027 年看不到量產，最快 2028 年專案。 - 下一世代專案絕大多數為多排。 - 規格是否專注 GC 而非 EC？FAU 是否以 detachable 為主？ - 2027 年量產為 GC。EC 與客戶 co-work 中，是否實現未知。 - 客戶都希望 detachable，但須將大量 tolerance 灌進 FAU，目前規格已很高。 - FAU 是否涉及稜鏡？客戶為何不向公司採購 PMLA？ - 稜鏡已由客戶 consign，這一代已有方案，公司只能外購。 - 客戶的 PMLA 早已 qualified，已有一家製程通過認證。 - PMLA 模造玻璃與半導體製程石英玻璃方案比較？客戶偏好？公司模造玻璃相較競爭者的優勢？ - 客戶偏好半導體製程，但模造在構型上有優勢。 - 模造玻璃優勢不明顯，但耕耘多年，部分加工精度較好。 - 是否切入 MT ferrule 等其他 CPO 元件？ - 客戶不希望公司做 ferrule 端，connector 端可能 consign 他人，因供應商多。目前最缺、門檻最高的是 FA、FAU。 - 客戶採 NPO 時公司是否有方案？CPO、NPO 是否皆適用？ - NPO、CPO 僅封裝位置不同，產品與現有 FA 方案相近，對公司端無太大差異。3.2T 以上產品不論 CPO、NPO，FAU 難度相當。 - 採 VCSEL 方案則規格較寬鬆。 - 對友達 Micro LED 方案 (multi-mode fiber，FA 較好組) 看法？ - Micro LED 雖易組裝，但耗電大，體積大，效率差，未見客戶認為可行。 - 未來幾年以較難做的 single-mode fiber FA 為主，才有價值，隨便組得起來的產品公司沒競爭力。 - Micro LED 雖易組裝，但耗電大，體積大，效率差，未見客戶認為可行。 - 未來幾年以較難做的 single-mode fiber FA 為主，才有價值，隨便組得起來的產品公司沒競爭力。 - FA 自動化優勢來自對位精度、生產速度或檢測？相較台灣同業是否明顯領先？ - 三者皆有。未與同業詳細比較，但客戶認為公司是其所見最好的。 - 三者皆有。未與同業詳細比較，但客戶認為公司是其所見最好的。 - 客戶滿意的是良率或 throughput？ - 滿意自動化線，可同時解決良率、throughput 兩個痛點。自動化線易做 troubleshooting、reverse engineering，人工線則難。 - 滿意自動化線，可同時解決良率、throughput 兩個痛點。自動化線易做 troubleshooting、reverse engineering，人工線則難。 - 客戶規格、技術方案常變動，自動化產線是否面臨調整挑戰？ - 這一代規格大致 lockdown，下一代再觀察。產線皆自建，修改機台及軟硬體容易，彈性優於同業。 - 這一代規格大致 lockdown，下一代再觀察。產線皆自建，修改機台及軟硬體容易，彈性優於同業。 - FAU 對位設備自製比率？FA、FAU 設備交期？ - 對位設備全部內製。目標 2027 年中建好第一批產能。 - 對位設備全部內製。目標 2027 年中建好第一批產能。 - 試產線複製至量產線，瓶頸在設備供應或製程良率？ - 兩者皆有。自有產能不足，複製產線初期須外包部分產能，外部機台進廠後仍須逐台 fine tune 至高良率。 - 兩者皆有。自有產能不足，複製產線初期須外包部分產能，外部機台進廠後仍須逐台 fine tune 至高良率。 - 擴產下外購 V-groove 是否成為瓶頸？ - 不會，V-groove 供應商多，且製程特殊，不合格的 V-groove 也能做好。 - 不會，V-groove 供應商多，且製程特殊，不合格的 V-groove 也能做好。 - 改做 FAU 後 2027 年中產線能否如期 ready？現有場區空間是否足夠？2027 年中產能能否滿足客戶需求？ - 可以，FAU 已 demo 給客戶，客戶因此希望公司做 FAU。 - 該場區為現有第二大廠區，FA 加 FAU 產線空間足以擴產至 2030 年新購土地產能 ready。設備部分外購、部分自製，2027 年中可建置一定產能，將帶客戶參觀後議定規模，需求無法預測。 - 可以，FAU 已 demo 給客戶，客戶因此希望公司做 FAU。 - 該場區為現有第二大廠區，FA 加 FAU 產線空間足以擴產至 2030 年新購土地產能 ready。設備部分外購、部分自製，2027 年中可建置一定產能，將帶客戶參觀後議定規模，需求無法預測。 - 近期購入土地、廠房用途？2027 年擴產計畫？是否全為 FAU 或含手機？ - 皆有明確用途，全數建置產線無塵室，目前規劃全數用於 FAU，與手機無關。 - 若 2027 年開工，2030 年才完工。 - 皆有明確用途，全數建置產線無塵室，目前規劃全數用於 FAU，與手機無關。 - 若 2027 年開工，2030 年才完工。 - 為何分散購買多處土地？ - 買不到大面積土地。 - 買不到大面積土地。 - 未來購地、擴張是否有籌資計畫？土地上既有建物保留或拆除？ - 目前無籌資需求。既有建物將拆除重建。 - 目前無籌資需求。既有建物將拆除重建。 - 3Q26 資本支出、折舊？購地是否已含在內？ - 3Q26 資本支出 81.8 億元，折舊 20.4 億元，購地大部分已含在內。 - 3Q26 資本支出 81.8 億元，折舊 20.4 億元，購地大部分已含在內。 - 未來一年研發、擴產費用與資本支出方向？ - 無具體數字，將花費不少。 - 無具體數字，將花費不少。