PDF 原檔：報告_富邦_SEMICON2026事件分析_20260831_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-09-01）
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
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報告_富邦_SEMICON2026事件分析_20260831_002.png |
185,111B | 真資料圖 | 台積電「CoWoS® Enables AI Compute Scaling」封裝尺寸擴張路徑圖 — Interposer size 由 2024 年 3.3-reticle(8xHBM3) 逐年擴大至 2026 年 5.5-reticle(12xHBM3E/4)、2027 年 9.5-reticle(12xHBM4E)、2028 年 14-reticle(20xHBM5)、2029 年 >14-reticle(24xHBM5E)；註記 2026 年 5.5-reticle CoWoS 為全球最大量產尺寸、良率 >98%。來源：台積電、富邦投顧整理 |
報告_富邦_SEMICON2026事件分析_20260831_003.png |
281,087B | 真資料圖 | 「G2C+ 聯盟」CoWoS Process Equipment 示意圖 — 以流程環狀排列志聖（c sun）、均華（GMM）、均豪（GPM）等聯盟成員設備，涵蓋 Coating／Exposure／Developing／Ashing／Dispense／Curing／Wet Strip／Debond 等 CoWoS 製程站別。來源：志聖、均華、均豪、富邦投顧整理 |
原始內容
SEMICON TAIWAN
Sep 2-4,3026 TANEX 14 2, Taipel
SEMICON
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CEMICON 206
Fubon Research
2026 年 8 月 31 日
資料來源： SEMICON 2026
Fubon Research
TAIWAN •
SEMICON Taiwan 2026
AI 驅動先進封裝、測試與矽光子進入新一輪成長週期
AI 驅動先進封裝、測試與矽光子進入新一輪成長週期
- AI 基礎建設需求向上延伸， SEMICON 展會角色由製造端走向全供應鏈整合
- Chiplet 與 2.5D/3D 封裝加速商用，面板級封裝與先進鍵合成設備端新戰場
- AI 晶片價值與複雜度同步提升，測試、矽光子與智慧製造成下一階段重點
AI 基礎建設需求向上延伸， SEMICON 展會角色由製造端走向全供應鏈整合
SEMICON Taiwan 2026 將於 9 月 2 日至 4 日登場，今年展會規模再創新高，預計 集結逾 1,300 家廠商、 4,300 個攤位，並吸引來自 65 國、超過 10 萬名產業人士參 與。相較過去展會重心多集中於晶圓製造、設備材料與封裝測試，本屆在生成式 AI 與大型資料中心持續擴張下，討論範圍進一步向系統架構及終端需求延伸，包括 Google 、 Microsoft 、 NVIDIA 、 AMD 等雲端與運算平台業者的參與度明顯提升， 反映 AI 基礎設施的規格制定正逐漸由單一製程技術，轉向晶片、封裝、互連、散熱 與資料中心共同設計。值得關注的是， Google AI 與基礎架構資深副總裁 Amin Vahdat 將於展會分享 AI 基礎設施發展方向，顯示大型 CSP 對上游半導體技術路 線的影響力持續加深。我們認為， AI 硬體競爭已由過去單純追求先進製程節點，逐 步轉為系統層級效能、功耗及互連效率的整體優化，台灣在晶圓製造、 IC 設計、封 裝測試與設備供應鏈具備完整聚落，仍將是全球 AI 硬體升級的重要受惠市場。
Chiplet 與 2.5D/3D 封裝加速商用，面板級封裝與先進鍵合成設備端新戰場
先進封裝仍將是本屆 SEMICON Taiwan 最重要的技術主軸之一，今年展會更首度設 置 Chiplet 專區，市場關注焦點將集中於 CoWoS 、 SoIC 、異質整合、先進鍵合及面 板級封裝等技術的量產進度。隨 AI 晶片尺寸、 I/O 數量及 HBM 整合規模持續提升， 單一大型晶片在先進節點下同時面臨良率、成本與功耗挑戰，透過 Chiplet 將不同 功能模組拆分，再以 2.5D/3D 封裝完成高速互連，已成為高效能運算晶片的重要設 計方向。因此，產業競爭焦點也由前段製程逐步延伸至混合鍵合、 RDL 微縮、電漿 切割、薄膜沉積及先進濕製程等環節。設備商方面， Tokyo Electron 將首度於 SEMICON Taiwan 展示面板級封裝技術，並將焦點放在大尺寸面板設備、細線寬 RDL 、電漿切割及先進鍵合； Applied Materials 則將展示面板級電化學沉積、無光 罩數位微影及細間距混合鍵合方案； Lam Research 亦持續強化先進製程與先進封 裝布局。我們認為，隨封裝尺寸放大、互連密度提升以及 Die-to-Wafer 等製程導入， 設備規格與製程控制難度同步上升，具備先進封裝濕製程、黏晶、清洗、熱處理及自 動化能力的台灣設備供應商，包括志聖 (2467TT) 、弘塑 (3131TT) 、均華 (6640TT) 、 辛耘 (3583TT) 等，後續接單與客戶擴產進度值得持續追蹤。
AI 晶片價值與複雜度同步提升，測試、矽光子與智慧製造成下一階段擴產重點
隨 AI 、 HPC 、 HBM 與 Chiplet 架構快速普及，測試與量測的重要性正由後段良率確 認工具，逐步轉變為產品開發與量產不可或缺的核心環節。 SEMI 預估全球測試設備 市場 2026 年銷售額將年增約 31% 至 153 億美元，反映高階晶片在測試時間、功率、 頻率及可靠度要求上的結構性提升。尤其 AI 晶片整合邏輯運算、 HBM 、先進封裝及 高速 I/O 後，單顆晶片價值明顯提高，任何局部缺陷都可能放大成整體系統損失， 使測試逐步向更高頻率、更高功率、更小 Pitch 與系統級測試發展。相關業者如精測 (6510TT) 及穎崴 (6515TT) 則分別布局高階探針卡、高頻高速測試介面與散熱測試方 案；致茂 (2360TT) 亦朝先進封裝 3D 量測、 AI SoC 測試與高功率溫控平台延伸；鴻 勁 (7769TT) 聚焦高階測試分選機 (Handler) 與主動式溫控 (ATC) 系統，產品可支援
Interposer Size
GMA
• World's largest 5.5-reticle size CoWoS in production with >98% yield in 2026
CoWos® Enables Al Compute Scaling
GIAM
GALA
2025
T STRATEGY ALLIANCE
CoWos Process Equipment
GPM
novi
ESUn
9.5-reticle
12xHBM4E
2027
c sun c sun
3.3-reticle
8xHBM3
2024
navi
5.5-reticle
12xHBM3E/4
2026
navil
AI/HPC 與 2.5D/3D 多晶片封裝測試。另一方面，矽光子與 CPO 將是本屆另一項 關鍵觀察重點， Advantest 已表示 2026 年首度取得矽光子量產測試設備大型訂單， 並看好 2027 年需求進一步成長，顯示 CPO 正逐步由研發驗證進入商業化前期。此 外，晶圓智造特區亦將聚焦 AI 、數位孿生、機器人與自主化生產， Tokyo Electron 推出的 Epsira 數位轉型方案及設備商導入 Agentic AI 的方向，皆反映晶圓廠未來 擴產將不只增加硬體設備，同時提高自動化、量測與智慧決策系統的滲透率。我們 預期，測試介面、 SLT( 系統級測試 ) 、高階量測、矽光子測試及廠務自動化將成為 AI 半導體資本支出由前段製程向周邊環節外溢的重要受惠方向。 24xHBM5E Debond
資料來源 : 台積電、富邦投顧整理
圖 2: G2C+ 聯盟
資料來源 : 志聖、均華、均豪、富邦投顧整理
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