研究_SEMICON2026_Day1takeaway_凱基_20260902

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原始內容

凱基投顧

劉宇程 886.2.2181.8727 lucas.liu@kgi.com

潘俊宏 886.2.2181.8706 Felix.Pan@kgi.com

許芝瑄

886.2.2181.8016 Serena.Hsu@kgi.com

莊政翰 886.2.2181.8719 angus.chuang@kgi.com

張育程 886.2.2181.8735 eden.chang@kgi.com

王婉懿

886.2.2181.8715 vera.wy.wang@kgi.com

重要免責聲明，詳見最終頁

Semicon 2026-Day1

重點摘要

1. SEMICON Taiwan 2026 於 9/2-9/4 在台北南港展覽館一、二館舉 行，主題為「 Transform Tomorrow 共構未來」，聚焦 AI 、機器 人、矽光子、先進製程、先進封裝、量子技術與智慧製造等關鍵領 域。凱基 9/2 參訪公司包含：銳澤 (7703 TT) 、山太士 (3595 TT) 、 穎崴 (6515 TT) 、東佑達 (7942 TT) 、通寶 (7913 TT) 、竑騰 (7751 TT) 。
2. 此次參訪顯示，隨著 AI 晶片持續朝大尺寸、高功耗、高 I/O 數及 複雜封裝發展，已同步提高先進封裝與測試之技術門檻，包括： (1) 多層 RDL 及 molding 使翹曲控制與 temporary bonding 更為重 要； (2) 高階晶片功耗已超過 1,000 瓦、 socket pin count 已達 10k ， 帶動高階 socket 、 probe card 需求提升；及 (3) AI 晶片尺寸放大通 常伴隨更多 chiplet 整合及總功耗提升，同時加劇 substrate 翹曲與 散熱介面接觸不均等問題，因而提高 TIM 貼合、均熱片壓合及製 程檢測設備的規格與需求。
3. 此外，東佑達展示 CPO 光耦合需透過六自由度平台與 Power Meter 完成 50-100nm 精密對位；通寶展示 Physical AI 則結合影像 處理、精密運動控制及安全功能，逐步導入機器人與無人機 SoC ； 銳澤則表示受惠晶圓廠擴產及海外在地生產亦將增加特殊氣體輸 送、粉塵捕捉與管線清潔設備需求。

ISN

1 2200

stria

PROFES

圖 1 ：銳澤展示特氣分流閥箱 VMB

銳澤 (7703 TT ， NT$179 ，未評等 )

•  銳澤為半導體氣體廠務工程廠商，主要為氣體管路、 Bulk Gas ／ Specialty Gas Hook-up ，將廠務主系統連接二次配至製程設備。
•  此次半導體展，銳澤展出其特殊氣體分流閥箱 (VMB) 、粉塵捕捉器 (PCD) 、肘管集塵裝置 (AFM+ECD) 。 CPD 利用主動式氣旋分離避免粉 塵堆積於管壁內，解決廠務管線中粉塵堵塞問題； AFM+ECD 則透過 換管機制使氣體導流兼具集塵與清潔功能。
•  公司新式設備已於記憶體客戶廠區試運行，預計將於 2026 年取得認 證結果，目標 2026 年底或 2027 年初取得訂單， 2027 年將於台灣增 設設備生產工廠。
•  目前在手訂單約 30 億元，台灣設備安裝需求相較過往大幅提升。惟 受成本端材料交期拉長，以及工程人力短缺，公司將更審慎選擇客製 化案件，材料與人工成本上升則大致可透過報價轉嫁。
•  相同專案下，海外專案營收規模約為台灣 5-8 倍，惟海外人工成本也 是台灣的數倍，人力佔專案成本比重會拉高許多，毛利率初期預計略 低於台灣。
•  公司於海外已設立新加坡、日本、美國及德國子公司，美國工程人員 將持續增加，預期於 2027 年超過 70 人。同時， 2026 年海外資本支 出已達 1.5 億元預期 2027 年海外訂單將明顯增加。

圖 2 ：銳澤展示粉塵捕捉器、肘管集塵裝置

資料來源：銳澤；凱基

資料來源：銳澤；凱基

GENERAL BG TAPE

7Д 84 3

UV Type

Applicabie 1a • 100um

Non - UV Type

Malantes

Am Lam nation

THIN WAFER BG TAPE

UV Type

Applicable to • 75um

Ti/Cu sputter

High Vacuum

(10" terr)

MEMS BG TAPE

Thermal Release Type

Applicable to - 100um

• 100 °C separation

Ti/Cu/Au Plat

Chemical resistance

No pottution to plating tank

BUMP WAFER BG TAPE

Micro bump (+ 40 um) |

Low bump

(< 75 um)

Middle bump ( + 150 um)

High bump (< 250 um)

BGBM TAPE

UV Type

Back grinding

Chemical resistance

Ou etch tripper

Acid/alkali

230K x 3br x Seycies

Non• demage resistance

Thermal resistance

Non-residue

.

High adhesion

山太士 (3595 TT ， NT$1,775 ，未評等 )

•  山太士主要從事半導體製程相關功能性材料開發，此次半導體展公司 以清針片、 Warpage Control 及 Temporary Bonding 為主要展示重 點。
•  清針片涵蓋晶圓測試 CP 與封裝後 Final Test 應用，可用於 probe card 與 socket ；隨測試時間增加，探針容易累積髒污及共晶，公司透過清 針片去除污染物，以維持 AI 晶片之測試良率。
•  抗翹曲材料主要因應先進封裝多層 RDL 及 molding 後的 warpage 問 題。山太士的作法並非改變材料本身，而是在載板反向面貼附材料、 利用反向應力將封裝體拉平，使產品得以持續完成後續先進封裝製 程。
•  目前 wafer 端通常在 RDL 達三層以上後，翹曲才較容易超過設備容忍 範圍；山太士現有抗翹曲材料則至少可對應至 5 層 RDL ，並可跟隨後 續製程使用，退膠後不殘膠。另一應用情境則是在 molding 完成、玻 璃載板卸除前，先於 molding compound 面貼附抗翹曲材料，使載板 卸除後仍可維持平整，以完成植錫球、 reflow 及後續切割等製程。
•  Temporary Bonding 方面，公司將雷射解離材料與黏著材料結合，重 點在於材料可承受先進封裝製程中的高溫、真空與酸鹼環境。

圖 3 ：山太士提供之抗翹曲解決方案

資料來源：山太士；凱基

圖 4 ：山太士展示之 BG & BGBM 膠膜

資料來源：山太士；凱基

SOCKET KOO

o. 1w nyper socket too Springtriastomer Malt

BGA Brownie

Coaxial Socket

Dimse

HyperSocket™

HyperSocket

穎崴 (6515 TT ， NT$7,050 ，增加持股 )

•  穎崴為全球半導體測試介面領導廠商，核心產品包括探針卡與測試 座，主要應用於 AI/HPC 、網通及車用等。
•  此次半導體展出產品包含 (1) Probe Card ，公司聚焦 Probe Head 、 assembly 及 service ； (2) Socket ， AI/HPC 高階產品以 Coaxial 及 Hyper Socket 為主，並可因應大尺寸、高功耗與高 I/O 數晶片。
•  高階晶片功耗已超過 1,000 瓦、 socket pin count 已達 10k 。此次展示 的 Hyper Socket 結合 Spring+Elastomer 兩組件，改善高功耗晶片的探 針壽命與電性表現。目前客戶端導入意願強烈，將為公司主要成長動 能之一。
•  公司展望 2026 年營收將年增， 2Q26 因 MEMS 比重提高影響毛利 率，且擴產亦增加人力、材料及折舊等前期成本，未來將提高生產排 程與產能調配。
•  預期產能將持續擴充， 2026 年產能預計較 2025 年增加 1 倍，且 1Q27 將有更大規模新廠加入。展望 2028-30 年擴產趨勢不變，惟目 前廠址、土地及機台數量尚未定案。
•  CPO 將帶動測試需求提升，然公司目前尚未進入量產階段，且產業仍 在尋找可行測試方案。雖短期內無法看到相關貢獻，但 CPO 封裝體 積大、單價高，仍為市場高度關注之題材。

圖 5 ：穎崴 Hyper Socket 結合 Spring+Elastomer 兩組件

資料來源：穎崴；凱基

圖 6 ：穎崴展示多元 Socket 產品

資料來源：穎崴；凱基

東佑達 (7942 TT ， NT$483 ，未評等 )

•  半導體自動化及傳動模組
•  公司傳統核心產品為螺桿、皮帶及線性馬達等線性傳動零組件，本 次半導體展將既有傳動模組整合為 EFEM 晶圓搬送模組，用於晶圓 盒及 Wafer 搬送、取放。
•  也展出搭配自製馬達及控制器的微型精密電動缸，可因應短行程微 移、定位及 Alignment ，應用於晶圓盒開啟、液體槽回收盒頂升等 設備。
•  GLT 系列雙倍行程滑台則可在有限安裝空間下提供較長移動行程， 用於晶圓搬送及取放，以提升設備空間利用率。
•  線性馬達模組主要針對高速及速度穩定性要求較高的製程，可組成 二軸或三軸系統，應用於高速檢查、掃描、點膠 / 塗膠及雷射切割 等設備；公司由既有單軸傳動元件延伸至多軸整合式運動方案，以 因應半導體設備不同搬送、定位及高速運動需求。

 奈米級精密定位平台

•  目前可提供 XY 平移、 C 軸 /Theta 旋轉及多軸精密平台，應用包括 高階檢查、高速高精密切割、點膠 / 塗膠，以及封裝前段的 Probing 與晶圓切割後檢查。
•  精密定位平台可依客戶需求建置單軸或多軸系統；目前重複定位精 度可由 ±1 μ m 進一步提升至 ±0.1 μ m ，並朝奈米級定位發展，主要 用於一般標準滑台無法滿足的高精度製程。

 CPO/ FA 光耦合對位平台

•  公司此次半導體展重點展示 CPO 光耦合對位平台，聚焦製程中的 光對位環節，透過六自由度精密運動平台搭配 Power Meter 尋找最 佳光強位置，完成光纖與光學元件自動對準，後續點膠、雷射熔接 及 UV 固化等製程則由客戶設備端負責。 Multi-channel 應用可先對 準主要通道，其餘光纖依固定 Pitch 同步對位。
•  CPO 光對位平台目前提供兩種方案： (1) 標準線性馬達大三軸搭配 合作夥伴精密小三軸； (2) 自製 FO 系列六自由度平台，六軸均採線 性馬達驅動，重複定位精度約 50~100nm ；若有更高精度需求，可 搭配 Piezo stage 進一步提升定位能力，實際規格依客戶需求調 整。

Д. 0 ка ф (6 мт

CHENIA

WIN

LXY Ф2M+а

圖 7 ：東佑達精密定位平台

TOYO AUT

UVWE#,

KIR 1505.5008 A 1 00 •

WHNRФOПRЕ+ОО

資料來源：東佑達；凱基

СРО 89 52

圖 8 ： CPO 光耦合對位平台

資料來源：東佑達；凱基

A PR Q87 ERIC Intel/ASSP

18 IN Q863/66 IRICAR F 4

103 52 16 PR QB 772.17 MQB2

1Л BR ASIC Business

IN S2 Security Chip

ASIC

Business

BQ BT BU SO BR 1S

( NRE )

MS 0871 10A I NASI

圖 9 ：通寶短、中、長期營運成長動能

資料來源：通寶；凱基

SO TR 89 192 EN FB

80 ME 0R

HRITERRRI

МЛЯ

• H0 B& 83

通寶 (7913 TT ， NT$262 ，未評等 )

•  通寶核心技術涵蓋智慧影像處理、精密運動控制及 PQC ，主要產品為 印表機 SoC ，目前客戶超過 20 家，亦已應用於 Sony medical printer 及 photo printer 。後續產品布局包括 embedded 及 standalone PQC 晶片、 ASIC 設計服務，以及機器人與無人機 SoC
•  現階段以 QV77 導入入門級、消耗型無人機，並已完成光流追蹤 demo ；下一階段預計於 2026 年底推出 QV88 ，以單顆 SoC 整合影像 處理、目標追蹤及飛行控制等功能，進一步切入中高階無人機市場， 並規劃於 2026 年 12 月舉辦無人機應用發表會。
•  隨美系大廠退出印表機 SoC 市場，通寶有望承接品牌客戶需求並提升 市占；加上印表機客戶可透過墨水及碳粉匣取得持續性收入，終端需 求受到記憶體漲價的影響相對有限。中長期則可望受惠美國政府及金 融系統導入 PQC ，以及機器人、無人機等 Physical AI 應用增加。
•  公司將鎖定 28nm 、 22nm 及 12nm 等節點，並透過台灣、新加坡及 越南的研發資源配置擴大接案能力。

圖 10 ：通寶主要業務

資料來源：通寶；凱基

DS 3200 S2 & BIEH MREM OS 3200 Aufb indium and Lid attach ine

竑騰 (7751 TT ， NT$1,555 ，未評等 )

•  竑騰提供半導體封裝段的點膠、散熱材料貼合、均熱片壓合、 AOI 及 六面檢設備。主力產品 DS3070S 可透過更換治具對應不同晶片、 lid 、 stiffener 及 ring ； DS3200 為全自動銦片產線，另有 DP5020 助焊 劑噴塗設備、 FT1000 石墨烯貼合及滾壓設備，以及出貨前的六面檢 設備。相較同業多採專款專用或組合式產線，公司設備具備通用化、 客製化及全線自動化之優勢。
•  Rubin 等大型 AI 晶片即使在系統組裝階段移除 removable lid 並改裝 cold plate ，封裝段仍須先完成 stiffener 及 lid 貼合，因此不會直接消 除竑騰設備需求；加上 AI 晶片價值提高，客戶更願意在點膠、貼合 後增加 AOI 及六面檢站點。整體而言，公司設備可望受惠封裝尺寸放 大、散熱材料升級及自動化檢測站點增加帶動需求提升。
•  公司產能已於 2M26 提高 60% ， 8M26 再增加一倍廠房空間，並規劃 於 2028 年完成新廠並進駐。美國已有多家先進封裝客戶主動接洽並 開始出貨，初期以一至兩條產線為主，待製程成熟後才放量；公司亦 已完成可相容 450×450 以下規格的大尺寸設備並送至客戶產線。

圖 11 ：竑騰提供之全自動銦片植散熱片設備

資料來源：竑騰；凱基

資料來源：竑騰；凱基

股價說明