久元 (6261 TT) 線上法說會 Call Memo 20260916
※重點摘要 1. 1H26 合併營收 21.39 億元、EPS 2.21 元，2025 年全年營收 41.9 億元。 2. 2H26 設備出貨預期有正向成長可能，全年營收預計穩健維持在 2025 年以上水平。 3. 2026 與 2027 年資本投入每年超過 10 億元，主要用於半導體測試代工設備，2025 年因建廠計畫股利降至 2.5 元。
※營運概況 1. 2025 年全年營收 41.9 億元，2024、2025 年營收皆呈成長；1H26 合併營收 21.39 億元。 2. 毛利率近三年穩定，平均約 30%。近三年 EPS 介於 4.09–4.23 元，1H26 EPS 2.21 元。2023–2025 年股東報酬率穩健維持在 7% 以上。 3. 營收結構：測試代工服務占營收逾 50%；自有產品設備銷售比重近五年呈成長趨勢。產業別以半導體為主要營收來源，涵蓋測試代工與自有產品銷售兩大區塊；RFID 及 LED 合計約占 11%。 4. 半導體業務：代工涵蓋邏輯混合訊號、MCU 及 LCD 驅動 IC 的測試代工；設備開發銷售測試機、分選機、分類機與固晶機，並持續開發與銷售 AI 相關應用檢測器。RFID：Inlay 與標籤代工，及 RFID 倒裝綁定機設備銷售。LED：LED 與 VCSEL 產品代工，及自動固晶機銷售。 5. 據點：台灣四個廠區（埔頂、科技、力行、創新，其中科技、力行、創新位於新竹科學園區）；中國三個廠區，江蘇揚州久元電子廠做 RFID Inlay 與標籤設計代工、蘇州久元微電子專注半導體測試設備製造、銷售與代工，另有廣東廠區；美國加州 Santa Clara 設子公司，提供半導體測試設備銷售與服務。集團員工超過 1,000 人，資本額 12.85 億元。 6. 股利：2025 年配發股利 2.5 元，較前幾年的 4–5 元略低，主因建廠計畫及資本支出需求，保留現金擴充產能，建廠占資本投入金額較大。 7. 策略方向：持續提升半導體、光電與物聯網產業後段製程的代工技術、設備自製能力與維修能力，建立多元產品線並開拓國內外市場。
※Q&A 8. 對 2H26 及 2027 年的展望？ 2H26 設備出貨部分預期有正向成長可能。全年營收以目前趨勢看，預計穩健維持在 2025 年以上水平，並期待有其他成長機會。 9. 各產業占比（半導體、RFID、LED）？ 半導體仍是主要營收來源，包含測試代工與自有產品銷售；RFID 與 LED 合計約占 11%。 10. 今年與明年資本支出預估？ 資本投入預計超過 10 億元，且為每年（2026 與 2027 年各超過 10 億元），主要用於半導體代工相關設備，因應新訂單與產能擴充需求。 11. 2H26 自有設備成長主要來自哪些應用？CPU 測試訂單狀況？ 2H26 自有產品設備銷售主力仍為 Panoptic 設備。CPU 產品方面，代工與設備兩個區塊都有投入並與部分客戶合作，後續發展視市場反應，相關專案皆在進行中。 12. 是否主動研發 CPU 測試設備？ 目前確實有相關產品在研發。 13. 明年現金配發率是否與今年相同？ 尚未定案，原則上公司希望獲利能與股東共享。2025 年主要因建廠計畫占資本投入金額較大，配發率較前幾年略低；2026 年配發率視整體獲利狀況，由董事會最後決定。
本場自有產品銷售比重（轉寫為近 79%）與測試代工逾 50% 加總超過 100%，口徑存疑，引用前請對照財報。