友威科 (3580 TT) 櫃買半導體先進製程主題發表會 Call Memo 20260901
※重點摘要 1. 公司以 Panel 而非 Wafer 為路線，受惠 AI 晶片大型化帶動的 CoWoS、FOPLP、TGV 需求。 2. 高階載板四大廠皆為客戶，其擴廠案公司稱訂單 100% 拿下。 3. FOPLP 實機數公司認為是台灣最多，Glass TGV 已推出多台設備，量產仍需時間。
※營運概況 1. 本場為董事長李原吉在櫃買中心主辦、共 16 家公司的聯合發表會上的 10 分鐘簡報，無 Q&A，全程未揭露營收、獲利、毛利率、訂單金額、產能或財測。 2. 核心技術：以電漿為基礎的濺鍍（sputtering）與電漿蝕刻，在真空環境產生電漿撞擊靶材使原子沉積；可做加法（鍍膜）也可做減法（電漿蝕刻），全程在真空中完成，乾式製程無廢水、無廢氣。公司成立約 24 年。 3. 路線選擇：法人常問為何不做 Wafer 前段製程，董事長表示 Wafer 前段製程已被大廠占領，十多年前即思考 Wafer 以外的方向而選擇 Panel；現在 GPU 越做越大、Wafer 已不敷使用，Panel 的機會才帶來公司的機會，這些商機與 HPC 及 AI 晶片有關，CoWoS、FOPLP、TGV 都是公司早已佈局的領域。 4. 高階載板：製程流程繁多，其中 Desmear、真空 Desmear、濺鍍、OSP plasma 等多道由公司設備負責，公司稱成立二十多年來能同時提供這些製程；載板四大廠皆為重要客戶，擴廠案公司稱 100% 達成訂單（四家廠商名稱與機台數、金額未揭露）。 5. FOPLP：製程更複雜，公司設備涵蓋 plasma 前處理、鑽孔後處理等乾式製程。公司認為在 FOPLP 領域實機數是台灣最多，已導入客戶包含南部一家客戶廠、另一家半導體廠，以及日本廠商（尚不能公開，但機台已導入）。 6. Glass／Glass Core／TGV：十多年前 iPhone 開始使用玻璃機背時，公司就開發玻璃鍍膜設備，iPhone 機背 Logo 即以公司設備鍍出（含光學鍍膜）；玻璃鍍膜不容許缺陷，客戶規模大，要求潔淨且穩定。Glass TGV 已推出多台設備，公司表示市面上多數 TGV 解決方案多少都與公司設備相關，量產與客戶量產都還需要時間，未給出時程。 7. 產業聯盟與定位：公司為德鑫半導體平台成員，該平台整合自動化設備、化工與材料人才，持續提供技術資訊；去年獲第九屆國家產業創新獎。董事長稱客戶視公司為重要武器供應商，因製程中一定要有這些乾式設備。