報告_中信_華星光4979_20260831

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本份為法說/座談摘要 Note，僅含 ESG 儀表板圖，無業務/財務相關圖表；三張圖與投資論點無直接關聯，均不嵌入公司頁。

原始內容

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

賴彥維

Benson.lai@ctbcsis.com

610.00 元

華星光 (4979 TT)

2026/08/31

法說 / 座談摘要

積極擴充產能， 2027 年 DCI 產品翻倍成長

• ⚫ 雷射後段產能 2027 年擴增一倍以上
• ⚫ 2027 年 DCI 產品營收有一倍以上增長。
• ⚫ EML 產品將於 2H26 量產， NPO 將於 2028 年顯著貢獻

結論：華星光本次法說會上釋出對於產能及營收樂觀展望，在模組產品 方面， 800G ZR DCI 產品預期 2027 年將有顯著放量，營收可望成長一倍 以上。而雷射方面，公司預期將產能擴增至一倍以上，並於 2H26 開始 投入 EML 量產。此外公司亦開發 NPO/CPO 等模組，有助於推升長期營 運表現。公司預期 2H26 營收相比 1H26 將有顯著成長，正向看待公司營 運表現。

一、財務概況：

1. 營收 12.9 億元。
2. 毛利率 22.5% ，季減主因財稅認列時點差異， 3Q 會認列。
3. 稅率以 20% 估算， 6 月有未分配盈餘加計 10% 所得稅，因此 2Q26 稅 率較高。
4. EPS 1.29 元。

二、營運概況：

1. Lightcounting 三度上修資料中心 CPO/NPO/TRX 需求， 2031 年由 520 億上修至 800 億美元。
2. AI 伺服器需求帶動資料中心內光模組需求， 2026 年需求 800G 7,000 萬 ( 去年預估 3,500 萬 ) 、 1.6T 1,500 萬， 2027 年 1.6T 6,000 萬。模組 往單模、高速、高功率、多波發展。
3. 光源來看 2026 年 CW 模組 8,500 支，對應 4 億顆 CW 需求， EML 模 組 1,800~2,000 萬支，對應 1.6 億顆 EML 需求。 CW 會成為主流， EML 會持續留在高性能、高功率、長距離、單模的應用。
4. 2027~2029 NPO 取代 CPO 成為主流，主因 CPO 良率問題、無法維修， 預期 2030 年 CPO 才會成為市場主流。
5. DCI 方面 2026 年 400ZR 仍是主流， 800G 會開始有一點，明年兩者 加起來 200 萬支， 2031 年達到 300 萬支。 400G 持平往下， 800G 會 有顯著成長， 27/28/29 年 100/130/150 萬支。
6. 1. 市場份額領導者： 400G 新易盛， 800G 中際旭創， ZR Marvell 。

【中信投顧投資分析報告】

三、產能：

1. 2024 年：無塵室 4,000 m 2 。
2. 2025 年： 1Q 合江廠新增 950 m 2 ， 3Q 吉林廠新增 1,500 m 2 。
3. 2026 年：竹東 1,200 m 2 3Q 投產，辦公室 500 m 2 。
4. 2027 年： 5 月購買八德廠 5,500 m 2 ，明年底建置完，無塵室空間可達 13,000 m 2 。
5. 2028 年：大概還有額外 10,000 m 2 。
6. 合江廠：整棟變成 InP 晶片工廠，月產能 3,000 片， 2028 年會有 4/6 吋的自動化生產線 建置，整棟建築約 5,000 m2 做 InP 晶片。
7. 八德廠： DCI 模組組裝、測試。
8. 吉林場：封裝基地，包含 NPO 。
9. 總產能： wafer fab 今年 3,000 片，明年 6,000 片年產能。 die fab 今年 3,000 萬。
10. 總產出： 2025 年 wafer 3,000 片， 1,400 萬顆晶片。 2026 年 wafer 6,000 片， 3,000 萬顆晶 片。 2Q26 開始 chip 用在 1.6T 比較多。

四、技術發展：

1. Wafer 今年會做到 4 吋，產品往更高功率、更多波長發展， CW 目前已做到 16 個波長， 市場大多做單波、 4 波，因此公司市占率高，多波公司是全球產出最多，毛利也會比較 好。、高增益 APD 下半年投入量產。
2. 封裝 CoC 、 CoB 以外有開發 NPO ， 2028 年會有明顯業績貢獻，模塊持續生產、研發、擴 產。
3. 目前產品 2 吋： 20/40/70/100 mW CW 、 100G EML 。 3 吋： 2025 年開始發展， 70/100mW CW 、 100/200G EML ，之後會有 400mW(DFB+SOA) 。 2028 年後會往 4 、 6 吋發展。
4. EML ： Epi wafer 來自誼虹，團隊來自於 Source ，公司負責 EML 製程， 2H 投入量產， 2027 年會有較大量生產，持續擴充產能。
5. 模組封裝： 800G 今年批量生產，明年需求比預期多，訂單沒問題主要還是供貨問題。 1.6T NPO 封裝開發中，與台灣、日本廠商開發設備， 2Q27 完成開發， 2H28 進入量產， 2028 年後量很大，後續會往 3.2T NPO 發展。 2030 年會延續至 CPO 。
6. 製程：可做到 0.3um die bonding 。今年會發展 Flip chip 。另外有 NPO 的 Fiber/Lens array attachment 。 FAU/Lens 主動對準精度 <0.1um 。

五、 Q&A ：

1. 客戶集中度：模組 + 封裝占比 85% ， InP 15% 。 DCI 集中於兩家品牌，公司維持單一客戶 獨家供應。 InP 今年會增加客戶，增加產品總類、降低風險。
2. 產能： 2026 年成長一倍， 2027 年成長一倍以上。

2026/08/31

【中信投顧投資分析報告】

2026/08/31

1. 2H26 營運展望： DCI 新產品， CW 、 EML 、 DCI 既有產品也有成長， 2H 相比 1H 大幅成 長。
2. 2027 年營運展望：會延續 2026 成長，新產品在營收上會有跳躍性成長，能見度可看到 2028 年。
3. 美禁中光模組影響： 2024 年非紅開始公司就有得到紅利。
4. DCI 產品： 2027 年新 DCI 會跟既有 DCI 營收相當，亦即 2027 年 DCI 產品營收有一倍以 上增長， 2028 年新產品也會比既有產品多出數倍。下一代 DCI 產品已在研發， 2027/2028 會有小量出現。
5. 資本支出： 2026 年有比預期高，實際支出 18~20 億，包含 InP 、模塊，主要在無塵室、 廠房、設備投入，攤提年限長， 2027 年保守估計 30 億台幣， 2028 年也會興建土建。公 司 InP 產品都有客戶 consign 設備支持，降低風險。
6. 雷射後段產能規劃：持續增加， 2027 年擴增一倍以上， EML 、 CW 同時增長。產能 2026 年底 600 萬 / 月， 2027 年底 1,200 萬 / 月。 2027 年 2~4 吋都有，取決於客戶需求及基板狀 況， 4 吋設備 4Q27 會開始出來。

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資料來源 : 證交所

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