報告_元大_京鼎3413_20260911

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原始內容

京鼎 (3413 TT) Foxsemicon

新訂單、新產能，中長期展望不看淡

買進 (維持評等)

營收組成 (2Q26) 日

半導體設備代工85%、維修服務14%、自主開發設備1%

本次報告更新重點 日

交易資料表 日

簡明損益表 (NT$百萬元) 日

陳娟娟

Chuanchuan.Chen@yuanta.com

陳幸宏

OnielChen@yuanta.com

目標價 (12個月)：NT$350.0 收盤價 (2026/09/10)：NT$283.5 隱含漲幅：23.5%

元大觀點

• ⧫ 預估3Q26營收呈季增/年增，營收逐季新高。隨先進製程/封裝、HBM 等加速投資WFE，訂單能見度至27年底。
• ⧫ 展望2026/27年主力客戶展望佳/公司供應比提升及檢測、富蘭登訂單 需求強勁，搭配泰國擴產，營運可望優於產業平均。

預估2026/27年EPS 21.83/27.44元，維持買進，惟目標本益比降至

• ⧫ 13 倍。儘管營收動能強勁及中長期展望不看淡，然短期毛利率弱勢壓 抑獲利成長空間，亦使評價有所調整。

設備訂單供不應求，訂單能見度長達9~12月

展望 3Q26 隨 AI/先進製程/封裝/記憶體投資帶動設備需求強勁，整體營收估 計 YoY>QoQ，其中製造服務 YoY、QoQ 皆為成長，維修受先進製程高稼動 率支撐，惟富蘭登受到上季認列航太專案高基期影響，預估 QoQ 下滑、 YoY仍呈成長。自主開發受到升級改版產品導入先進製程，預估 QoQ、 YoY 皆為成長。因此，預估 3Q26 營收季增 5%、毛利率受到春武里廠稼動 率提升、檢測業務因客戶部份帶料而預期有所改善，費用率持平、推估EPS 6.32 元。目前訂單能見度至 9~12 個月，部份品項可看到 27 年底，預期營 收逐季往上，2026~27年營收維持新高格局。

看好檢測代工量能，毛利率亦有機會逐步改善

2Q26 營收結構為半導體設備代工 85%、維修服務 14%、自主開發設備 1%， 其中來自設備代工分別季增 11%/年增 14%，隨先進製程推進及晶片結構複 雜度提升，帶動蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求，以上三者營收佔比 >5 成。Repair 季增 37%/年增 125%，除了晶圓廠 UTR 維持高檔，主要成 長來自富蘭登 6 月認列航太專案。檢測設備營收年增 6 倍/佔比提升至 14%。 持續看好檢測代工動能，基於先進製程複雜度提升帶動高精度量測與檢測需 求增加，預估 2026~27 年檢測業務數量機會倍增，毛利率可望在 2H26 交易 模式改客戶自備高價料件，雖然造成營收貢獻減少，但有助毛利率提升。

AI帶動先進製程/HBM需求強勁，新增泰國二期擴產計劃

根據 SEMI 預估 2026 年 WFE 市場規模年增 23%，主要由 AI 帶動先進製程 需求，並已獲得客戶更長訂單需求，預計產能將為目前泰國廠一倍，預計 2H27陸續投產。展望2026~27年動能來自 AI/HBM/先進製程設備需求維持 高檔，檢測設備代工、富蘭登營收貢獻擴大等。本中心預估 2026/27 年 EPS 21.83/27.44元，分別下修5%/上修5%，主要基於訂單需求強勁及新 增二期擴產，主要受新廠費用、檢測毛利率波動而調整假設基礎。

營運分析

設備訂單供不應求，訂單能見度長達9~12月

展望 3Q26 隨 AI/先進製程/封裝/記憶體投資帶動設備需求強勁，整體營收估計 YoY>QoQ，其中製 造服務 YoY、QoQ 皆為成長，維修受先進製程高稼動率支撐，惟富蘭登受到上季認列航太專案高 基期影響，預估QoQ下滑、YoY仍呈成長。自主開發受到升級改版產品導入先進製程，預估 QoQ、 YoY 皆為成長。因此，預估 3Q26 營收季增 5%、毛利率受到春武里廠稼動率提升、檢測業務因客 戶部份帶料而預期有所改善，費用率持平、推估EPS 6.32元。目前訂單能見度至9~12個月，部 份品項可看到27年底，預期營收逐季往上，2026~27年營收維持新高格局。

圖1：2026 年第 2季財報回顧

資料來源：公司資料、元大投顧預估、Bloomberg

圖2：2026 年第 3季財測與預估比較

資料來源：公司資料、元大投顧預估、Bloomberg

看好檢測代工量能，毛利率亦有機會逐步改善

2Q26 營收結構為半導體設備代工 85%、維修服務 14%、自主開發設備 1%，其中來自設備代工分 別季增 11%/年增 14%，隨先進製程推進及晶片結構複雜度提升，帶動蝕刻、薄膜沉積與檢測等關 鍵設備需求，以上三者營收佔比>5 成。Repair 季增 37%/年增 125%，除了晶圓廠 UTR 維持高檔， 主要成長來自富蘭登 6 月認列航太專案。檢測設備營收年增 6 倍/佔比提升至 14%。持續看好檢測 代工動能，基於先進製程複雜度提升帶動高精度量測與檢測需求增加，預估 2026~27 年檢測業務 數量機會倍增，毛利率可望在 2H26 交易模式改客戶自備高價料件，雖然造成營收貢獻減少，但有 助毛利率提升。

AI帶動先進製程/HBM需求強勁，新增泰國二期擴產計劃

根據 SEMI 預估 2026 年 WFE 市場規模年增 24%，主要由 AI 投資帶動先進製程/封裝/HBM 需求。 AMAT 最近法說釋出展望樂觀，並且已獲得客戶更長能見度訂單需求，因而啟動新一輪擴產計劃。 公司董事會亦通過泰國廠二期資本支出，預計產能規模將為目前泰國廠一倍，預計 2H27 陸續投產。 展望2026~27年主要動能來自 AI/HBM/先進製程設備需求維持高檔，檢測設備代工、富蘭登營收 貢獻擴大等。本中心預估2026/27年EPS 21.83/27.44元，分別下修5%/上修5%，主要基於訂單 需求強勁及新增二期擴產，但下修毛利率假設基礎，主要受新廠費用、檢測毛利率波動而調整假設 基礎。

產業概況

先進製程與供應鏈在地化為大勢所趨

自疫情後各國積極推動半導體供應鏈在地化，美國、歐洲、日本相繼祭出補貼以吸引先進製程及先 進封裝投資，使全球新廠與擴產計畫明顯增加，帶動設備與廠務族群自 2023 年起營收與市值持續 成長。 展望2026年，本中心預期設備與廠務族群仍將延續成長趨勢，主因包含1) AI、HPC需求 持續快速成長、先進製程產能加速放量 ; 2) 主要半導體製造商資本支出擴增、台積電美國建廠將於 2026年加速，WFE (Wafer Fab Equipment) 將成長9%。預估2026年主要晶圓廠資本支出達 1,792 億美元(YoY+37%)，其中台積電及海力士之資本支出年增分別為 51%/19%，美光同時也年 增50%，反映AI帶動先進製程/HBM相關設備需求強勁，將進一步推動廠務與設備需求加速成長。

2026~2027年半導體設備支出持續創新高

根據 SEMI 預估 2026/2027 年 WFE 成長 9/7%，其中 Memory 主要受到記憶體廠稼動率回升及 AI 帶動 HBM 需求強勁，Logic 除了 AI 相關投資以外，多數仍在消耗先前過剩產能為主，展望 2026 年景氣全面復甦、AI 持續擴大、新建廠效應，WFE 將進一步成長 9%，反映 AI 帶動先進製程/HBM 相關設備需求強勁，成熟製程方面，台積電也於 2026/7/16 表示海外成熟製程中以 PMIC 與 CMOS 需求較強，顯示未來成熟製程也仍有溫和成長的趨勢。

圖3：晶圓廠設備支出將維持高檔

圖 4：半導體製造廠商 2026 年 CAPEX 預估年增 37%

資料來源：SEMI、元大投顧整理

資料來源：元大投顧預估

2026年半導體設備銷售延續復甦力道 隨著晶圓代工成長

2026 年全球半導體設備總銷售額成長 16.2%達 1,450 億美元，預估 2027 年成長 7.6%，連續三年 創新高。預估晶圓廠設備銷售將於 2026/2027 年分別年成長 17.1%/7.7%，主要成長來自 AI 帶動 先進製程、HBM需求強勁。

觀察過去歷史循環，半導體設備營收年增率與晶圓代工廠營收年增率連動性高，且落後晶圓代工廠 約2~3季回升，並且半導體設備股價表現則與營收年增率呈現高度連動。

圖5：2026/27年半導體設備銷售YoY +16.2%/+7.6%

圖6：2026/27年晶圓廠設備銷售YoY +8.9%/+6.5%

資料來源：SEMI、元大投顧整理

資料來源：SEMI、元大投顧預估

獲利調整與股票評價

維持買進評等、目標價降至350元

元大最新預估京鼎2026/27年EPS分別為21.83 /27.44元，分別下修5%/上修5%，儘管公司來 自 AI 與 HPC 持續擴張，帶動先進邏輯、記憶體與先進封裝投資，設備訂單需求維持強勁，且動能 將延續至 2027 年。惟毛利率受到產品組合、泰國新廠初期營運成本影響，較預期低0.5~1個百分 點。目前訂單能見度長達 9~12 個月，部份訂單甚至到 27 年底。預估 3Q26 營收 QoQ、YoY 皆為 正成長，後續營收逐季攀升，2026 年營運表現可望優於 WFE 產業平均水準。2026 年營收主要假 設，雖然產業成長約 19~25%，但部份設備拉貨已提前至 2025 年反應(公司 25 年營收 YoY+26%>WFE YoY+12%)，26年主要動能來自檢測新代工訂單、富蘭登完整年度營收貢獻，加 上泰國春武里 3Q26 投產，估計營收成長 21%，優於產業平均成長，毛利率估計較 25 年下滑 2 個 百分點，主要檢測設備業務為整機代工，毛利率偏低，另外，春武里廠折舊估計加 1.6 億元及其他 初期營運成本等。27 年營收 YoY 成長由 7%提升至 15%，主要 2H27 新增泰國二期部份產能貢獻， 毛利率預期在檢測交易模式改變，估計較 26 年有所改善。根據 2026/27 年預估獲利換算本益比為 13/10 倍，落於歷史區間 7-15 倍的中下緣，略低於國內同業平均本益比約 18-22 倍、低於國外同業 30-45 倍。看好 2026~27 年營運持續創新高、中長期來自先進製程邏輯相關設備需求強勁及各國政 策建立自主供應鏈為重要動能。維持買進評等，惟短期股價反映毛利率低於預期而使評價面受影響， 因而目標本益比由15倍降至13倍， 2027年 EPS 27.44元，推得目標價350元。

圖7：2026和2027年財務預估調整

資料來源：公司資料、元大投顧預估

圖8：12個月預期本益比區間圖

資料來源：公司資料、元大投顧

圖10：同業評價比較表

資料來源：公司資料、元大投顧、Reuters；每股盈餘數字以當地貨幣為單位；股價依首頁收盤價日期為準。

圖11：季度及年度簡明損益表 (合併)

資料來源：公司資料、元大投顧、CMoney；標'A'為歷史數據；調整後每股盈餘為根據調整後加權平均股數計算。

公司簡介

京鼎成立於 2001 年，專注於半導體、自動化及微污染防治設備之製造及銷售，前段晶圓製造以生產製程及檢測設備為主， 包含有化學機械研磨(CMP)、薄膜沉積(PVD/CVD/ALD)、蝕刻(Etching)等設備製造，而備件則以真空製程元件及其他精密 機構件為主，包含濺鍍瞄準器、氣體整流器、CMP 研磨頭等。京鼎於 2002 年通過 AMAT 半導體設備製造商之合格供應商 認證，目前AMAT佔占公司營收約8成，其中京鼎在CVD/Etch代工營收佔比超過5成。

圖12：京鼎與 AMAT 股價具高連動性

圖13：營收組成

資料來源：公司資料、元大投顧預估

圖14：營收趨勢

資料來源：公司資料

圖15：毛利率、營益率、淨利率

資料來源：CMoney、公司資料

圖16：經營能力

圖17：自由現金流量

資料來源：CMoney、公司資料

資料來源：CMoney、公司資料

ESG分析

分別藉由「在ESG議題上的曝險」和「個別公司在ESG議題上的執行力」兩個面向來衡量公司於ESG上的表現。

• ESG 總分： 京鼎整體的ESG風險評級屬於低風險，於Sustainalytics資料庫所覆蓋的公司中排名亦排行於靠前的位置， 但在設備代工行業中的公司中排名優於同業。
• 在ESG議題上的曝險： 京鼎的整體曝險屬於低等水準，約等同於半導體設備行業的平均水準。公司較需要改善的 ESG 議題包含人力資本、商業道德及資源使用等。
• 個別公司在ESG議題上的執行力：京鼎在針對重大ESG議題的管理水準和執行力屬中等。京鼎於ESG相關揭露程度 高，顯示其對投資人及大眾的責任感極佳，雖說公司有針對重大 ESG 議題進行管控，但對於關鍵領域仍缺乏相關政策 及計畫。然而，目前京鼎尚未涉及任何ESG重大爭議。

圖：ESG分析

資料來源：Sustainalytics (2026/9/10)

註1：ESG 總分=A-(A可控風險因子B/100)

註1-1：可控風險因子介於0-1之間，越大為越佳。

註2：ESG 總分風險評級：

註3：曝險分數評級：

註4：執行力分數評級：

極低 (0-10) 低 (10-20) 中 (20-30) 高 (30-40) 極高 (40+)

低 (0-35) 中 (35-55) 高 (55+)

弱 (0-25) 中 (25-50) 強 (50-100)

資產負債表

資料來源：公司資料、元大投顧

現金流量表

資料來源：公司資料、元大投顧

損益表

資料來源：公司資料、元大投顧

主要財務報表分析

資料來源：公司資料、元大投顧；註：負債為短期債加上長期債。