memo_矽力_1Q26法說_20260515

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國泰證期研究部 矽力-KY(6415 TT) Call Memo 20260515

重點摘要 一、1Q26 營收 YoY +18.7%，新產品放量。 二、車用、資料中心為主要中長期成長動能。 三、成本轉嫁與產品組合改善支撐毛利率回升。

營運成果

1. 1Q26 營收為 48.60 億元 (QoQ -9.9%, YoY +18.7%)；毛利率為 48.2% (QoQ -3.0ppts, YoY -5.7ppts)；營業利益率為 8.0% (QoQ -6.2ppts, YoY +2.0ppts)。

2. 營業費用為 19.53 億元 (QoQ -2.4%, YoY -0.7%)，其中研發費用為 13.67 億元 (QoQ +0.7%, YoY +2.8%)，研發費用率為 28.1%。稅後淨利為 7.69 億元 (QoQ -5.0%, YoY +114.4%)；EPS 為 1.98 元 (QoQ -4.8%, YoY +112.9%)。

3. 1Q26 期末現金及流動金融資產為 164.25 億元，低於 4Q25 的 170.55 億元及 1Q25 的 217.18 億元；存貨為 50.71 億元，高於 4Q25 的 44.34 億元及 1Q25 的 33.63 億元。

4. 庫存天數為 172 天，高於 4Q25 的 142 天及 1Q25 的 150 天；現金轉換週期為 188 天，高於 4Q25 的 147 天及 1Q25 的 177 天。每股淨值為 98.25 元，每股淨現金為 32.78 元。

5. 依產品應用別來看，1Q26 Consumer 占 36%、Industrial 占 33%、Computer 占 12%、Communication 占 6%、Automotive 占 13%。相較 1Q25，Consumer 由 37% 降至 36%，Industrial 由 30% 升至 33%，Computer 由 14% 降至 12%，Communication 維持 6%，Automotive 維持 13%。

6. 第一季在市場衰退環境中仍實現成長，主要受新產品開始量產推動。汽車業務第一季成長接近 20%，主因中國大陸雖為主要市場且第一季需求偏弱，但新產品起量及新客戶市場策略提升帶動成長。消費端成長超過 20%，儘管受到記憶體價格上漲及大陸春節影響，新產品仍推動消費端成長。筆記型電腦業務成長較多，為首次第一季相較第四季實現季增，主要集中於筆電領域，另有部分來自伺服器模組。

7. 短期與中長期成長重點仍聚焦汽車、存儲、光模組、伺服器及資料中心相關設備。自去年第二季起，AI 需求增加導致半導體產業鏈各環節產能緊缺，因此提前建立晶圓及原料庫存，以因應今年新產品 ramp-up 需求。提前建庫存對第一季毛利率造成約 1.6ppts 折損，主要因超過 9 個月庫齡的庫存依 IFRS 規則提列跌價損失。第一季毛利率下滑也受到汽車業務銷售比重較 4Q25 下降、筆電低毛利產品比重提升，以及晶圓、封裝、測試等供應鏈成本上升影響。

營運展望 8. 4 月需求仍在增加，自去年第四季起，需求明顯增加，主要與資料中心相關應用緊密連動。由於產能緊缺，這波上行週期有助於加速 Gen 4 產品推進。8 吋廠普遍產能緊缺，但 12 吋廠因前期已開始量產新產品，供應相對充足，對後續成長較為有利。

9. 全年營收成長展望較去年底更樂觀。第一季表現優於預期，營收成長超過 20%；原先預期下半年才會超過 20%，但新產品需求提前，大客戶下半年新產品持續增加，今年達成 20% 以上成長率應無問題。第二季預期與第一季類似，仍維持 20% 以上成長。

10. 車用業務成長快速，主要來自中國大陸新能源車市場，包括電動車及插電式混合動力車。相關應用 dollar content 較高，許多新產品客戶已開始 ramp-up。從第二季動能來看，今年車用占整體銷售比重達 15% 至 20% 應無問題，車用成長將高於整體成長，營收占比將提升。去年底因價格調整，整車 dollar content 平均超過 120 美元，今年有機會接近 250 美元。

11. 資料中心需求成長超出預期，且來得更早、更快。原先預期第一季資料中心相關應用年增率在 4% 至 20%，目前已超過 20%，其中 90% 以上來自資料中心相關應用成長。成長較快的兩部分為伺服器模組及光通訊，PSU、Storage 也有超過 20% 的年成長。未來幾季資料中心需求預期會加速，主因 AI 基礎建設投入加快，以及新產品推出與量產速度提升。

12. 毛利率方面，未來幾季產品組合有利於改善。消費端及筆電比重主要受記憶體供應影響，市場不太可能大幅成長；資料中心及汽車因新產品及需求增加，毛利率較高，整體產品組合有利毛利率。過去 12 個月上游成本持續上升，近期已開始與客戶討論漲價，客戶逐漸接受，成本壓力將逐步轉嫁給終端用戶，負面影響會逐步減少。全年毛利率有信心提升，但上游漲價與下游成本轉嫁存在時間差，仍會影響季度毛利率表現。

13. Gen 4 已全面量產，過去兩年新產品均在 Gen 4，涵蓋資料中心、汽車、消費及工業等應用，並逐漸成為主流出貨平台。Gen 5 晶片尺寸較 Gen 4 小約 20% 至 30%，適合未來 GPU、TPU 及 AI ASIC 功率提升、PCB 面積與電流密度增加的需求；Gen 5 主要提升電流密度與數位電源可程式化能力，有助於全數位電源 IC 發展。

Q&A 14. 從 Analog 週期來看，未來 12 至 18 個月展望與 3 月時相比有何變化？ 4 月需求仍在增加。自去年 12 月起，尤其去年第四季，已看到需求明顯增加，主要與資料中心相關應用緊密連動。往前看，由於產能緊缺，這波上行週期有助於加速 Gen 4 產品推進。8 吋廠普遍產能緊缺，但 12 吋廠因前期已開始量產新產品，供應較為充足，對我們較有利。

15. 今年成長目標如何看待？第二季成長性如何？ 第一季表現優於預期，成長超過 20%。原本預期下半年才會超過 20%，但新產品需求提前，大客戶下半年新產品持續增加，因此較去年年底更樂觀，今年達成 20% 以上成長率應無問題。第二季預期與第一季類似，仍維持 20% 以上成長。

16. 車用營收目標是否仍維持？下半年哪些產品應用貢獻會較快提升？ 車用成長快速，主要來自中國大陸市場，並聚焦新能源車，包括電動車及插電式混合動力車。此部分 dollar content 較高，許多新產品客戶已開始 ramp-up。從第二季動能來看，車用今年占整體銷售比重 15% 至 20% 應無問題。整體市場今年成長超出預期，車用成長將超過整體成長，占比將提升。

17. 中國車市價格競爭與成本壓力增加，如何看待價格壓力？ 目前新產品開始 ramp-up，對價格壓力的承受能力增強。Gen 4 產品相較前代汽車產品具成本優勢，因此即使有價格壓力，也應能承受。整體產能緊缺，預期今年價格壓力不大，毛利率壓力也不大。車用成長主要來自兩大品牌，經過多年耕耘後逐步量產。去年底整車 dollar content 平均超過 120 美元，今年有機會接近 250 美元。產品品類完整有助於吸引客戶，也有利於成為大客戶偏好的供應商。

18. 若晶圓代工廠漲價，是否能向客戶傳導？ 過去六個月，各工廠產能普遍滿載，主要因 AI 需求暴增，導致原本供給 Analog 的代工產能轉向先進製程、先進封裝及矽光子領域，Analog 8 吋產能下降並造成產能緊缺。為確保供應，過去幾個月已與供應商達成策略協議，保障產能及長期成長。也已與重要客戶溝通漲價壓力，客戶理解若是為保供而調價，因此價格傳導應不是大問題。

19. AI 及一般伺服器 PMIC 的 TAM 規模如何？ 這部分仍在統計中，需要一段時間更新。不過 GPU 功率約每三年翻倍，目前 GPU 功率增速更快，因此 Power IC 的 dollar content 也會隨 GPU 功率幾乎線性增加。GPU 相關 Power IC 需求已超過 100 億美元，後續會再更新。

20. 55 奈米 BCD 製程主要應用為何？矽力虛擬 IDM 是否會涵蓋此製程？ 各家做法不同，Analog 與邏輯製程不同，製程節點本身不完全代表意義，部分 55 奈米製程仍需進一步評估。Gen 4 已全面量產，過去兩年新產品均在 Gen 4，涵蓋資料中心與汽車兩大應用，也包含消費及工業類，並逐漸成為主流出貨平台，100% 採用代工模式。Gen 4 產品可涵蓋車用電源的最大電流範圍，也適用於汽車 800V BMS 系統，未來在 800V AI data center 系統中，也會有不少產品採用 Gen 4 技術。

21. Gen 4 與 Gen 5 的差異為何？ Gen 4 產品涵蓋較廣的電壓與電流範圍，同時具備整合低階 MCU 及高密度數位電路的能力。Gen 5 晶片尺寸比 Gen 4 小約 20% 至 30%，當未來 GPU 板子功率提升、PCB 面積電流密度增加時，可能需要切換到 Gen 5。Gen 5 採用更先進設備及創新元件結構，持續提升電流密度，對未來 GPU、TPU 等 ASIC 的電源管理是必需品。Gen 5 在數位電路能力上也進一步提升，可實現全數位電源 IC。

22. Vcore 是否有機會打入主流 CPU 供應鏈？ Vcore 產品已有部分量產，應用於 ADAS 及部分低階 CPU。針對 AI ASIC 的 Vcore 產品，目前正在送樣及測試，預計今年底量產成長。

23. 消費端表現比預期好，AI 相關 server、SSD 模組未來幾季成長展望如何？ 消費端表現優於預期，主要來自新一代 Gen 4 產品競爭力較強，在市場下行環境中仍擴大市占率。資料中心需求增長超出預期且來得更早更快，原先預期第一季年增率在 4% 至 20%，目前已超過 20%，其中 90% 以上來自資料中心相關應用成長。成長較快的兩部分為伺服器模組及光通訊，PSU、Storage 也有超過 20% 的年成長。資料中心需求未來幾季會加速，原因包括 AI 基礎建設投入加快，以及新產品推出與量產速度超出預期。

24. 若晶圓廠持續漲價，但產品價格未快速調升，對毛利率有何影響？ 未來幾季市場組合是有利的，因為消費端及筆電比重主要受記憶體供應影響，市場不太可能大幅成長；但資料中心及汽車因新產品及需求增加，毛利率較高，整體市場組合有利毛利率。過去 12 個月上游成本持續上升，近期已開始與客戶談漲價，客戶逐漸接受，成本壓力將逐步轉嫁給終端用戶，負面影響會減少。平均毛利率有機會改善。庫存跌價損失後續因庫存回補，影響會逐漸減少，整體趨勢應向上。全年毛利率有信心提升，但上游漲價與下游成本轉嫁存在時間差，會影響季度毛利率表現。

25. 是否看到越來越多客戶願意從 8 吋轉向 12 吋？ 已看到客戶開始在 12 吋進行商談，包括汽車客戶。經過一年多，客戶逐漸願意在 12 吋給予更大份額。8 吋產能已滿，無法再增加訂單。過去兩年新產品已開始在 12 吋製程上商談，預期 12 吋產品量產速度將加快。

26. 資料中心目前營收比重多少？年底有機會達到 20% 或更高嗎？ 資料中心成長比預期好，去年為個位數，今年原本目標超過 10%，第一季已超過 15%。根據客戶反饋，未來幾季不會比第一季差，今年目標可能在 15% 至 20% 之間。數據中心成長信心來自新產品逐步推出，客戶端有更多產品將搭載於新型號上。

27. AI 領域、伺服器新產品、光模組與 storage 是否有類似汽車 dollar content 的統計？ 應用發展太快，去年做的數字已不準確，後續需要更新。Power IC 增長速度超出預期，尤其 TPU 的 power rating 成長比預期快很多，因此 dollar content 持續增加。光模組需求因數據率大幅提升，storage 的 memory 能量也增加，導致 Power IC 的 power rating 需求暴增。資料中心相關是除汽車外，未來最大應用產品。

28. 數據中心產品是否代表早已布局，競爭優勢比同行領先？ 數據中心因疫情影響，engagement 比友商慢。不過 Gen 4 和 Gen 5 技術平台最終會加速進度。數據中心最重要的性能是效率，Gen 4 和 Gen 5 技術主要最佳化效率；另一重要性能指標是功率密度和電流，這兩項在新一代平台，特別是 Gen 5 平台上大幅提升。產品將逐步成為後起之秀，邁入第一梯隊性能基準，未來在一線 CSP 的採用會明顯增加。Gen 4 年底在資料中心／記憶體相關比重應超過 20%，明年可能加速很多。

29. 收購雲圖科技後，對汽車和機器人領域布局有何幫助？ 目前不是直接收購雲圖，而是投資一個基金，該基金持有雲圖。未來與雲圖會在研發和市場端有協同效應。研發端會在新興領域合作，除了汽車外，也會拓展覆蓋範圍，希望有更好的 footprint，覆蓋從低端到高端應用。研發協作也會拓展到機器人、新能源等新興領域。

30. AFE 在哪些領域帶來貢獻？ 北京車展展示的主要是高壓 AFE，高壓 AFE 是完整 BMS 系統的核心部件。在高壓 BMS 系統中，AFE 用量最大，其次是 MCU 和一些類比元件，提供完整解決方案。以 800V 汽車電池為例，產品基本可用；同時 800V 電池 pack 也開始在資料中心使用，因此 AI 資料中心也可用這些產品。相同產品也可用於電網側大型儲能、工商儲能、家庭儲能，以及所有需要動力電池的應用，包括航空、船舶及海洋。機器人方面，常見的是 48V 和 64V BMS，包括兩輪、三輪電動車，正從鉛酸電池轉向鋰離子電池。

31. AFE 是否會往 24 串發展？18 串競爭力是否已足夠？AFE 搭配橋接晶片未來成長性如何？ 電池應用是未來成長最快的應用領域。去年到今年汽車 dollar content 增加部分與 BMS 相關。BMS 不僅有 AFE 和橋接晶片，還有高壓 AFE、12V AFE、48V 電池，後續全部走鋰電池技術路線。Gen 4 產品有更高壓製程，可處理更高串數 AFE。當初做 18 串，是因主要客戶偏好 18 串；現在也有客戶希望更多串數，將與不同客戶客製化設計更高串數 AFE，以滿足不同場景需求。

32. 數據中心與汽車相關產品，如 power brick、eFuse、SPS 等產品進展如何？ Vcore 產品主要有 multi-phase controller 和 SPS。在部分客戶應用，尤其小電流 ADAS 的 Vcore 應用已量產出貨。AI server 應用已送樣評估中，期望年底量產、明年商用。eFuse 和其他多種產品已量產，客戶已使用，今年也在爬坡商用階段。Gen 5 會做一系列平台產品，Gen 4 則涵蓋五大應用品類，主要針對汽車與資料中心做最佳化，同時也能涵蓋工業、消費、通訊等領域。

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