光鼎 (6226 TT) 法說會 Memo 20261027
※重點摘要 1. 2Q26 營收 1.75 億元、營業淨損 377 萬元、EPS 0.02 元；1H26 營收 3.26 億元、營業淨損 1,343 萬元、EPS 0.03 元。 2. 功率半導體（IGBT、SiC MOSFET）今年已有部分客戶完成認證並取得訂單，明年加碼行銷與驗證預算全力推動。 3. LED 今年與明年趨勢相似，資源放美國與印度；中國經濟下行，明年起飛可能性低。
※營運概況 1. 2Q26 營業收入 1.75 億元，營業淨損 377 萬元，稅後淨利 242 萬元，EPS 0.02 元。1H26 營業收入 3.26 億元（推算 1Q26 約 1.51 億元†），營業淨損 1,343 萬元，稅後淨利 357 萬元，EPS 0.03 元。 2. 2026-06-30 資產總計 20.42 億元，歸母權益 12.54 億元，每股淨值 10.85 元。1H26 營業活動現金流出 9,250 萬元，投資活動現金流入 593 萬元，另有一項流出 3,051 萬元（原稿科目亦為投資活動，待核對），期末現金及約當現金 2.35 億元。 3. LED 產品組合：SMD 約 40%、Display 約 25%，其餘為 Lamp、Holder、IR 及模組。 4. 功率半導體產品方向為 IGBT 與 SiC MOSFET，應用包含伺服馬達驅動、電動車與電動機車直流快充樁、UPS、儲能、太陽能與風電、工商業空調變頻器、電焊機、醫療設備電源、軌道車、工業機械，以及 AI 與資料中心伺服器電源、BBU、高功率電源供應器。公司表示 IGBT 與 SiC MOSFET 的實際適用性需依設備電壓、功率效率與系統設計評估。 5. 連雲港設有功率半導體開發與生產據點，並稱具自有研發與封裝廠；產品通過 RoHS、REACH、SVHC、HF 與 IATF 16949 等要求。 6. 客戶要求高品質、穩定可靠與有競爭力的價格；目前晶圓短缺，公司保證交期。 7. 轉型：中國紅色供應鏈與補貼造成不公平競爭，台灣 LED 原有市場與利潤受侵蝕；公司由傳統 LED 封裝跨足高功率 LED 模組、智慧光模組與功率半導體，將逐步提高高附加價值產品比重，並以模組化、客製化帶動毛利。 8. 未來 1–3 年功率半導體聚焦 AI 與資料中心伺服器、BBU、高功率電源供應器、UPS、儲能、伺服馬達驅動、電動車與機車直流充電樁；中長期目標為提高市占率、建立口碑、提升客戶滿意度。
※Q&A 9. 今年與明年展望有何不同？ 答：功率半導體今年與去年推動力度相當，明年加大力度，投入更多行銷資源與驗證預算協助客戶導入終端產品；LED 今年與明年趨勢相似，重點放在美國與印度，印度同時投入功率半導體與 LED 資源。 10. 功率半導體明年占比與各產品毛利排序？ 答：暫不透露預測數字，也未提供各產品毛利率排序或區間；稱期待明年市占率超過心中目標。 11. 海外布局如何整合？ 答：市場聚焦台灣、中國、美國、印度；中國與緬甸設有製造工廠，四地設業務團隊；利潤來源為營收成長與成本降低（含人員與運輸成本），以緬甸人口紅利成本與印度消費市場強化競爭力。 12. 貼合代工是否有新客戶或新應用？ 答：問題未聽清，公司請投資人會後再詢問，未回答。