報告_康和_同欣電6271_20260915

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原始內容

同欣電(6271 TT)

逢低買進-維持 目標價NT$258 (潛在報酬+17.3%)

受惠光通訊、車用需求成長

◼ 結論與建議

展望2H26~2027年，成長動能為光通訊（800G→1.6T+ FAU）>陶瓷基板 >影像感測器。預估 2027 年營收年增約 15%，現階段看起來有機會略優於 該區間，主要原因 AI 帶動光纖通訊相關業務大幅成長，並預期在機台陸續 進駐與驗證通過後，光通訊相關業績可望在下半年進一步放量。預估營收 3Q26 可呈現季成長，4Q26 看起來也樂觀，整體毛利率也有向上的空間， 預估2027年稅後EPS 11.74元，PE約18.7X，考量2027年光通訊進入成 長階段、產品結構轉強，建議逢低買進，目標價為258元(22*2027年EPS)

◼ 重點摘要

公司簡介

公司成立於 1974 年，主要業務為陶瓷電路板製造、影像產品（含 CMOS 影像感測器封測）、混合積體電路模組、高頻無線通訊模組等。核心技術 包括厚薄膜基板、直接 鍍銅（ DPC）製程、客製 化半導體微型模組封裝與 測試。產品應用於無線通訊、MEMS、影像感測器、 LED、汽車電子、光電 半導體、醫療、航太／衛星、光通訊等領域。近年產品結構以影像產品為 最大宗（約 50%以上），其次為混合積體電路模組、陶瓷電路板、高頻無 線通訊模組。應用面以車用為主（約 60%上下），其餘涵蓋工業、通訊、 手機、醫療等。公司隸屬國巨集團，並透過合併勝麗國際等強化影像感測 器封測能力。近年積極布局光通訊（含 400G／800G／1.6T 光模組相關陶 瓷基板與封裝）等。

圖一、產品應用佔比

資料來源：同欣電、康和投顧整理，2026/9

台灣股市︱電子上游

投 資 速 報

2026-09-15

前次報告

日期

2026/4/16

評等

逢低買進

目標價(元)

200

股價資訊

收盤價(元)

220.00

總市值(億元)

460.0

股本(百萬)

2,091

一年高/低價

287.5 / 108

月成交均量(張)

5,143

月成交均值(百萬)

1,134.7

股價表現 & PE/PB

PE BAND

PB BAND

113034@concords.com.tw

光通訊產品2026~2027年動能強勁

RF 高頻無線通訊模組 2Q26 占營收約 13%，光通訊與低軌衛星各約一半。 第二季光通訊相關產品季增約 17%，是當季成長幅度最大的產品線之一。 26F 預估 RF 模組列為全年四大產品線成長性第一位，以光通訊為核心引 擎，預期光通訊營收比重明顯擴大。下半年動能更強（ 800G 放量），相關 業務年增率估達約100%。

主要產品布局：

光纖通訊模組：與客戶長期合作（從 100G／400G 一路推進），是主要競 爭優勢。800G 產品已於 2026 年進入量產，單價提升有利毛利。目前製程 良 率 持 續 改 善 ， 第 一 套 設 備 經 驗 已 導 入 新 設 備 ； 第 二 台 採 用 全 自 動 對 位 （Active Alignment）設備即將進廠驗證，若順利，後續設備將全面自動 化，提升效率與產能。1.6T仍持續與客戶共同開發，進度符合預期。

FAU（Fiber Array Unit）光耦合技術：主要是800G/1.6T光模組中的光纖 陣列及主動對位製程，應用於NVIDIA Scale Across長距離（50-80公里） 資料中心DCI（Data Center Interconnect）架構，技術門檻高、附加價值 大，預期成為2H26~2027年重要貢獻。

LEO 產品:主要利用既有的高頻 RF 封裝＋陶瓷基板＋高可靠度模組封裝能 力切入衛星通訊。近期因產品趨於成熟化與降價，公司採維持平穩策略， 將資源聚焦於更高毛利的新創產品。

陶瓷基板穩定貢獻

陶瓷電路板（含 DPC/AMB 等）2Q26 占整體營收約 19%，表現穩健。26F 陶瓷基板將為全年成長性第二位（僅次於 RF 模組）。2Q26 已年增，下半 年新增訂單發酵（雷射封裝+AI 散熱），預期貢獻更明顯。與 RF 同為公司 上修全年營收展望的主要助力，菲律賓新廠擴建也將強化陶瓷產能（目前 菲律賓廠營收占比約30%，未來比重續增）。

車 用 產 品 : 廣 泛 應 用 於 車 用 高 功 率 模 組、高 亮 度 車 頭 燈 /日 行 燈、車 用 引 擎（ 抗 酸鹼高硫化物環境），26年有新客戶進來，27F營收5~10%年增。

HVDC 高功率應用：雷射與散熱陶瓷基板需求強勁，比重持續提升。切入 高壓直流（HVDC）電力架構，開發氮化矽等高導熱材料（線寬可達 20 微 米），新一代AI相關基板預計2H26量產，月出貨規模已達約20萬片。

目前的 AlN 雷射 Submount 採 PVD 製程，在陶瓷上沉積高精度金錫合金； 公司揭露的產品熱傳導係數可達 230 W/m·K，並支援單顆雷射二極體約 35- 42W功率，27F營收YOY+45%~55%。

受惠RF/光通訊及陶瓷基板帶動，預估2027年營收持續成長

2Q26 營收 31.53 億元(QOQ+11.8%、YOY+6.3%)，成長動能主要來自光 通訊相關、陶瓷基板與影像感測器等產品線的強勁表現，毛利率 31.1%， 較前一季提升約 3.1 個百分點、年增約 4.5 個百分點，優於預期，受惠產品

組合改善與產能利用率提升，稅後EPS 2.49元。

四大產品表現，高頻無線通訊模組（占 13.5%）營收 4.07 億元（季增 16.9%、 年增 10.6%）；混合積體電路模組（占 16%）營收 5.05 億元（季減 7.6%、 年減 15.8%）；陶瓷電路板（占 19%）營收 6.03 億元（季增 15.6%、年增 16.4%）；影像產品（占51%）營收16.16億元（季增16.1%、年增16.7%）。

菲律賓新廠:新增廠房面積約 2.6 萬平方公尺，相較既有約 2 萬平方公尺 產能，整體產能面積將提升約 130%，產能將聚焦陶瓷基板與車用及工業應 用產品，並同步支援光通訊與影像感測器業務成長，設備陸續導入（已有 第1台手動、第2台半自動約8- 9月進，預計到2027年底約8台）。

整體來看，2026 年 1~8 月營收 82.76 億元，YOY+6.75%，公司對 2026 年營運展望樂觀，整體營運已恢復疫情前季節性走勢。預期 3Q26 營收將 較第 2Q26 成長「中個位數百分比」，毛利率有望進一步朝 30- 35%目標 邁進。光通訊仍是成長最快的產品線（ 800G 光收發模組已穩定量產，並打 入北美大型雲端服務供應商／CSP 供應鏈，製程良率持續改善，自動化設 備導入中；1.6T 仍與客戶共同開發）。陶瓷基板受車用 LED 需求優於預期， 以及 AI 資料中心雷射應用帶動；影像感測器亦可望持續增溫。預估 2027 年營收為 144.44 億元，YoY+15%，毛利率略增至 32%，稅後淨利為 24.55 億元，YOY+21.7%，稅後EPS為11.74元。

EPS以股本209.1百萬股計算

近12季_稅後純益 & 稅後純益率

評等說明

• 1) 強力買進/Strong Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來12個月投資期間，潛在上漲空間大於50%
• 2) 買進/Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來12個月投資期間，潛在上漲空間大於25%
• 3) 逢低買進/Trading Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來12個月投資期間，潛在上漲空間小於25%
• 4) 未評等/Not Rated：至目前我們沒有足夠基本資料判斷該公司評等；或此期間康和與該公司有特定交易，基於規範或康 和政策，限制予該公司評等

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