校正紀錄

本檔為 AI 語音轉寫（AlphaMemo.ai），已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。原始音檔與公開資訊觀測站簡報為準。 - 產品代號還原：T1 → DRAM（占營收 20.7%，與 DRAM+SRAM 21.5% 相符）、利基型 B2 → 利基型 DRAM、brush → Flash、TTIC → DDIC、機動 IC → 驅動 IC、機械產品 → 記憶體產品、機體測試產能 → 記憶體測試產能 - 「未反映材料成本上漲與第二季再次調漲報價」→ 語意為「為反映材料成本上漲，第二季再次調漲報價」 - 「日本公司流通在外的 ADR」→ 本公司 ADR（370 萬單位 × 20 股 ÷ 7 億股 ≒ 10.4%，與口述相符） - 1H26 EPS 逐字稿中斷 → 依 2Q26 EPS 1.28 元與 1Q26 淨利（8.92 ÷ 1.766）推算約 2.0 元 - 稼動率清單之「IC 封測 69%」補為驅動 IC 封測（與生產部門別四分類對應） - 待確認：①「空貨」推測為拉貨；②「風車產線」推測為封測產線；③「活化 TTIC 第一階產品市場」語意不明 - 生產部門別僅列封裝 31.8%／混合訊號及記憶體測試 25.4%／晶圓凸塊 23.7%，合計 80.9%，未列出之驅動 IC 封測推估約 19% - 財務交叉驗算通過：毛利 13.26 億 ÷ 營收 73.83 億 = 18.0%；毛利 − 營業費用 4.87 億 = 8.39 億，與營業利益 9.48 億差異落在其他營業損益；終端應用別合計 100%

南茂_20260811

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Memo

亮點

• 2026 年第二季營收達新台幣 73 億 8,300 萬元，較第一季成長 6.5%，較去年同期大幅增加 28.7%，創 2014 年上市以來新高紀錄。毛利率提升至 18%，較第一季增加 4.2 個百分點，較去年同期增長 11.4 個百分點。每股盈餘（EPS）1.28 元，為自 2022 年第三季以來新高。記憶體產品營收比重上升至 51.5%，較去年同期增加超過 46%。 [(00:01:16) 鄭世杰]; [(00:07:25) 蘇玉嬌]
• 董事會已通過上調 2026 年資本支出，預計全年資本支出將超過營收 25%，高於過往 20% 以下的水準，並預期 2027 年（明年）資本支出仍將維持高檔，超過營收 25%。 [(00:19:45) 蘇玉嬌]
• 2026 年第二季歸屬於母公司本期淨利約新台幣 8 億 9,200 萬元，權益報酬率 14.4%。 [(00:07:25) 蘇玉嬌]

產業循環週期

• 儘管終端消費需求仍相對保守，但記憶體需求持續穩健，帶動公司營運動能延續上半年表現，預期 2026 年下半年動能將相對穩健且樂觀。（時間推估：2026 年 8 月 11 日音檔） [(00:13:38) 鄭世杰]

產業供需

• 2026 年第二季記憶體產品與車用產品需求強勁，帶動營收成長。記憶體產品營收比重上升至 51.5%，較去年同期增加超過 46%。車用面板營收佔本季 DDIC 營收比重約 39.2%，較去年同期大幅增長約 23%。 [(00:01:16) 鄭世杰]; [(00:05:39) 鄭世杰]

產業狀況

• 終端消費產品持續疲弱，但車用面板及記憶體產品需求強勁，帶動公司營收與獲利創新高。 [(00:04:47) 鄭世杰]

獲利

• 2026 年第二季毛利率 18%，較第一季增加 4.2 個百分點，較去年同期增長 11.4 個百分點。每股盈餘（EPS）1.28 元，為自 2022 年第三季以來新高。歸屬於母公司本期淨利約新台幣 8 億 9,200 萬元，權益報酬率 14.4%。 [(00:01:16) 鄭世杰]; [(00:07:25) 蘇玉嬌]

公司展望、未來成長動能

• 預期 2026 年下半年動能將相對穩健且樂觀，記憶體產品營業動能受惠於客戶需求穩健，備貨機制整體動能優於 DDIC 產品。第三季 DDR4 強勁需求與 DDR5 產品放量帶動動能增長。公司將跨足手機與 ASIC、AI ASIC 相關產品領域，強化未來成長動能。 [(00:13:38) 鄭世杰]
• 公司將現有晶圓凸塊產能與技術資源跨足光通信矽光子產品供應鏈，並視客戶需求擴充相關產能，驅動未來長期營運成長。董事會通過上調今年資本支出，配合記憶體客戶需求擴充封測評級站點產能及自動化 AI 投資，並針對混合訊號和光通信矽光子與 ASIC 產品等進行策略性產品投資與擴充。 [(00:16:08) 鄭世杰]

市場競爭策略

• 高階封裝 COF 部分材料成本漲幅高，公司與客戶協商將漲價部分回饋給客戶，以維持競爭優勢。 [(00:22:34) 鄭世杰]

營收

• 2026 年第二季合併營收約新台幣 73 億 8,300 萬元，較第一季增加 6.5%，較去年同期增加 28.7%。 [(00:07:25) 蘇玉嬌]

產品組合

• 2026 年第二季封裝比重約 31.8%，混合訊號及記憶體測試約 25.4%，晶圓凸塊比重約 23.7%。DDIC 產品約佔 18.1%，晶圓凸塊營收約佔 21.1%，DRAM 與 SRAM 約佔 21.5%，邏輯與混合訊號產品約 9.8%。 [(00:02:26) 鄭世杰]

上游廠商

• 材料成本，包括機板、導線架、compound 及膠體等陸續漲價，尤其是 substrate。 [(00:22:34) 鄭世杰]

下游客戶

• 記憶體產品營業動能受惠於客戶需求穩健，備貨機制整體動能優於 DDIC 產品。第三季記憶體產品動能在 DDR4 強勁需求與 DDR5 產品放量帶動下，動能增長明顯。 [(00:13:38) 鄭世杰]

稼動率

• 2026 年第二季平均稼動率為 72%，其中封裝為 78%，混合訊號與記憶體測試平均稼動率為 74%，驅動 IC 封測平均稼動率為 69%，晶圓凸塊約為 65%。 [(00:02:26) 鄭世杰]

存貨庫存

• 2026 年第二季存貨周轉天數為 70 天。 [(00:11:20) 蘇玉嬌]

新產品／新技術

• 公司將由 TV SoC 晶片跨入手機與 ASIC、AI ASIC 相關產品領域，強化未來成長動能。現有晶圓凸塊產能與技術資源將跨足光通信矽光子產品供應鏈，並視客戶需求擴充相關產能。 [(00:15:09) 鄭世杰]

產品價格

• 2026 年第二季記憶體及驅動 IC 產品價格有調整，下半年這兩個產品線價格是否還有繼續上調空間，董事長回應材料成本上漲會回饋給客戶，並與客戶協商高階封裝 COF 部分漲幅。 [(00:22:34) 鄭世杰]

政府補貼

• 公司向經濟部申請台商回台投資計劃額度補助，作為新產品專案擴充與投資資金來源之一。 [(00:17:06) 鄭世杰]

成本毛利

• 2026 年第二季營業毛利約新台幣 13 億 2,600 萬元，毛利率 18%，營業費用約新台幣 4 億 8,700 萬元，約佔營收 6.6%。營業利益約新台幣 9 億 4,800 萬元，營業利益率 12.8%。 [(00:08:05) 蘇玉嬌]

原物料／關鍵零組件

• 材料成本，包括機板、導線架、compound 及膠體等陸續漲價，尤其是 substrate。 [(00:22:34) 鄭世杰]

折舊

• 2026 年第二季折舊費用約新台幣 12 億 1,800 萬元，較去年同期減少約新台幣 1 億 2,500 萬元。 [(00:12:19) 蘇玉嬌]

匯率

• 本季淨外幣兌換損失減少約新台幣 6 億 8,500 萬元，為營業外淨收入增加的主要原因之一。 [(00:10:01) 蘇玉嬌]

銷售／管理／研發費用

• 2026 年第二季營業費用約新台幣 4 億 8,700 萬元，約佔營收 6.6%，較第一季增加 7.7%，較去年同期增加 14.7%。 [(00:08:05) 蘇玉嬌]

擴廠規劃

• 公司將現有晶圓凸塊產能與技術資源跨足光通信矽光子產品供應鏈，並視客戶需求擴充相關產能。董事會通過上調今年資本支出，配合記憶體客戶需求擴充封測評級站點產能及自動化 AI 投資，並針對混合訊號和光通信矽光子與 ASIC 產品等進行策略性產品投資與擴充。南科新廠房設置記憶體測試產能，積極進行廠房空間整併與優化，以備未來 3 至 5 年營運成長所需。 [(00:16:08) 鄭世杰]

營業利益

• 2026 年第二季營業利益約新台幣 9 億 4,800 萬元，營業利益率 12.8%，較第一季增加 5.3 個百分點，較去年同期增加 12.4 個百分點。 [(00:08:34) 蘇玉嬌]

業外損益

• 2026 年第二季營業外淨收入約新台幣 7,900 萬元，較去年同期營業外淨支出約新台幣 6 億 8,200 萬元，差異約新台幣 7 億 6,100 萬元，主要因本季淨外幣兌換損失減少及金融資產淨利益增加。 [(00:09:32) 蘇玉嬌]

稅率

• 2026 年第二季所得稅費用約新台幣 1 億 3,500 萬元，較去年同期所得稅利益約新台幣 1 億 2,800 萬元，差異約新台幣 2 億 6,300 萬元。 [(00:10:52) 蘇玉嬌]

股本、增資、可轉換債券、庫藏股

• 截至 2026 年 7 月 31 日，本公司流通在外的美國存託憑證（ADR）約為 370 萬單位，約佔公司已發行股數的 10.4%。加權平均流通在外基本股數約 7 億股。 [(00:13:14) 蘇玉嬌]; [(00:09:03) 蘇玉嬌]

現金、現金流

• 2026 年第二季期末現金部位約新台幣 125 億 5,200 萬元，較年初現金餘額減少約新台幣 23 億 700 萬元。自由現金流量為淨流入約新台幣 7 億 3,600 萬元，較去年同期減少約新台幣 9 億 3,100 萬元，主要因資本支出增加約新台幣 17 億 5,700 萬元。 [(00:11:49) 蘇玉嬌]

應收帳款

• 2026 年第二季應收帳款周轉天數為 85 天。 [(00:11:20) 蘇玉嬌]

Transcript

Presentation

沈耕欣 - 南茂, 策略與投資人關係 (00:00:00) 您的電話目前處於靜音狀態，現在有請策略與投資人關係部的沈耕欣博士為我們介紹今天與會的公司主管。沈博士，請開始。各位先進午安，歡迎參加南茂 2026 年第二季營運成果說明會。今天與會的有本公司董事長鄭世杰先生，大家午安；台灣管理中心副總經理蘇玉嬌女士，大家好。以及策略與投資人關係資深副總經理兼發言人黃國良先生，大家午安。今天的會議由鄭董事長主持，並說明第二季的營運成果，接著由蘇玉嬌副總經理報告各項財務指標，然後再由董事長說明未來的業務展望。說明完畢後，我們將開始接受各位提問。本次營運成果說明會的簡報已上傳於公開資訊觀測站及南茂科技網站 www.chipmos.com。供各位先進參閱。會議簡報第二頁為本次營運成果說明會的免責聲明。今天的會議將全程錄音，錄音預計於會議結束兩小時後上傳至公司網站，供有興趣的投資人聆聽。接下來，時間交給董事長。

鄭世杰 - 南茂, 董事長 (00:01:16) 董事長請。謝謝沈博士，感謝大家參與南茂今天的營運成果說明會。2026 年第二季受惠於記憶體產品與車用產品的強勁需求，營收較第一季成長 6.5%，較去年同期明顯增加約 28.7%。同時，這也是自 2014 年上市以來的新高紀錄。第二季毛利率在產品組合優化的挹注下提升至 18%，較第一季增加 4.2 個百分點，較去年同期增長 11.4 個百分點。由於獲利提升，本季的每股盈餘（EPS）約為新台幣 1.28 元，為自 2022 年第三季以來的新高。累計 2026 年上半年的 EPS 為新台幣 2.0 元[逐字稿中斷，依單季 1.28 元與 1Q26 淨利推算]。產能利用率方面，本季平均稼動率為 72%，其中封裝為 78%，混合訊號與記憶體測試平均稼動率為 74%，驅動 IC 封測平均稼動率為 69%，晶圓凸塊則約為 65%。在生產部門的營收分類方面，本季封裝比重約 31.8%，混合訊號及記憶體測試約 25.4%，晶圓凸塊比重約 23.7%。在產品類別方面，DDIC 產品約佔 18.1%，晶圓凸塊營收約佔 21.1%，DRAM 與 SRAM約佔 21.5%，邏輯與混合訊號產品約 9.8%。進一步來看，整體記憶體產品佔本季營收比重上升至約 51.5%，較第一季成長約 6.7%，較去年同期明顯增加超過 46%。至於 DRAM 產品佔本季營收比重約 20.7%，較第一季成長 1.3%，較去年同期大幅成長超過 70%。其中利基型 DRAM 的營收較第一季增加約 21.8%，占比約 29.5%，較第一季成長約 9.9%。

(00:04:18) 相較於去年同期也大幅增加超過 30%。NAND Flash 則佔本季 Flash 營收比重約 34.6%，較第一季略增約 6.3%，較去年同期明顯成長約 15.9%。至於 NOR Flash 產品較上一季明顯成長約 15.8%，較去年同期則增加超過 43%。另外，為反映材料成本上漲，第二季再次調漲記憶體產品相關報價。接著在驅動 IC 及晶圓凸塊方面，合計本季營收比重約 39.2%。儘管終端消費產品持續疲弱，然而在車用面板產品組合優化及集團挹注下，營收較第一季增加約 7.1%，較去年同期增加約 4.1%。在進度方面，第一季增加約 4.9%，較去年同期大幅增長約 29%。至於驅動 IC 營收較第一季增加 9.7%。本季車用面板營收佔本季 DDIC 營收比重約 39.2%，較第一季增加約 8.2%，較去年同期大幅增長約 23%。在 OLED 產品方面，受季節性客戶備貨挹注，營收佔本季 DDIC 營收比重為 21.9%，較第一季增加 12.7%。為舒緩 DDIC 產品營運成本壓力，第二季調漲 DDIC 產品相關報價。在終端應用類別方面，車用規格產品比重約 28.9%，較第一季增長約 14.1%，較去年同期明顯增加超過 45%。智慧行動裝置佔 29.9%，較第一季小幅增加 2.8%。TV 類佔 12.6%，較第一季增加約 7.6%。消費性電子佔 22.2%，較第一季增加約12.2%。運算類佔 6.4%，較上一季減少 23.7%。以上為第二季營運成果說明，接下來由蘇玉嬌女士報告各類財務指標，之後再討論未來業務展望。

蘇玉嬌 - 南茂, 台灣管理中心副總經理 (00:07:25) 大家午安，請參閱會議簡報第十二頁。2026 年第二季合併營業成果匯總：營收約新台幣 73 億 8,300 萬元，歸屬於母公司本期淨利約新台幣 8 億 9,200 萬元，歸屬於母公司基本每股盈餘為新台幣 1.28 元，基本每單位存託憑證盈餘約當美金 0.8 元，歸屬於母公司業主之權益報酬率為 14.4%。第十三頁。2026 年第二季合併綜合損益表，本季與上一季比較：營收較第一季增加 6.5%，營業毛利約新台幣 13 億 2,600 萬元，毛利率 18%，較第一季增加 4.2 個百分點。營業費用約新台幣 4 億 8,700 萬元，約佔營收 6.6%。較第一季增加 7.7%。營業利益約新台幣 9 億 4,800 萬元，營業利益率 12.8%，較第一季增加 5.3 個百分點。營業外淨收入約新台幣 7,900 萬元，較第一季增加 0.5%。歸屬於母公司本期淨利較第一季增加約 76.6%，主要差異為營業利益增加約新台幣 4 億 2,800 萬元，所得稅費用增加約新台幣 4,200 萬元。加權平均流通在外基本股數約 7 億股。本年度與上年度比較，2026 年第 2 季營收較去年同期增加 28.7%，營業毛利率 18%，較去年同期毛利率 6.6%增加 11.4 個百分點。營業費用較去年同期增加 14.7%，營業利益率 12.8%，較去年同期增加 12.4 個百分點。營業外淨收入約新台幣 7,900 萬元，去年同期為營業外淨支出約新台幣 6 億 8,200 萬元，差異約新台幣 7 億 6,100 萬元。

(00:10:01) 主要差異為本季淨外幣兌換損失減少約新台幣 6 億 8,500 萬元，以及本季透過損益按公允價值衡量之金融資產淨利益約新台幣 7,800 萬元，去年同期為淨損失約新台幣 200 萬元，差異約新台幣 8,000 萬元。歸屬於母公司本期淨利約新台幣 8 億 9,200 萬元，去年同期為約新台幣 5 億 3,300 萬元。主要差異為營業利益增加約新台幣 9 億 2,700 萬元，營業外淨收入增加約新台幣 7 億 6,100 萬元。所得稅費用約新台幣 1 億 3,500 萬元，較去年同期所得稅利益約新台幣 1 億 2,800 萬元，差異約新台幣 2 億 6,300 萬元。第十四頁合併資產負債表及主要財務指標：2026 年第二季季末資產總計約新台幣 469 億 6,400 萬元，負債總計約新台幣221 億 1,400 萬元，股東權益總計約新台幣 248 億 5,000 萬元。主要財務指標：2026 年第 2 季應收帳款周轉天數為 85 天，存貨周轉天數為 70 天。第十五頁合併現金流量表：2026 年第 2 季期末現金部位約新台幣 125 億 5,200 萬元。較年初現金餘額減少約新台幣 23 億 700 萬元。自由現金流量為淨流入約新台幣 7 億 3,600 萬元，較去年同期減少約新台幣 9 億 3,100 萬元，差異主要係資本支出增加約新台幣 17 億 5,700 萬元。所得稅費用約新台幣 2 億 2,900 萬元，較去年同期為所得稅利益約新台幣 1 億 600 萬元，差異約新台幣 3 億 3,500 萬元。折舊費用減少約新台幣 1 億 2,500 萬元，營業利益增加約新台幣 13 億 3,100 萬元。第十六頁資本支出與折舊：2026 年第二季資本支出約新台幣 23 億 8,000 萬元。

(00:12:45) 2026 年第二季資本支出依部門別區分，晶圓凸塊製造相關產能佔 12.1%，驅動 IC 封測相關產能佔 14.3%，封裝服務相關產能佔 30.5%，混合訊號及記憶體測試服務相關產能佔 43.1%。2026 年第二季折舊費用約新台幣 12 億 1,800 萬元。額外補充說明，截至 2026 年 7 月 31 日，本公司流通在外的美國存託憑證（ADR）約為 370 萬單位，約佔公司已發行股數的 10.4%。以上為南茂科技 2026 年第二季各項財務指標與比較。接下來請董事長為我們提供未來的業務展望。董事

鄭世杰 - 南茂, 董事長 (00:13:38) 長請展望。2026 年第三季，儘管終端消費需求仍相對保守，但在記憶體需求持續穩健與部分 DDIC 訂單的帶動下，營運狀況仍將延續上半年的動能。因此，我們預期 2026 年下半年的動能相較上半年將相對穩健且樂觀。就個別產品來看，記憶體產品營業動能受惠於客戶需求穩健，以備貨機制整體動能優於 DDIC 產品，同時封測[待確認]產線的效能也將持續提升。第三季記憶體產品動能在 DDR4 強勁需求與 DDR5 產品放量帶動下，動能增長較為明顯。在 Flash 方面，雖受部分客戶庫存調整與拉貨[待確認]影響，但在季節備貨挹注下，動能雖次於 DRAM 產品，但第三季動能仍穩健。驅動 IC 方面，雖然終端消費需求仍相對保守，但在 OLED 產品季節性需求及車用產品其他挹注下，DDIC動能在第三季趨於穩定，並進一步提升混合型號產品規模。我們將由 TV SoC 晶片跨入手機與 ASIC、AI ASIC 相關產品領域，強化未來成長動能。目前有幾個手機相關產品專案正在進行中，今年底將有一些新的高競爭車用子集團到位並開始少量生產。若順利，將成為客戶後續產品需求逐步擴充的基礎。相關產能未來也將視客戶產品規劃進度，積極爭取擴大至 AI ASIC 產品，以進一步提升混合訊號產品線的成長動能與活力。同時，為擴大營運規模並提升成長動能，公司將現有晶圓凸塊，包括銅柱凸塊、矽晶凸塊等，以半導體擴散封測的產能與技術資源，跨足光通信矽光子產品供應鏈。同時，也將視後續客戶需求擴充相關的晶圓凸塊與封測產能，驅動未來長期營運成長。為此，今日董事會也通過上調今年資本支出，除配合記憶體客戶需求擴充相關封測評級站點產能及自動化 AI 投資外，也針對混合訊號和

(00:17:06) 包含光通信矽光子與 ASIC 產品等，進行策略性產品投資與擴充。這些擴充所需資金，除活化既有資源[語意待確認]外，也向經濟部申請台商回台投資計劃額度補助。以上資金取得成本，因應未來新產品專案所進行相關擴充與投資。另因應客戶記憶體陸續擴展後對後段封測產能需求，以及混合訊號客戶新產品專案策略產能投資擴充，除在南科新廠房設置記憶體測試產能外，我們亦積極進行廠房空間整併與優化，以備未來 3 至 5 年營運成長所需。同時持續進行產品組合優化、成本控管、產業品質提升等強化措施，以改善獲利、維持持續營運成長及競爭優勢。以上為 2026 年下半年業務展望，接下來進行提問。

黃國良 - 南茂, 策略與投資人關係資深副總經理兼發言人 (00:18:32) 黃醫師，請。是的，謝謝董事長。提問時間現在開始，請各位每次只問一個問題。如需提問，請在電話機按鍵上按星號鍵加數字 1，當我們讀出您的名字後，請開始發問。如要取消發問，請按星號鍵加數字 2，謝謝。

Jerry Su - UBS, 分析師 (00:18:57) 現在請需要提問的朋友在電話機按鍵上按星號鍵加數字 1，謝謝。首先提問的是 UBS 的 Jerry Su，請發問。謝謝，接受我的提問。董事長、社長你們好，恭喜你們這一季的表現相當不錯。我想先請問，剛剛

Q&A

Jerry Su - UBS, 分析師 (00:19:23) 董事長最後提到資本支出今年董事會已通過上調，我想了解今年資本支出上調幅度或全年金額大概如何估算？剛剛也提到配合客戶進入後端 AI ASIC 與 TPU 相關邏輯測試，不知道今年大概有多少百分比的資本支出會投入這部分？明年對資本支出有初步想法嗎？謝謝。謝謝。關於今年資本支出，我剛提到今年資本支出已於董事會上調。以往資本支出大多控制在年營收 20% 以下，但今年較往年高，預計超過營收 25% 左右。這是今年資本支出部分。您問到邏輯部分的比重，混合訊號部分

蘇玉嬌 - 南茂, 台灣管理中心副總經理 (00:20:02) 今年整年度來看，大約佔整體資本支出 7% 至 10% 左右。OK，瞭解。那明年對資本市場有初步想法嗎？明年資本支出預計仍會較高，因為看好成長，原則上也會超過營收 25%。但長期目標當然希望控制在 20% 以下，不過今年與明年大約都會在 25% 以上。好的。今年提到邏輯與混合訊號約佔 7% 至 10%，明年是否會提升？因為 7% 至 10% 感覺只能購買少數測試機台，若要進軍市場，明年邏輯部分佔比應該會有較顯著提升吧？

Jerry Su - UBS, 分析師 (00:21:25) 明年部分應會比今年比重更高，但具體數字我們還需整理您剛提到的部分。不過整體來說，明年比重應會再提升一些。另一個問題想請教董事長，剛提到第二季記憶體及驅動 IC 價格有調整，下半年這兩個產品線價格是否還有繼續上調空間？謝謝。

蘇玉嬌 - 南茂, 台灣管理中心副總經理 (00:21:56) 明

Jerry Su - UBS, 分析師 (00:22:13) 年的部分應該會比今年比重更高一些，但明年具體比重我們還需整理您剛提到的部分。不過整體來說，明年比重應會再提升一些。另一個問題想請教董事長，剛提到第二季記憶體及驅動 IC 價格有調整，下半年這兩個產品線價格是否還有繼續上調空間？謝謝。

鄭世杰 - 南茂, 董事長 (00:22:34) 謝謝。我想大家都很清楚，最近材料成本，包括機板、導線架、compound 及膠體等陸續漲價，尤其是 substrate。因此，我們會將漲價部分回饋給客戶。第二，在高階封裝方面，尤其是 COF 部分漲幅相當高，目前我們也與客戶協商，這部分會回饋給客戶，以維持我們的競爭優勢。OK，瞭解，謝謝董事長。

黃國良 - 南茂, 策略與投資人關係資深副總經理兼發言人 (00:23:22) 目前進行提問，若您需要提問，請在電話機按鍵上按星號鍵加數字 1。謝謝。目前沒有人提問，我們先將時間交給沈博士。好的，現在謝謝大家的參與，我們將時間交給董事長。感謝大家今日的參與與提問，歡迎各位先進隨時指教。謝謝。是的，謝謝董事長，也非常感謝各位的參與。今天的會議就到此結束，您現在可以離線了。謝謝，再見。