上品 (4770 TT) 法人論壇 Call Memo 20260909
※重點摘要 1. 1H26 營收 YoY +4%、毛利率 YoY -1.7ppts，主因認列去年低毛利接單，今年訂單成長預估逾 90%。 2. 在手訂單 8 月底 75 筆約為年初兩倍，槽車交期已延至 2027–2029 年，營收認列有 1–2 年時間差。 3. 槽車月產能 80 台→140 台→擬再增 20% 至 170 台，原料 PFA 交期逾 8 個月但 Tier One 地位為優勢。
※營運概況 1. 2Q26 營收 13.05 億元，QoQ +23%；1H26 營收 23.63 億元，YoY +4%。 2. 2Q26 毛利率 35.6%，QoQ +0.7ppts；1H26 毛利率 35.3%，YoY -1.7ppts。毛利率下滑主因 1H26 營收中有部分來自去年景氣環境下接的低毛利訂單。 3. 2Q26 營業費用 1.65 億元，QoQ +4%；1H26 營業費用 3.25 億元，YoY +25%。增加主因研發支出較去年同期增加 1ppt，另有預期信用損失評估約占 2%；排除後營業費用率維持 11–12%。 4. 2Q26 業外淨利 1,793 萬元，1H26 業外淨利 4,357 萬元，較去年同期由虧轉盈，主因利息收入增加及美元、人民幣升值。 5. 2Q26 所得稅費用 6,864 萬元，QoQ 增加，主因 2Q26 未分配盈餘加徵 5% 所得稅。 6. 2Q26 稅後淨利 2.49 億元，QoQ +23%，EPS 3.1 元；1H26 稅後淨利 4.51 億元，YoY +5.5%，EPS 5.63 元。 7. 1H26 產業別：半導體 91.3%、LCD 面板及太陽能 1.2%、傳統石化 6.4%、其他 1.1%。 8. 1H26 產品別：內襯設備 68.3%（供化學品廠及晶圓廠建廠整套設備，為主要營收來源）、內襯後管路 9.6%（與設備銜接）、其他材料 16.7%（第一階段加工半成品，主要自用，海外同業有需求時視庫存銷售，日本與歐洲同類供應商少）、工程 5.4%。 9. 1H26 地區別：台灣 49.3%、中國 44.8%、美國 3.4%，其他及歐洲各 1.5%。 10. 產業面：AI 帶動晶圓代工與記憶體擴廠，管理層引述半導體展論壇提到台灣及海外有 20 座 Fab 在建，產能仍追不上 AI 需求，記憶體缺貨尤其嚴重；Micron 與中國記憶體廠也在擴建。電子級化學品近 20 種主要品項的廠商都需擴產，現有產能無法完全滿足新增需求。 11. 2nm 以下製程對化學品要求：粒子低於 0.02、金屬離子低於 ppt、化學品需達 G5–G6 等級，內襯材料只能用氟塑料。公司稱在氟塑料加工設備業者中，是目前唯一能使用原料廠最新一代先進材料的廠商，產品涵蓋從半成品材料到整體設備系統。 12. 電子級化學品廠的純化、蒸餾、反應、過濾、混配等產線及儲槽管路為主要服務對象；也提供高純品灌裝至 ISO Tank，ISO Tank 為公司產品線的重要項目。Fab 端負責化學品儲存系統與 PFA 輸送管線。 13. ESG 趨勢下追求化學品 100% 回收，回收系統邏輯與儲存系統相似，台灣已有多個零廢中心建廠，公司積極參與；中國市場自成體系、本地化供應，美國與日本輪廓相似，公司在台灣、中國、美國三區皆為主要供應商。 14. 訂單：今年訂單成長預估逾 90%，在手訂單 8 月底 75 筆，年初約 38 筆，預期持續累積。去年接單約 600 台槽車，今年預計突破 1,000 台，但轉為營收要等到 2027、2028 年。槽車產能與化學品供應量綁定，比例相同。 15. 產能：以槽車為單位衡量，過去每月約 80 台，現已 140 台，本週一會議決議再增 20% 至 170 台，明年初才能發揮效益。資本支出相對低，幾千萬元投資相較營收規模不大，主要是人力；將盡量把可外包部分委外、組裝移至其他地點，以最大化既有生產空間。集團人力由約 720 人增至約 830 人。 16. 營收認列：8 月營收由去年同期 6.9 億元降至 4.9 億元，因去年有約 1,100 萬美元一次性工程收入；預期 9 月後恢復穩定成長。月營收受客戶拉貨時點影響波動屬正常，董事長最重視每月生產單位的入庫數據。設備體積大，客戶不願堆放現場，入庫後貨物仍留在公司倉庫，公司租用兩個倉庫共約 6,000 坪。 17. 毛利率：7、8 月毛利率較 1H26 已明顯提升（尚未公告），預期從今年到 2028 年持續改善且優於過去。今年成長確定，4Q26 的 11、12 月更明確，2027 年 1–2 月可明確看到成長數字，下半年及明年營收預期有數十個百分點成長。 18. 新產品：設計品類（尺寸完成約 90%）、100 公升立體成型容器、取樣相關產品、過濾濾芯、離型膜等逐漸成熟，離型膜已陸續出貨但比重不高，離型膜測試約年底完成、明年才有結果；公司對此信心較以往充足。另已投入高階基板領域並與部分廠商簽 NDA，尚未通過驗證，門檻高、需要時間。
※Q&A 19. 上週半導體展與各區域需求如何？ 上週展覽只有一個議題：客戶需要產品。日本、新加坡都有需求，但主要在台灣，美國也有台灣化學品廠擴產但屬增加產能而非移轉。最忙的是主要需求方，希望一年後能取得所需產品。各區域皆成長，美國需求相對較小，進度也慢（B2 階段偏低、B3 剛開始）。ESG 零廢需求形成新市場，過去較少參與的廢水回收等業者及部分設備商也進入，市場成長快。財報不亮眼主因時間落差，上半年認列的是去年低毛利且量能疲弱時的訂單。 20. 原料供應緊張的影響？ 已諮詢兩大原料供應商科慕與大金，原料缺貨嚴重，日本許多零組件及 PFA 交期已超過 8 個月，影響建廠時程。公司是 Tier One 供應商，從原料開始製作，多數競爭對手買的是第三階段半成品，直接面對原料廠的機會較少，缺貨對公司毛利率有正面影響，並非單純漲價問題。目前供應不足約 5–10%，視品項而定，對公司影響相對小。Tier One 原料擴產面臨 PFAS 環保許可問題，最後只有找替代品或等擴建兩條路；大金考慮在美國擴建，需 3–4 年，短期無解。 21. 交期與客戶建廠時程？ 大部分交期已延到一年以後。槽車需求可能是去年兩倍，交期可能延至 2027、2028 甚至 2029 年，這部分與建廠無關、可提前下單，影響較小。較擔心的是 T 公司，其建廠時程已公告，最關注供應商是否因原料不足或交期延遲而受影響，上週來了五、六批人馬，氣氛緊張。 22. 客戶都在擴廠，公司如何受惠資本支出？ 擴充產線的資本支出相對低，主要在人力。競爭對手主要是日商，較為保守，公司較積極，期望拉大距離。 23. 中國市場營收占比與毛利展望？ 中國去年占營收約 45%，今年預計降至 40% 以下，主因台灣成長較強；但中國接單量今年仍較去年成長約 46%，多家廠商持續擴建，競爭激烈，客戶要求相對較低。從財報看中國毛利率較去年明顯提升。 24. 中國產能能否支援 T 公司等客戶？如何調配產能？ T 公司不允許使用紅色供應商，公司盡量由台灣擴廠滿足其需求，未來是否開放不敢抱太大期望。中國需求強勁、年底前訂單滿載，因此除中國外所有市場由台灣供應。中國人力今年成長約 10–12%，但在此產業人力市場非常緊張，薪資大幅提高效果有限，交期壓力仍在。除 Fab 外，中國化學品廠也大規模擴建，化學品需求隨廠數成比例增加。 25. 月營收波動大、缺乏軌跡，如何解讀？ 確實無明確軌跡。8 月降至 4.9 億元是因去年一次性工程收入結束，去年的競爭性收入不可作為常態參考。入庫不等於認列營收，客戶尚未提貨前貨仍在公司倉庫，所以以入庫數據觀察較接近實況。8% 成長可能需下半年調整，整體下半年持續看好。 26. 工程業務的比重與策略？ 今年工程比重較以往大且毛利率較佳，但工程人力缺乏是較嚴重的問題，連不自行配工的工程廠商也找不到人。公司不太願意介入客戶化學品廠內的 Fab 工程，避免與客戶產生利益衝突，因此不接 T 公司或 Micron 等的工程，專注化學品相關工程，化學品才是主戰場。 27. 美國業務的進度？ 美國成長較慢，但仍會成長，速度不及台灣 T 公司在美國的建廠規模。台灣每年約有 7–8 座廠，美國一座廠需 1.5–2 年，兩者無法相比。美國半導體仍有人力及工程人才招募困難的包袱，公司占比不高，主要聚焦台灣。 28. 未來兩年台灣占比與毛利率變化？是否採低價策略？ 價格取決於雙方當下誰話語權較大，採購方不希望漲價，但成本上漲是事實。公司希望與同業拉開市占距離，市占越高談判籌碼越大。從今年到 2028 年毛利率持續改善且比過去更好。 29. 低價訂單何時消化完？ 去年有一張大訂單持續交貨，數百台規模、毛利較低，造成毛利稀釋；其他訂單與客戶討論出可接受方案，談判不易但須面對現實。今年除原料外，白鐵成本占比更高，儲槽外殼約 90% 為白鐵，供應商供應能力不足是要積極解決的課題。 30. 原料漲價如何轉嫁？ 原料廠商普遍漲價，美國供應商牌價雖未漲，但會以各種名目調漲附加費用。公司每張詢價單由成本中心重新試算後反映給客戶，客戶希望不漲價，雙方再討論合理價格；已接訂單依原價履約，不受後續談判影響。管理層認為這是有一定程度但不大的風險。
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