南茂 (8150 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260811
※重點摘要 1. 2Q26 營收 73.83 億元創上市以來新高，毛利率 18.0%、EPS 1.27 元為 3Q22 以來新高。 2. 記憶體占營收升至 51.5%，3Q26 DDR4 需求強、DDR5 放量，下半年動能較上半年穩健。 3. 董事會上調 2026 年資本支出至逾營收 25%，2027 年仍維持高檔，並切入 AI ASIC 與矽光子。
※部分數字未經財報核對，引用前請以公告為準。
※營運概況 1. 2Q26 營收 73.83 億元，QoQ +6.5%、YoY +28.7%，為 2014 年上市以來新高；主因記憶體與車用產品需求強勁。 2. 毛利率 18.0%（QoQ +4.2ppts、YoY +11.4ppts，去年同期 6.6%），受惠產品組合優化。營業毛利 13.26 億元，營業費用 4.87 億元（占營收 6.6%，QoQ +7.7%、YoY +14.7%），營業利益 9.48 億元，營業利益率 12.8%（QoQ +5.3ppts、YoY +12.4ppts）。 3. 營業外淨收入 0.79 億元（QoQ +0.5%）；去年同期為淨支出 6.82 億元，差異 7.61 億元，主要為淨外幣兌換損失減少 6.85 億元，及透過損益按公允價值衡量之金融資產淨利益 0.78 億元（去年同期淨損失 0.02 億元）。 4. 所得稅費用 1.35 億元（去年同期為所得稅利益 1.28 億元）。歸屬母公司淨利 8.92 億元，QoQ +76.6%（營業利益增加 4.28 億元、所得稅費用增加 0.42 億元），去年同期為虧損 5.33 億元；EPS 1.27 元，每單位 ADR 盈餘約當 USD 0.8 元；ROE 14.4%。1H26 EPS 約 2.0 元（依單季與 1Q26 淨利推算）。加權平均流通在外股數約 7 億股。 5. 資產負債：期末資產 469.64 億元、負債 221.14 億元、權益 248.50 億元。應收帳款周轉天數 85 天、存貨周轉天數 70 天。 6. 現金流：期末現金 125.52 億元，較年初減少 23.07 億元；自由現金流淨流入 7.36 億元，較去年同期減少 9.31 億元，主因資本支出增加 17.57 億元。折舊 12.18 億元，較去年同期減少 1.25 億元。 7. 2Q26 資本支出 23.80 億元，依部門：混合訊號及記憶體測試 43.1%、封裝 30.5%、驅動 IC 封測 14.3%、晶圓凸塊 12.1%。 8. 截至 7/31 ADR 約 370 萬單位，占已發行股數約 10.4%。 9. 平均稼動率 72%：封裝 78%、混合訊號與記憶體測試 74%、驅動 IC 封測 69%、晶圓凸塊約 65%。 10. 依生產部門營收占比：封裝約 31.8%、混合訊號及記憶體測試約 25.4%、晶圓凸塊約 23.7%，驅動 IC 封測約 19%。 11. 依產品占比：DDIC 18.1%、晶圓凸塊 21.1%、DRAM 與 SRAM 21.5%、邏輯與混合訊號 9.8%；其餘為 Flash 等。 12. 記憶體產品合計占營收 51.5%（較 1Q 成長約 6.7%、YoY 增加逾 46%）。DRAM 占 20.7%（較 1Q 成長 1.3%、YoY 成長逾 70%）；其中利基型 DRAM 營收 QoQ +21.8%，占比約 29.5%（較 1Q 成長約 9.9%），YoY 增加逾 30%。NAND Flash 占 Flash 營收約 34.6%（較 1Q 約 +6.3%、YoY 約 +15.9%）；NOR Flash QoQ +15.8%、YoY 逾 +43%。為反映材料成本上漲，2Q 再次調漲記憶體相關報價。 13. 驅動 IC 與晶圓凸塊合計占營收 39.2%。終端消費疲弱，但受惠車用面板產品組合優化，該合計營收 QoQ +7.1%、YoY +4.1%；晶圓凸塊 QoQ +4.9%、YoY 約 +29%；驅動 IC 營收 QoQ +9.7%。車用面板占 DDIC 營收約 39.2%，較 1Q 增加約 8.2%、YoY 約 +23%。OLED 受季節性備貨占 DDIC 營收 21.9%，較 1Q 增加 12.7%。為舒緩 DDIC 營運成本壓力，2Q 調漲 DDIC 報價。 14. 終端應用：車用規格 28.9%（較 1Q +14.1%、YoY 逾 +45%）、智慧行動裝置 29.9%（+2.8%）、TV 12.6%（+7.6%）、消費性電子 22.2%（+12.2%）、運算類 6.4%（-23.7%）。 15. 3Q26 展望：終端消費需求仍保守，但記憶體需求穩健加上部分 DDIC 訂單，營運延續上半年動能；預期 2H26 動能相較上半年穩健且樂觀。 16. 記憶體：客戶需求穩健，備貨機制使整體動能優於 DDIC，封測產線效能持續提升。3Q 在 DDR4 強勁需求與 DDR5 放量帶動下，動能增長較明顯。Flash 受部分客戶庫存調整影響，但季節性備貨支撐，動能次於 DRAM，3Q 仍穩健。 17. 驅動 IC：OLED 季節性需求加車用產品支撐，DDIC 3Q 趨穩，並進一步提升混合訊號產品規模。 18. 新產品：由 TV SoC 跨入手機與 ASIC、AI ASIC 相關產品；目前有數個手機相關專案進行中，年底有新的車用相關產品到位並少量生產，成為客戶後續需求擴充的基礎；視客戶規劃爭取擴大至 AI ASIC，以提升混合訊號產品線成長。 19. 矽光子：將現有晶圓凸塊（含銅柱凸塊等）與封測產能及技術資源跨入光通信矽光子供應鏈，視客戶需求擴充晶圓凸塊與封測產能。 20. 資本支出：董事會今日通過上調今年資本支出，用於配合記憶體客戶需求擴充封測相關站點產能、自動化與 AI 投資，並針對混合訊號、光通信矽光子與 ASIC 產品做策略性投資。資金來源除既有資源外，已向經濟部申請台商回台投資計畫額度補助。除南科新廠房設置記憶體測試產能外，也積極整併與優化廠房空間，以備未來 3–5 年成長；持續產品組合優化與成本控管。
※Q&A 21. 今年資本支出上調幅度或金額？有多少比重投入 AI ASIC／TPU 相關邏輯測試？明年想法？ 以往資本支出多控制在營收 20% 以下，今年較高，預計超過營收 25% 左右。邏輯與混合訊號部分，全年約占整體資本支出 7–10%。明年因看好成長，資本支出預計仍高，原則上也會超過營收 25%；長期目標仍希望控制在 20% 以下，但今明兩年大約都在 25% 以上。分析師追問 7–10% 只夠買少數測試機台，明年邏輯占比是否明顯提高；回覆是明年比重會比今年高一些，但具體數字還需整理。 22. 第二季記憶體與驅動 IC 價格有調整，下半年是否還有上調空間？ 近期材料成本（基板、導線架、compound、膠體）陸續漲價，尤其是 substrate，公司會將漲價部分回饋給客戶。高階封裝的 COF 部分漲幅相當高，目前也與客戶協商，這部分同樣會回饋給客戶，以維持競爭優勢。