PDF 原檔：研究_SEMICON2026參展摘要_玉山_20260904_original.pdf
原始內容
Vertical Probe Card
2026 $ S€
重點摘要
•(РСВ +Reflow +Riser
Reflow Structure
Dua Site Substrate
Semicon Taiwan 2026 於 9 月 2 日至 4 日舉辦，今年主軸為「 Transform Tomorrow 共構未來」。本次展覽展出 AI 、先進製程、先進封裝、 CPO 等解決方案，其中因應 AI 晶片尺寸放大、未來 AI 模型傳輸效率要求，設 備商均積極展出 FOPLP 、 CPO 等相關產品，包含家登展出其 600600 、 510515mm² 之面板級封裝晶圓載 具以此因應各家封測廠之尺寸規格，迅得則和日月光密切合作並展出降低大玻璃破損率之上下料機；另 在 CPO 解決方案中，包含萬潤、惠特等均展出其機台，以此搶攻 CPO 未來市場機會。
展覽資訊
穎崴 (6515) ：持續展出針對 AI/HPC 領域所開發之 Hypersocket
穎崴本次除了展出探針卡、測試基座解決方案外，亦展出近年積極推廣之 Hypersocket ，其瞄準 AI 晶片邁 向超大尺寸封裝（超過 100*100 mm² ）、高針腳數 (20,000 pin 以上 ) 的複雜架構，以此解決測試過程中的 翹曲、預壓力均勻分布等挑戰；此外相較於傳統的測試基座透過探針接觸晶片錫球進行測試，長期將對 探針產生磨損， Hypersocket 則採用複合式彈性橡膠體 (Elastomer) 之結構，可有效避免對晶片錫球造成損 傷及後續可能產生之錫屑，故在清潔維護上也較為方便；惟目前導入客戶端之痛點仍在於價格明顯高於 現有之測試基座 (Hypersocket 單價相較於目前公司主流之 AI/HPC 測試基座 coaxial socket 高出 30%) 。
資料來源：穎崴
精測 ((6510) ：強調 AI in house 之策略，發表智慧代理系統 Agent P
精測展示 AI 探針卡、記憶體探針卡、 AP 探針卡，以及今年打入之新品 Burn-in board 等；另發表其自行開 發之智慧代理系統 Agent P ，協助工程師在研發過程中之問題解決 ( 可由資料庫進行模擬，協助工程師找 到最佳解決方案 ) ，以及透過該系統模擬從設計到採購全流程的各種風險情境 ( 如提前預判是否缺料 ) ，以 此提供最佳化決策，甚至後續量產過程中協助新人應對問題並同步收集數據等。
Mypersochel
市 場 熱 點
2026 年 Semicon Taiwan
31- - AL9en
MIEE MI0IUES
Al in House
E.SUN Investment Consulting
Dul TX
СИРТ РДЕТ
Al in House b21 1:89 taay sigwian
資料來源：精測
中砂 (1560) ：鑽石碟、再生晶圓為展出重點
中砂業務部門包含 ABU( 砂輪事業部 ) 、 SBU( 晶圓事業部 ) 、 DBU( 鑽石事業部 ) 。本次展覽重點落在後兩者， 其中 SBU 部門中，公司展出 6 、 8 、 12 吋之再生晶圓，其中 12 吋月產能已達 40 萬片；另在 DBU 部門中，則 可因應客戶訴求，提供各種鑽石碟產品，包含傳統鑽石碟、 Coating 鑽石碟、 CVD 鑽石碟和 Pyradia 鑽石碟 等，其中 Pyradia 鑽石碟使用高強度鑽石，耐磨耗性佳。另在 ABU 部門中，公司則表示目前正在開發用於 先進封裝之砂輪，期盼以此拓展新市場機會。
資料來源：中砂
崇越 (5434) ：亮點則在於 CPO 應用、先進封裝散熱解決方案
崇越為國內半導體材料代理商，可供應全製程所需之材料，本次展覽除了展出既有之代理產品，包含矽 晶圓、方形矽基板、 TGV 基板與填充材等，以及自製之石英爐管；另展覽亮點則在於 CPO 應用、先進封 裝散熱解決方案，前者公司與日本廠商 Scivax 合作，透過後者的專利奈米壓印技術，製作高密度微透鏡 陣列以實現 Micro LED 的精準集光與高效率訊號耦合；另在散熱解決方案中，崇越則展出以微銅柱 (Copper Pillar) 陣列構建晶片微流道 (Microchannel) 的冷卻解決方案，可搭配高純度水或冷卻液在銅柱間 流動並迅速帶走高溫熱能。
Chunghwa Precision
CHPT H
• Chunghwa Precision Te
ME ВЛ
SCIVAX'S
SCIVAX
NPO & CPO Solutions
E.SUN Investment Consulting
ME ATSO RERESA 75 X
SEY D СРО МАТ
AINESURASK
Quarter Panel FOUP
510x510 PaseIBLA
- 3208510510Panel C:805 B2 R/40 %
資料來源：崇越
家登 (3680) ：展出一系列先進製程、先進封裝載具
家登提供先進製程、先進封裝、載板載具等一系列解決方案，其中家登的光罩載具具有抗靜電、充氣功 能等以此避免靜電傷害並維護光罩潔淨度；晶圓載具中，公司本次展出耕耘多年之先進封裝載具，另因 應日月光、力成 FOPLP 尺寸規格不同，公司也推出 600600 、 510515mm² 等個別之面板級封裝載具，另 在載板載具中，隨著半導體後段材料朝向前段化發展，使得 ABF 潔淨度要求提升，故家登也提供對應之 載具解決方案。而為打破過往美日廠商壟斷之載具市場，並因應新市場應用所需之載具方案，公司每年 投入上億元研發費用，以此建立公司材料 know-how 。
資料來源：家登
迅得 (6438) ：展示新推出應用於面板級封裝的 Dual-arm Panel EFEM 雙臂載板上下料機
迅得展出應用於面板級封裝的 Dual-arm Panel EFEM 雙臂載板上下料機，在收放料的過程中，該設備可 搭配 AOI 進行即時外觀檢驗，系統能先初步篩檢是否有嚴重翹曲，避免問題基板流入後續製程。在面板 級封裝的製程中，大尺寸玻璃臨時載具在搬運過程中極易因晃動或撞擊而破裂，如何維持搬運平穩、降 低玻璃破損率是關鍵，技術核心機械手臂是由台灣研發團隊完全自主設計、開發與控制，優勢在於能高 度掌控手臂運動時的抑震與微幅震動調校，進而保障極為脆弱的大面積玻璃基板在高速搬運時的安全性。 目前晶圓龍頭廠與日月光都跟迅得緊密配合，針對不同的基板尺寸進行共同研發與測試。
MRRASNENEIR7S
Shin Etsu
• EXAS
Metal Form, Indium
Pure metal with hi
• Intermetallic bond onductivity, >80 u
• XNAE
SEMLIS
• Low melting point
SARIXE TITRAIE
CPO Active Alignment
CO2 Cleaning AOl
Detection machine
Coupling System
The New Benchmark for Intelligent, Precise.
SAA
Micron-level ultra-clean and precise standards
SAA
The best solution for achieving ultimate yield and Fully Automated Optical Coupling & Packaging
• Application Process
E.SUN Investment Consulting
• Application process
• CPO couples related cleaning and inspection
Optical Coupine Packagine Proces
ITZEN: Dual-arm Panel EFEM 9899424_L T748
• FAU cleaning and defect inspection
• Extremely fine high-depth-to-width ratio for cleantiness
• Key Features tigh EMeienc
Qual Arm Synchroneus Operatio,
ROBOT VISION
BATSRE EFFIN ( Dual-arm Panel EFEM )
• Particle and organic pollutant removal
• Machine features
Intelligent Precision Dispensing System
User-friendly interface t notting, vehical workom, catariande analysis modules.
Cleaning specifications
Closed Loop Calibration
Heal-Time Precision Measurement and
Type
CO2 supply
Cleaning targets optical angement, enduring high yeld and
Cleaning ability
Nettle parameter
Item
Applicable Product
Coupling Repeatability
Camera resolution
Field of view size
1 SE
Opto-mechanical system
資料來源：迅得
萬潤 (6187) ：展示六軸高精度 FAU 耦合對位設備與針對 FAU 清潔的液態二氧化碳清潔設備
萬潤展出針對 CPO 製程的兩大核心設備，包含六軸高精度 FAU 耦合對位設備與針對 FAU 清潔的液態二氧 化碳清潔設備 ( 結合 AOI) ，由於 FAU 耦合需要應對三維空間中的多維角度公差，傳統只走 XY 軸與高度的 對位已無法滿足需求，採用六軸機構控制能執行更為複雜、具備立體感的細微角度 ( 如細部旋轉與傾斜 ) 調校，以達到最佳對位，標準製程流程 : 耦合對位 > 光通量測試 >UV 固化，整體製程速度較慢，主要係因 對位與測試光量需要時間較長， UPH 的高低很大程度也取決於選用的膠水固化時間。在 FAU 與 PIC 進行 耦合對位前，使用液態二氧化碳清潔，利用超低溫讓表面的油污或微粒瞬間凍結結冰，再利用高速高壓 的氣體動能將其吹離表面，進行設備串聯時，可以採用 1 台液態二氧化碳清潔設備搭配數台耦合對位設 備的模式運作。
資料來源：萬潤
盟立 (2464) ：展示 OHT 空中走行式搬送系統、諧波減速機及關節零組件
盟立子公司盟英科技展出設計諧波減速機及關節零組件，可應用於人形機器人或傳統機械手臂，依部位 荷重需求選用不同扭矩等級的諧波減速機與關節模組，跟盟立進行搭配，除了適用於工廠巡檢或保全的 機器人，也應用於餐廳常見的點餐 / 送餐服務型機器人。盟立展出 OHT 空中走行式搬送系統 ( 天車 ) ，目前 在台灣的天車系統是以後段先進封裝以及載板廠為大宗，前段晶圓製造廠亦有部分導入 ( 主要在海外廠 商 ) ，因為前段製程道數極多，天車的搬運頻率極高，對台車控制的穩定度、可靠度要求更高。展場中亦
on Care intereonor
HISUS T9JUAR A1
Humanoid
Ш#П
Robotic
NKTE
E.SUN Investment Consulting
FitTech
Industry
展示了盟立的面板級封裝相關設備 ( 該設備已實際導入客戶端 ) ，支援 310mm×310mm 與 510mm×515mm 尺 寸。
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- 20245
資料來源：盟立
惠特 (6706) ：展出矽光子耦光貼合機
惠特展出矽光子耦光貼合機，設備搭配六軸高精度機構進行對準，此款設備採用駿河精機模組，雖然物 理精度相較於德國 PI(Physik Instrumente) 微幅下降，但對後段封裝對位而言已完全足夠，其最大的優勢 在於負重能力強，承重極限可達 200 ~250 克，能穩定吊掛較重、較複雜的光學治具而不會產生位移。目 前 CPO 元件的主動對位、點膠到固化的整體時間大約需要 4~6 分鐘，現場展示的機台在今年已經開始正 式出貨給客戶，目前仍處於研發設備驗證與概念測試階段，全球尚無任何客戶進入真正的 CPO 設備量產 線建置，惠特與大立光、台積電等一線指標大廠維持非常緊密的聯繫與互動。
資料來源：惠特
合晶 (6182) ：展出 SOI Wafer 及 GaN Epi 產品
本次展出 I-SOI 、 B-SOI 、 M-SOI 、 S-SOI 、 C-SOI 及 Epi-SOI 、 GaN 等產品，尺寸涵蓋 150mm 、 200mm 至 300mm ， 主要應用聚焦 HPC 與矽光子、功率 / 無線通訊，及智慧感測與 MEMS 領域。其中，以 Semipolar GaN 核心專 利技術，透過 SOI 基底、 V 形槽氣相蝕刻、半極性 GaN 定向生長，全應力鬆弛與集成技術，為矽光子技術 佈局。隨 AI 推動高速傳輸與低功耗互連需求攀升， SOI 能對應矽光子技術平衡；另 GaN 產品，可滿足資 料中心及高壓產品如 800V 需求，其優點在於電轉換效率相對矽材料更好。
- Main Pilye
:
• Fitrech .5r1
1US TPSUAA A18T 9АР181Р
rower ostributon onese)
Mass Production
-to-Production Support pie Builds and Verification
E.SUN Investment Consulting
Bizi ink
100 mit
High Performance Flex Cable
資料來源：合晶
貿聯 -KY(3665) ：展示半導體設備 Box Build 與系統整合方案
本次展出高精密半導體設備，涵蓋 Box Build 、系統整合及客製化互連系統等領域以及產品，其中隨半導 體製程由 N5/N4 轉換至 N3/N2 ，製程複雜度大幅提升，貿聯 -KY 提供 EDS(Electricity Distribution Systom) 和 FDS(Fluid Distribution Systom) 等產品予美系半導體設備客戶。另外，因應半導體設備及超高真空 (UHV) 應用環境設計的客製化線纜與互連系統，採用高效能、低排放線纜組件，可滿足嚴苛的半導體應用需求。
資料來源：貿聯 -KY
: KY
ovi waler
Semicon 建議聚焦投資組合
| 股票代號 | 公司名稱 | 09/03 收盤價 ( 元 ) | 營收 ( 億元 ) | 營收 ( 億元 ) | 營收 ( 億元 ) | EPS( 元 ) | EPS( 元 ) | 2027 年 本益比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 股票代號 | 公司名稱 | 09/03 收盤價 ( 元 ) | 2026(F) | 2027(F) | YoY | 2026(F) | 2027(F) | 2027 年 本益比 |
| 6515 | 穎崴 | 7,000 | 161.3 | 28.9 | 78.9% | 100.91 | 213.54 | 32.8 |
| 6510 | 精測 | 3,350 | 69.1 | 109.0 | 57.8% | 58.99 | 103.05 | 32.5 |
| 1560 | 中砂 | 711 | 102.7 | 123.6 | 20.4% | 14.49 | 19.76 | 36.0 |
| 5434 | 崇越 | 527 | 888.3 | 1,058.2 | 19.1% | 30.54 | 34.98 | 15.1 |
| 2360 | 致茂 | 2,015 | 529.7 | 745.8 | 40.8% | 42.9 | 59.92 | 33.6 |
| 7769 | 鴻勁 | 5,870 | 542.8 | 929.7 | 71.3% | 125.66 | 215.52 | 27.2 |
| 3131 | 弘塑 | 2,365 | 83.4 | 122.7 | 47.1% | 62.1 | 102.1 | 23.2 |
| 3583 | 辛耘 | 742 | 124.1 | 151.6 | 22.1% | 19.26 | 29.2 | 25.4 |
| 6187 | 萬潤 | 1,300 | 90.6 | 129.6 | 43.1% | 28.96 | 40.21 | 32.3 |
| 6937 | 天虹 | 278 | 30.3 | 40.3 | 33.0% | 6.4 | 10.15 | 27.4 |
| 7734 | 印能 | 2,710 | 41.4 | 58.3 | 40.7% | 64.86 | 89.36 | 30.3 |
| 6640 | 均華 | 1,185 | 39.6 | 62.6 | 58.0% | 21.83 | 40.21 | 29.5 |
| 2467 | 志聖 | 595 | 108.4 | 137.0 | 26.4% | 15.11 | 21.04 | 28.3 |
| 7751 | 竑騰 | 1465 | 33.8 | 75.8 | 124.0% | 36.85 | 90.19 | 16.2 |
| 6182 | 合晶 | 104.5 | 962.4 | 1,052.6 | 9.36% | 0.44 | 5.41 | 19.3 |
| 3665 | 貿聯 -KY | 2,100 | 1,022.3 | 1,379.3 | 34.9% | 67.27 | 104.63 | 20.1 |
玉山證券投資顧問股份有限公司（以下簡稱「玉山投顧」）為玉山金融事業群之成員。
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研究人員聲明
研究人員聲明無任何其個人報酬來自於本研究報告的建議或觀點。